驍龍865主打2020年度期旗艦 堪稱同類旗艦級SoC中最強音

在《嘗鮮未來？細品即將改寫Android手機性能記錄的5顆芯片！》一文中，CFan介紹了即將上市的5款旗艦級5G SoC的消息，從即將在本月量產(chǎn)上市的驍龍865 Plus到明年上市的天璣2000。

借著驍龍865 Plus即將問世的機會，咱們再來回顧一下高通2020年主打的這顆旗艦級SoC為啥這么強吧。

驍龍865 Plus首發(fā)三劍客

如歸不出意外，首發(fā)驍龍865 Plus的手機將包含華碩ROG游戲手機3、聯(lián)想拯救者游戲手機以及三星Galaxy Note 20系列。和現(xiàn)有的驍龍865相比，Plus版的大核主頻將從驍龍865的2.84GHz提升到3.09GHz。這意味著，驍龍865 Plus是迄今為止第一顆量產(chǎn)型的，可突破3.0GHz主頻大關(guān)的智能手機專用SoC！按照慣例，驍龍865 Plus的GPU頻率也應(yīng)該小幅提升，從而換來更強的3D性能。

和麒麟990 5G、三星Exynos 990和聯(lián)發(fā)科天璣1000+相比，驍龍865無疑是現(xiàn)今已上市5G SoC中的最強音，而驍龍865 Plus自然也會將它的優(yōu)勢進一步放大。

雖然在距離驍龍865上市半年后再解讀它的特性有些過時，但正所謂溫故而知新，現(xiàn)在回顧驍龍865的特色，可以方便我們更好地了解驍龍865 Plus。

相對落后的工藝

對手機專用的SoC而言，除了性能和功能以外，工藝和集成度也是非常重要的指標。遺憾的是，高通驍龍865在這兩個層面的表現(xiàn)并不夠完美。

先來看看制程工藝。

驍龍865基于臺積電7nm工藝（基于DUV深紫外線）制造，而這套工藝還曾被用于生產(chǎn)驍龍855，在其之上存在更先進的臺積電第二代7nm+EUV工藝以及三星7nm+EUV（極深紫外線）工藝。

EUV光刻機技術(shù)含量更高，但價格也更加昂貴

和“DUV”相比，“EUV”的波長由193nm縮短至13.5nm，相當(dāng)于光刻精度提升了14倍，這意味著7nm+EUV工藝在芯片尺寸不變的情況下更容易集成更多數(shù)量的晶體管。

再來看看集成度。

在手機SoC領(lǐng)域，負責(zé)處理各種應(yīng)用的單元叫應(yīng)用處理器，簡稱AP（Application Processor）；負責(zé)通信的單元叫基帶，簡稱BP（Baseband Processor）。反之，如果AP和BP各自獨立成單獨的芯片，則稱之為“外掛”。

出于大規(guī)模量產(chǎn)（臺積電7nm工藝比7nm+EUV工藝更成熟）和成本的考慮，高通驍龍865此次并沒有集成基帶，嚴格來講它只是一顆AP芯片。搭載驍龍865的手機要想連接5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)，必須外掛官方指定的BP——驍龍X55基帶芯片。

驍龍865和驍龍855結(jié)構(gòu)對比，前置嚴格意義只屬于AP，后者屬于SoC

問題來了，外掛的設(shè)計形式，需要在寸土寸金的手機主板上騰出分別安置AP和BP兩顆芯片的空間，而雙芯片的設(shè)計還會帶來額外的耗電量。

相對而言，麒麟990 5G和聯(lián)發(fā)科天璣1000+才是真正意義上的AP+BP一體化的5G SoC芯片，由于節(jié)省了外部接口，這類芯片內(nèi)部通信效率比外掛基帶方案更高，SoC節(jié)省出來的主板空間也可以用來堆疊更多更強大的器件或功能。

與此同時，天璣1000+還在SoC上直接集成了Wi-Fi6單元，而驍龍865要想支持最新的Wi-Fi6技術(shù)，還必須額外搭配高通QCA639x芯片或FastConnect 6800子系統(tǒng)，同樣需要浪費更多的主板空間和能耗。

