和林科技主營精微電子零部件領(lǐng)域、半導體芯片測試探針領(lǐng)域

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，蘇州和林微納科技股份有限公司（下稱“和林科技”）科創(chuàng)板上市申請獲得受理。

資料顯示，和林科技是國內(nèi)先進的精微電子零部件制造企業(yè)之一，主營微機電（MEMS）精微電子零部件領(lǐng)域、半導體芯片測試探針領(lǐng)域等。其中，微機電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品主要包括精微屏蔽罩、精密結(jié)構(gòu)件以及精微連接器及零部件。

以2019年度的數(shù)據(jù)計算，精微屏蔽罩的收入占比最大，達到66.50%；精密結(jié)構(gòu)件占比次之，為14.98%；半導體芯片測試探針的收入占比達到10.34%。

和林科技第一大客戶為歌爾股份，2017年~2019年，其每年向歌爾股份銷售金額占比均超過主營業(yè)務(wù)收入的40%。其它重要客戶還包括英偉達（NVIDIA）、博世（Bosch）、意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）、樓氏電子（Knowles）、霍尼韋爾（Honeywell）等。
數(shù)據(jù)顯示，2017年-2019年，和林科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為9314.55萬元、1.15億元及1.89億元，年均復合增長率42.62%，實現(xiàn)扣非后凈利潤規(guī)模為2493.96萬元、2667.35萬元和5264.32萬元，年均復合增長率45.29%。
和林科技本次計劃在科創(chuàng)板上市募資3.27億元，募集資金主要用于新增產(chǎn)品產(chǎn)能、研究開發(fā)新產(chǎn)品和新技術(shù)等，涉及較大規(guī)模的固定資產(chǎn)投資和開發(fā)支出。具體來看，1.41億元用于微機電（MEMS）精密電子零部件擴產(chǎn)項目，7619.65萬元用于半導體芯片測試探針擴產(chǎn)項目；1.1億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目。
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