中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)向備受關(guān)注

在當(dāng)前5G已成為全球競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)焦點(diǎn)的大背景下，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動(dòng)向備受關(guān)注。5G時(shí)代帶來(lái)的新一輪科技創(chuàng)新周期，不僅對(duì)通信器件、基站天線、小微基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成及運(yùn)營(yíng)等領(lǐng)域帶來(lái)了積極影響，對(duì)5G終端、5G天線及材料、印制電路板及材料、濾波器及材料以及功能材料等5G關(guān)鍵材料板塊影響也很大。

過(guò)去的一年間，我們?cè)L談了100+位5G產(chǎn)業(yè)相關(guān)專家，對(duì)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展及5G新材料進(jìn)程做了深度跟蹤和調(diào)研，期間發(fā)布了多篇研究報(bào)告和專訪稿件，今天就讓我們揭秘下這些權(quán)威聲音背后究竟都有哪些人物。

5G產(chǎn)業(yè)

韓國(guó)、美國(guó)、瑞士、英國(guó)、中國(guó)、西班牙等國(guó)相繼開(kāi)啟5G商用，全球商用運(yùn)營(yíng)商正加快5G商用步伐。值得一提的是，繼6月中國(guó)工信部正式頒發(fā)4張5G商用牌照以來(lái)，中國(guó)產(chǎn)業(yè)界動(dòng)作頻頻：華為、vivo、小米相繼發(fā)布5G手機(jī)；中國(guó)聯(lián)通與中國(guó)電信進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)共建共享合作；中國(guó)移動(dòng)開(kāi)啟5G商用預(yù)約，5G套餐將在10月正式發(fā)布。

5G通信

2019年被稱為5G元年，各家運(yùn)營(yíng)商也紛紛投入資本進(jìn)行5G建設(shè)，中國(guó)第四家電信運(yùn)營(yíng)商中國(guó)廣電也加入了進(jìn)來(lái)。據(jù)測(cè)算，2019年三大運(yùn)營(yíng)商總資本開(kāi)支預(yù)計(jì)為1945億（移動(dòng)計(jì)1585億），其中5G建設(shè)預(yù)計(jì)投入246億。5G場(chǎng)景較4G更廣泛、復(fù)雜，預(yù)計(jì)5G建設(shè)將是一個(gè)長(zhǎng)期過(guò)程，至少需要5年時(shí)間，預(yù)計(jì)2019-2020年啟動(dòng)、2021-2023年進(jìn)入高峰，2024-2025年逐漸成熟。

5G終端

全球移動(dòng)通信供應(yīng)商協(xié)會(huì)發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，截至5月底，公開(kāi)發(fā)布的5G終端已達(dá)到68款，其中智能手機(jī)為19款。在各國(guó)相繼開(kāi)啟5G商用的大背景下，運(yùn)營(yíng)商和手機(jī)廠商正加快5G終端的測(cè)試及試商用。截至目前，據(jù)工信部電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)管理查詢，中國(guó)已有13款5G手機(jī)獲得進(jìn)網(wǎng)許可證。其中，華為和vivo各占了3 款，并列第一；OPPO為2款；中興、三星、中國(guó)移動(dòng)終端公司、小米、深圳萬(wàn)普拉斯各有一款手機(jī)入網(wǎng)。

5G天線及材料

目前天線方面主流的材料或工藝為L(zhǎng)DS（傳統(tǒng)的改性塑膠結(jié)合化鍍工藝）和FPC（銅層鍍膜，一般都是PI膜）。Sub-6GHz時(shí)代天線的設(shè)計(jì)其實(shí)和4G的天線設(shè)計(jì)沒(méi)有什么大的區(qū)別，主要是頻段覆蓋的問(wèn)題，各大天線廠商真正面臨的難點(diǎn)是毫米波的研發(fā)設(shè)計(jì)，包括資源的配備和技術(shù)的儲(chǔ)備。

從材料方面來(lái)看，不同介電常數(shù)的高頻板或低損材料會(huì)給毫米波天線帶來(lái)一定的幫助，但手機(jī)要實(shí)現(xiàn)毫米波通訊需要克服的技術(shù)難題還比較多，有待行業(yè)的共同努力。

另外，5G手機(jī)天線數(shù)目將會(huì)超過(guò)十個(gè)，在狹小的空間里布置天線離不開(kāi)新材料的研發(fā)及電路方面的研究。如果開(kāi)發(fā)出高介電常數(shù)、低損耗、低成本、3D形態(tài)甚至有散熱特性的材料，就可以大大降低天線的尺寸。

印制電路板及材料

5G時(shí)代，PCB傳統(tǒng)基材會(huì)使信號(hào)的傳輸損耗較大而產(chǎn)生“失真”現(xiàn)象，高頻基材是5G通信行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)材料。高頻基材的市場(chǎng)份額主要被ROGERS、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少數(shù)廠商占據(jù)，且市場(chǎng)供給相對(duì)有限，國(guó)內(nèi)廠商在高頻高速覆銅板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)方面主要集中在中低端高頻材料，未來(lái)進(jìn)口替代市場(chǎng)空間巨大。

濾波器及材料

5G時(shí)代，傳統(tǒng)金屬腔體濾波器不能實(shí)現(xiàn)高抑制的系統(tǒng)兼容問(wèn)題，而陶瓷介質(zhì)材料腔體可以解決這些問(wèn)題，微波介質(zhì)陶瓷濾波器是未來(lái)5G重要的解決方案。陶瓷介質(zhì)濾波器性能由陶瓷粉體配方及生產(chǎn)工藝決定，需控制工藝以制備出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的陶瓷材料。

功能材料

5G頻段提高、集成度提升、功能增加，最核心要解決的還是功耗增加帶來(lái)的散熱及電磁屏蔽問(wèn)題。以5G手機(jī)為例，在6GHz以下頻段，散熱及電磁屏蔽情況與4G差別不大，部分傳統(tǒng)材料依然可以用，但在一些敏感部件，銅箔、石墨片等散熱材料對(duì)信號(hào)影響很大，不太適合；針對(duì)毫米波頻段，目前還沒(méi)找到合適的解決方案，尤其是散熱方面。

未來(lái)趨勢(shì)

5G所能帶來(lái)的更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力、以及更順暢的交互與連接，有望通過(guò)豐富使用場(chǎng)景、優(yōu)化使用體驗(yàn)等激發(fā)產(chǎn)業(yè)的巨量發(fā)展?jié)摿?。但同時(shí)也要看到，5G的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)以及包括天線材料、功能材料等產(chǎn)業(yè)鏈的配套，是一個(gè)長(zhǎng)期的、存在方向爭(zhēng)議的過(guò)程，值得長(zhǎng)期追蹤、研究！
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