0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

驍龍865 CPU性能對比 搭載UFS3.0+閃存補刀

454398 ? 來源:cfan ? 作者:cfan ? 2020-08-27 11:11 ? 次閱讀

如果不出意外,本月我們將看到很多武裝驍龍865移動平臺的年度Android旗艦,比如三星Galaxy S11系列、小米10系列、OPPO Find X2、iQOO 3和努比亞紅魔5G手機等等。

驍龍865 CPU性能對比

從SoC的理論性能來看,驍龍865的底蘊要在麒麟990 5G、Exynos 990和聯(lián)發(fā)科天璣1000之上。但是,一款手機是否流暢,很大程度上還取決于系統(tǒng)優(yōu)化和閃存的讀寫性能。

驍龍865 GPU性能對比

換句話說,更強的SoC可以讓手機跑分更高,在玩游戲時也能取得更高更穩(wěn)定的幀數(shù)(當然還需散熱模塊不能拖后腿)。

而更快速的閃存和文件系統(tǒng),則能讓系統(tǒng)運行更流暢,比如打開APP、多任務切換等操作零延遲、毫無滯澀感。

那么,如何提升這方面的性能?

軟件層面的優(yōu)化

我們不能小看系統(tǒng)層面的優(yōu)化,幾行代碼也許就能顯著提升手機文件系統(tǒng)的性能。

比如,華為在2016年發(fā)布的P9手機,就首次在業(yè)界規(guī)模商用F2FS文件系統(tǒng),替代了傳統(tǒng)的EXT4文件系統(tǒng),令用戶分區(qū)的文件讀寫流暢度提升20%。

2019年,華為在發(fā)布P30時再次帶來了EROFS超級文件系統(tǒng),它采用了全新壓縮算法加持,使得系統(tǒng)分區(qū)隨機讀性能平均提升20%,并減少14%系統(tǒng)空間占用。

然而,通過代碼優(yōu)化終歸還是屬于“軟優(yōu)化”,就好像PC領域的HDD機械硬盤無論格式化成什么格式,都無法媲美SSD固態(tài)硬盤一樣,手機文件系統(tǒng)性能要想更強,也需要建立在更強的硬件單元的基礎上。

硬件層面的升級

目前Android手機圈流行的閃存主要以eMMC5.1、UFS2.1單通道、UFS2.1雙通道和UFS3.0為主。

eMMC:Embedded Multi Media Card,它是在NAND閃存芯片的基礎上,額外集成了主控制器,并將二者“打包”封裝封成一顆BGA芯片,從而減少了對PCB主板的空間占用,也是移動設備中普及度最高的存儲單元。eMMC的性能會隨著總線接口的升級而提升,而目前最新的標準就是eMMC 5.1。

UFS:Univeral Flash Storage,我們可以將它視為eMMC的進階版,是由多個閃存芯片、主控、緩存組成的陣列式存儲模塊。UFS彌補了eMMC僅支持半雙工運行(讀寫必須分開執(zhí)行)的缺陷,可以實現(xiàn)全雙工運行,所以性能得以翻番。

UFS2.x:UFS早前被細分為UFS 2.0和UFS 2.1,它們在讀寫速度上的強制標準都為HS-G2(High speed GEAR2),可選HS-G3標準。而兩套標準又都能運行在1Lane(單通道)或2Lane(雙通道)模式上,一款手機能取得多少讀寫速度,就取決于UFS閃存標準和通道數(shù),以及處理器對UFS閃存的總線接口支持情況。

UFS3.0:UFS 3.0引入了HS-G4規(guī)范,單通道帶寬提升到11.6Gbps,是HS-G3(UFS 2.1)性能的2倍。而由于UFS支持雙通道雙向讀寫,所以UFS 3.0的接口帶寬最高可達23.2Gbps,也就是2.9GB/s。此外,UFS 3.0支持的分區(qū)增多(UFS 2.1是8個),糾錯性能提升且支持最新的NAND Flash閃存介質。

