全球硅晶圓市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，中國5G業(yè)務(wù)發(fā)展拉動(dòng)其行業(yè)發(fā)展

5月27日，2020珠峰高程測量登山隊(duì)成功登頂世界第一高峰珠穆朗瑪峰，此次登頂過程中5G信號(hào)覆蓋珠峰峰頂，吸引了很多人的關(guān)注。在外媒的眼中，中國5G并未受到新冠疫情的影響，依然迅猛發(fā)展。

消息報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要材料硅晶圓市場近期出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。日本媒體援引國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年1月-3月，全球面向半導(dǎo)體的硅晶圓出貨面積為29.2億平方英寸，比上季度增加2.7%。雖然尚未達(dá)到去年同期水平，但這是自2018年7月-9月以來，時(shí)隔6個(gè)季度環(huán)比增加。

硅晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性材料，由于是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓。晶圓經(jīng)過一系列制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當(dāng)中。日本媒體認(rèn)為，晶圓市場自2018年下半年起一直呈現(xiàn)負(fù)增長，但是中國5G業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，拉動(dòng)了全球晶圓市場行情。

美國市場研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，今年一季度，全球5G手機(jī)的出貨量排名前五的品牌中，中國就占了4個(gè)，這4家品牌的市場份額加起來超過了60%。該機(jī)構(gòu)分析，中國品牌的5G手機(jī)絕大多數(shù)在國內(nèi)市場銷售，顯示出疫情并沒有對中國5G設(shè)備需求造成明顯影響。

除了手機(jī)，基站數(shù)量無疑也是衡量5G發(fā)展的一個(gè)重要指標(biāo)。在25日舉行的全國兩會(huì)“部長通道”上，工業(yè)和信息化部部長苗圩表示，今年以來，中國的5G加快了建設(shè)速度，現(xiàn)在每周大約增加1萬多個(gè)基站。

三大運(yùn)營商今年早些時(shí)候公布的投資計(jì)劃顯示，中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和中國電信2020年內(nèi)在5G方面的資本開支將超過1800億元人民幣，共計(jì)劃建設(shè)50萬個(gè)5G基站。

27日，2020珠峰高程測量登山隊(duì)成功登頂世界第一高峰珠穆朗瑪峰，今年的珠峰高程測量當(dāng)中，一大亮點(diǎn)就是在珠峰也有了通暢穩(wěn)定的5G信號(hào)。

由全球上千家運(yùn)營商組成的全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)GSMA預(yù)計(jì)，到2020年，中國在全球5G連接中的占比將會(huì)達(dá)到70%，中國已經(jīng)穩(wěn)居全球5G領(lǐng)導(dǎo)地位。

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