可靠性焊盤設(shè)計應(yīng)滿足哪些要求及回流焊常見不良現(xiàn)象有哪些

在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量，而回流焊價加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電子加工廠在進(jìn)行SMT代工代料加工的時候一定要對回流焊接工藝進(jìn)行不斷的優(yōu)化，提高焊接質(zhì)量，加工企業(yè)永遠(yuǎn)是靠質(zhì)量和服務(wù)說話，一味的靠低價接單但是沒有做好質(zhì)量保障是做不長久。

在實際的加工過程中回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題不僅僅是與這一個加工環(huán)節(jié)有關(guān)，還可能與前面的很多道加工工藝都有聯(lián)系比如說生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCBA基板的焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量和SMT貼片加工的各道工序的工藝參數(shù)等，并且與電路板的焊盤設(shè)計有著至關(guān)重要的聯(lián)系，下面分享一下焊盤設(shè)計的一些基礎(chǔ)知識。

一、電路板焊盤設(shè)計應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素：

根據(jù)各種貼片元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了保證焊點(diǎn)可靠性焊盤設(shè)計應(yīng)滿足以下要素：

1、對稱性：兩端焊盤對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2、焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤哈當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?/p>

3、焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

二、回流焊常見不良：

1、當(dāng)焊盤間距過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。

2、當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設(shè)計在同—個焊盤上時，由表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位。

3、導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上，焊料會從導(dǎo)通孔中流出，會造成焊膏量不足。

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