強悍性能的由來

雖然驍龍865移動平臺存在些許不足，但這些并不影響它的絕對實力。作為目前Android手機領(lǐng)域最強的芯片之一，驍龍865的底蘊主要來自CPU+GPU+內(nèi)存這三大板塊。

首先是CPU。

高通驍龍家族從很早以前就喜歡對ARM原生Cortex-A系列架構(gòu)進行半定制化的“魔改”，并以“Kryo”的核心名稱加以推廣。這一次，驍龍865采用的Kryo585核心是基于ARM最新Cortex-A77架構(gòu)魔改而來，根據(jù)ARM官方的數(shù)據(jù)顯示，在主頻相同時Cortex-A77的性能將比上代Cortex-A76（對應(yīng)驍龍855的Kryo485）提升最高20%。

值得注意的是，驍龍865采用了和驍龍855相同的三叢集結(jié)構(gòu)和主頻，而且L3共享緩存也得以翻倍（從2MB提升到4MB），所以驍龍865的CPU運算性能將更加值得期待。

其次是GPU。

高通驍龍移動平臺集成的Adreno GPU在Android芯片領(lǐng)域素有“非常能打”的聲望，作為2020年度旗艦，驍龍865集成的Adreno 650自然也是同家族的最強者。

和家族前輩相比，Adreno 650的渲染管線和像素處理單元都增加了50%，還額外引入了8bit定點運算加速單元，并首次搭載Adreno NNDirect運算庫（包含OpenCL ML, Vulkan ML庫），為AI加速提供強大算力支持。

此外，驍龍865還支持10-bit HDR游戲特效，在部分游戲中可開啟名為Game Color Plus的視覺增強功能。

為了可以讓驍龍865的圖形性能始終保持領(lǐng)先，高通還攜手谷歌，為Adreno 650提供了驅(qū)動程序的在線更新功能。未來，每升級一次GPU驅(qū)動3D跑分也許就能提升5%，游戲幀數(shù)增加2FPS，這種免費的大餐應(yīng)該會令無數(shù)發(fā)燒玩家趨之若鶩。

接下來就是LPDDR5內(nèi)存。

在新一代旗艦級SoC中，只有高通驍龍865和三星Exynos 990支持最新的LPDDR5內(nèi)存技術(shù)，目前美光和三星都已經(jīng)實現(xiàn)了LPDDR5內(nèi)存的量產(chǎn)，并已應(yīng)用在小米10系列等最新款A(yù)ndroid手機身上。那么，和主流的LPDDR4X內(nèi)存相比，LPDDR5內(nèi)存都有了哪些改進呢？

LPDDR5內(nèi)存的優(yōu)勢有很多，比如它單塊裸片存儲大小就有12GB可選，可輕松實現(xiàn)16GB或更大容量，同時運行100個APP也毫無壓力。

LPDDR5內(nèi)存的功耗更低，據(jù)美光表示其量產(chǎn)的LPDDR5內(nèi)存可以讓手機續(xù)航時間延長5%~10%，三星的數(shù)據(jù)則顯示相同工作速率下LPDDR5比LPDDR4x功耗節(jié)省14%。此外，新內(nèi)存的速度更快，其理論最大傳輸速率達到6400Mbps（驍龍865支持4×16bit規(guī)格的LPDDR5-2750MHz），比LPDDR4X快了一倍，和LPDDR4X相比也有著20%的優(yōu)勢，數(shù)據(jù)訪問速度提升了50%。

總之，容量更大、速度更快、更加省電就是LPDDR5內(nèi)存可以賦予新一代旗艦手機的“天賦技能”，從而在5G、AI大力發(fā)展的年代提供更好更穩(wěn)定的硬件基礎(chǔ)，讓智能手機處理相同數(shù)量和強度的任務(wù)時消耗更少的時間和電量。

更多體驗上的改進

對旗艦級智能手機而言，性能固然重要，體驗也不能含糊。為此，高通對驍龍865的多媒體性能進行了全方位的革新。比如，由Kryo 585+Adreno 650+Hexagon 698等單元構(gòu)成的第五代異構(gòu)計算引擎AI Engine性能是驍龍855的2倍以上，在視頻實時虛化/摳圖、圖像/人臉識別、拍照場景優(yōu)化和語音識別等領(lǐng)域有著更加出色的表現(xiàn)。