UFS3.1閃存來襲

從2019年中旬開始,Android旗艦手機陸續(xù)武裝UFS3.0閃存,其順序讀取速度可達1500MB/s,較UFS2.1的800MB/s提升了50%左右,相當于PC領域PCIe3.0×2通道的SSD的性能。

2020年,新一代Android旗艦手機即將換裝新一代的UFS閃存。其中,iQOO即將發(fā)布的iQOO 3將首發(fā)UFS3.1。

iQOO產品線總經理曾昆鵬表示,UFS 3.1供應鏈已經很成熟了,從工程機算起我用了一個多月時間了,UFS 3.1真心快,基礎體驗更上一層樓。

還有UFS3.0+閃存補刀

即將在2月13日發(fā)布的小米10,其全系都將標配UFS3.0閃存。但是,從小米官方的預熱科普來看,小米10系列的UFS3.0并不是普通的UFS3.0。

據(jù)悉,小米10系列將在UFS3.0閃存的基礎上引入Write Turbo寫增強技術。盧偉冰表示,Write Turbo原本是用在UFS3.1閃存上的技術,只是小米10這一次提前拿到UFS3.0閃存上使用,理論上屬于“新一代UFS3.0”。

從技術原理來看,Write Turbo相當于在UFS3.0閃存里新建了高速緩存區(qū),可以將數(shù)據(jù)優(yōu)先接收并存儲,然后等芯片空閑的時候,UFS內部再將數(shù)據(jù)從高速緩存區(qū)搬到常規(guī)存儲區(qū)內。Write Turbo就像給寫入加了渦輪引擎,讓小米10有了更快的順序寫入能力。

得益于Write Turbo寫增強技術,小米10在新一代UFS3.0的加持下,順序寫入速度可達730MB/s。作為對比,絕大多數(shù)UFS3.0旗艦手機的寫入速度只有400MB/s到500MB/s左右。

期待更強閃存降臨

UFS3.1是JEDEC標準組織在2019年6月發(fā)布的最新閃存標準,主打Write Turbo、Deep Sleep和HPB三項全新的技術,可以讓Android手機的運行變得更加流暢,并顯著降低功耗。

現(xiàn)在還不清楚iQOO 3將配備的UFS3.1是否具備上述三個全新的特性,如果是完整的UFS3.1,再結合驍龍865移動平臺和LPDDR5內存,整體表現(xiàn)無疑更加值得我們期待。


聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 閃存
    +關注

    關注

    16

    文章

    1793

    瀏覽量

    114978
  • cpu
    cpu
    +關注

    關注

    68

    文章

    10876

    瀏覽量

    212124
  • ufs3.0
    +關注

    關注

    0

    文章

    9

    瀏覽量

    7858
  • 驍龍865
    +關注

    關注

    0

    文章

    174

    瀏覽量

    12497
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    EMMC與UFS的技術對比

    UFS的技術對比: 一、基本概述 技術 eMMC UFS 定義 嵌入式多媒體卡,將存儲器芯片和控制器集成在一起 通用閃存存儲,一種新興的存儲技術 發(fā)展背景 基于MMC(多媒體卡)標準
    的頭像 發(fā)表于 12-25 09:44 ?471次閱讀

    REDMI K80系列搭載8至尊版移動平臺

    今日,REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中,REDMI K80 Pro搭載全新的8至尊版移動平臺,REDMI K80標準版則搭載第三代
    的頭像 發(fā)表于 11-28 10:17 ?466次閱讀

    PCIe 4.0與PCIe 3.0性能對比

    隨著科技的快速發(fā)展,計算機硬件也在不斷地更新?lián)Q代。PCI Express(PCIe)作為一種高速串行計算機擴展總線標準,廣泛應用于計算機硬件連接,如顯卡、固態(tài)硬盤等。 1. 帶寬對比 PCIe
    的頭像 發(fā)表于 11-06 09:22 ?3402次閱讀