驍龍865的ISP也同步升級到Spectra 480，每秒可處理20億像素，在拍攝4K HDR視頻的同時還能進行64MP照片的拍攝，最高支持8K/30FPS的超高清視頻錄制。全新的ISP還配備專用的降噪模塊，支持運動補償功能，在視頻拍攝時功耗更低。值得一提的是，驍龍865相機APP可以將照片保存為可記錄更多圖像信息的HEIF格式，和傳統(tǒng)的JPG相比，HEIF在畫質(zhì)不變的前提下可縮減50%以上的照片文件體積。

與此同時，驍龍865還率先支持UFS3.1閃存，并向下兼容UFS3.0。前者在UFS3.0閃存的基礎(chǔ)上引入了Write Turbo寫增強技術(shù)，相當(dāng)于在UFS3.0閃存里新建了高速緩存區(qū)，可以將數(shù)據(jù)優(yōu)先接收并存儲，然后等芯片空閑的時候，UFS內(nèi)部再將數(shù)據(jù)從高速緩存區(qū)搬到常規(guī)存儲區(qū)內(nèi)。

Write Turbo就像給寫入加了渦輪引擎，將UFS3.0閃存的順序?qū)懭胨俣忍嵘?30MB/s。作為對比，絕大多數(shù)UFS3.0旗艦手機的寫入速度只有400MB/s到500MB/s左右。

實際上，Write Turbo只是UFS3.1閃存的新增特性之一，完整的UFS3.1還引入了Deep Sleep和HPB兩項全新的技術(shù)，可以讓Android手機的運行變得更加流暢，并顯著降低功耗。

得益于第五代AI Engine引擎、更強的Spectra 480 ISP、更節(jié)省空間的HEIF照片格式，再結(jié)合寫入速度更快的閃存技術(shù)，讓搭載驍龍865手機的拍照算力提升了4倍，就算是對一億像素的圖片進行即時修圖處理也不在話下，而且理論最高支持2億像素攝像頭。

在網(wǎng)絡(luò)方面，搭載驍龍865的手機新品都會搭配專屬的Wi-Fi6芯片，在搭配Wi-F6路由器時可以獲得更快更穩(wěn)定的連接。同時，驍龍865還同時支持Sub-6GHz和毫米波頻段，可疊加實現(xiàn)最高7.5Gbps的下行速度。

但是，國內(nèi)運營商短期內(nèi)并沒有搭建毫米波基站的計劃，所以搭載驍龍865的國產(chǎn)手機幾乎都會屏蔽對毫米波的支持（想支持毫米波還需要昂貴的專屬天線陣列模塊），國內(nèi)5G套餐最高1Gbps的限速機制，也將讓驍龍865的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢很難發(fā)揮出來。

小結(jié)

作為高通在2020年主打的年度旗艦，驍龍865的綜合性能無疑是同類旗艦級SoC中的最強音，再加上除華為/榮耀以外幾乎所有手機廠商的追捧，這顆芯片在聲勢上無人可及。

即將上市的驍龍865 Plus將進一步鞏固高通在性能上的優(yōu)勢，并用來填補2020年9月~2021年1月間，華為發(fā)布下代旗艦麒麟1020移動平臺后的市場真空期，雖然它的綜合性能也許不如麒麟1020，但至少也能給一眾OEM廠商發(fā)布年度第二款旗艦手機的機會。

作為普通消費者，我們其實無需太過在意SoC的工藝是否是7nm+EUV，基帶是否外掛，這些缺陷完全可以由更大的電池和更快的閃充彌補。旗艦級手機在2020年比拼的重點，應(yīng)該是屏幕素質(zhì)（刷新率，色彩表現(xiàn)）、屏占比（是否引入屏下攝像頭）、拍照素質(zhì)（潛望式鏡頭和主攝參數(shù)）和充電技術(shù)（最高有線、無線充電功率）。正是受制于上述因素影響，在過去的半年時間中，最強的驍龍865才不是高端手機中的唯一之選，搭載麒麟990 5G和天璣1000+的新品，都有機會借此突圍反擊。