    鎧俠量產四層單元QLC UFS 4.0閃存

    近日,鎧俠宣布成功量產業(yè)界首款采用四層單元(4LC)技術的QLC UFS 4.0閃存。這款新型閃存相較于傳統(tǒng)的TLC UFS,擁有更高的位密度,使其在存儲需求日益增長的移動應用程序領域
    的頭像 發(fā)表于 10-31 18:22 ?2136次閱讀

    8至尊版性能實測:自研Oryon?CPU實現(xiàn)45%性能與能效提升

    現(xiàn)在高通新一代旗艦移動平臺——8至尊版(8?Elite)已經發(fā)布,作為首款集成高通定制Oryon?CPU的旗艦移動平臺,其
    的頭像 發(fā)表于 10-25 10:01 ?661次閱讀
    <b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>8至尊版<b class='flag-5'>性能</b>實測:自研Oryon?<b class='flag-5'>CPU</b>實現(xiàn)45%<b class='flag-5'>性能</b>與能效提升

    峰會亮點:自研Oryon CPU首次同時登陸手機、汽車

    、Hexagon NPU、Spectra ISP和X系列調制解調器之外,補齊了整個平臺內部集成定制核心的最后一塊拼圖,全定制的內核將會使得各類型核心有著無縫的配合從而帶來更強的性能。 據(jù)官方介紹,
    的頭像 發(fā)表于 10-25 09:55 ?247次閱讀
    <b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>峰會亮點:自研Oryon <b class='flag-5'>CPU</b>首次同時登陸手機、汽車

    高通汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍

    。   據(jù)了解,座艙至尊版平臺作為8295的升級版,被命名為Elite。該平臺搭載了高通專為汽車行業(yè)設計的自研Oryon
    的頭像 發(fā)表于 10-23 14:50 ?590次閱讀

    性能小鋼炮OPPO K12 Plus搭載第三代7,帶來同檔最強游戲體驗

    」的手機,堪稱同檔最強「游戲小鋼炮」。 OPPO K12 Plus 搭載第三代高通 7 移動平臺,采用旗艦級 4nm 制程工藝,繼承第二代
    的頭像 發(fā)表于 10-09 10:54 ?920次閱讀

    ICL5101與ICL5102性能對比

    ICL5101與ICL5102性能對比-中文
    發(fā)表于 06-17 14:26 ?1次下載

    高通搭載X系列的Copilot+ PC如何賦能PC行業(yè)變革

    表明,搭載X Elite和X Plus的設備目前獨家支持Copilot+ PC體驗,可提供長達多天的電池續(xù)航、出色的每瓦特
    的頭像 發(fā)表于 06-04 10:13 ?466次閱讀

    8s Gen 3與8 Gen 3性能對比

    知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現(xiàn)出 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下, 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約3
    的頭像 發(fā)表于 04-07 14:32 ?1.1w次閱讀

    高通和谷歌宣布推出面向搭載的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器

    高通技術公司和谷歌今日宣布,即日起推出面向搭載的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器,先于2024年年中即將發(fā)布的搭載
    的頭像 發(fā)表于 03-27 14:05 ?595次閱讀

    8s Gen 3:全方位升級的旗艦級平臺

    CPU 性能方面,第三代 8s 平臺搭載高通 Kryo CPU,沿襲全新
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:39 ?2545次閱讀

    魅族新AI終端曝光:或搭載8s Gen 3及7+ G?

    近日,知名科技博主@數(shù)碼閑聊站透露,魅族正在打造一款搭載中端芯片的AI終端,性能表現(xiàn)可觀。據(jù)悉,該產品搭載了超級大電池,采用了直屏設計及
    的頭像 發(fā)表于 03-14 14:39 ?803次閱讀

    X Elite芯片在Geekbench亮相,性能領先蘋果M2 Max

    回顧2023年高通峰會,高通首次發(fā)布專為PC設計的新一代X性能平臺,其中最高端版本定名“X Elite”。
    的頭像 發(fā)表于 02-25 15:05 ?720次閱讀