本文原創(chuàng)!作者:章鷹 ,電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。
4月以來,中芯國際好消息不斷,業(yè)內(nèi)人士稱,中芯國際與嘉楠科技合作的14nm挖礦機芯片已經(jīng)完成測試,計劃在2020年第二季度量產(chǎn)出貨。此外,華為海思1月份給中芯國際下單,最近業(yè)內(nèi)傳出,華為旗下榮耀發(fā)表Play 4T系列手機,該產(chǎn)品搭載了中芯國際生產(chǎn)的麒麟710A處理器,投射出中芯國際14納米量產(chǎn)能力持續(xù)成長。
近日,海外媒體報道,三星3nm工藝量產(chǎn)時間可能已經(jīng)延期至2022年。三星原計劃2021年初量產(chǎn)3nm, 但受新冠肺炎疫情影響,三星預期時間可能已經(jīng)延期至2022年,業(yè)內(nèi)消息人士指出,這并非工藝制造上的延遲,而是因為EUV光刻機等關鍵設備在物流上的延遲所致。此外,全球代工龍頭企業(yè)臺積電也因為疫情原因,半導體裝備及安裝人員都無法按期完成,原計劃在6月份風險試產(chǎn)的3nm FinFET工藝,試產(chǎn)時間將延期到10月份。
臺積電、三星等晶圓代工巨頭,晶圓代工制程迭代放緩,制程進步時間明顯拉長,給中芯國際追趕提供了有利時機。還有,美國對中國持續(xù)發(fā)動科技戰(zhàn),路透社3月底報道,美國特朗普政府高級官員同意對華為采取新措施,以限制華為芯片的全球供應鏈,其中可能包括一些關鍵的產(chǎn)業(yè)鏈廠商。據(jù)悉,此次禁令主要是通過限制使用美國技術、零件的外國供應商來實現(xiàn),臺積電很有可能位列其中。
拓墣研究所最新發(fā)布2020年第一季度全球晶圓代工前十廠商的排名、營收和同比增長情況,顯示排名第四的中芯國際營收同比增長了26.8%。受惠于中國內(nèi)需市場在CIS、PMIC、指紋識別與嵌入式存儲器應用等產(chǎn)品的需求,產(chǎn)能利用率接近滿載,營收喜人。
圖片來自拓墣研究所
業(yè)內(nèi)人士認為,隨著美國對中國集成電路技術及專利加深封鎖,中國必須要加速國產(chǎn)替代。華為芯片設計能力出眾,中芯國際主業(yè)是芯片制造,兩家企業(yè)上下游合作有實力打造強大的產(chǎn)業(yè)鏈條。
中芯國際14nm工藝制程最新進展
在當前的全球半導體市場中,28nm已經(jīng)產(chǎn)能過剩,7nm制程只用于智能手機和部分PC等小范圍的尖端設備中,居于兩者之間的14nm制程才是真正的中堅力量,承載著市場上絕大多數(shù)中高端芯片的制造。特別是在工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè),擁有龐大的市場空間。
臺積電在2018年率先實現(xiàn)7nm量產(chǎn),讓臺積電的市場份額持續(xù)上漲,市場支配地位日益穩(wěn)固。但在事實上,臺積電的14/16nm制程依然是其營收的主要來源,目前約占總營收的25%,Intel早在2014年就實現(xiàn)了14nm的量產(chǎn),比三星和臺積電都還要在早上一年,如今14nm的Intel處理器依然在桌面處理器市場中備受追捧。
圖片來自Digtimes
中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行長梁孟松此前表示,中芯國際的14nm制程在2020年產(chǎn)能持續(xù)升高,預計3月份產(chǎn)能4000片,7月為9000片,12月達到1.5萬片,中芯國際14nm產(chǎn)能提升將加速華為、嘉楠等中國公司芯片的國產(chǎn)化進程。
以麒麟710A處理器為例,采用中芯國際的14納米FinFET工藝生產(chǎn),上一代華為的麒麟710處理器是由臺積電生產(chǎn)。麒麟710處理器與麒麟710A處理器不同的地方,一是麒麟710主頻為2.2GHz,710A為降級版,主頻為2.0GHz,710是臺積電12納米工藝生產(chǎn),710A則是中芯國際在2019年第4季度開始量產(chǎn)的14納米工藝生產(chǎn)。
在2月財報會議上,梁孟松表示中芯國際公司正在研究開發(fā)N+1、N+2工藝,與中芯國際現(xiàn)有的14nm工藝相比,N+1性能提高了20%,功耗降低了57%,邏輯面積可以減少63%,整個SOC(片上系統(tǒng))面積可以減少了55%。中芯國際表示,就功率和穩(wěn)定性而言,N + 1可以與市場上的7nm工藝媲美。
“我們對N + 1的目標是低成本應用,相對于7納米,它可以將成本降低約10%。因此,這是一個非常特殊的應用程序?!敝行緡H對媒體表示。
中芯國際在上海、北京、天津、深圳均擁有晶圓工廠,目前該公司可以提供最高的芯片工藝是14nm。
中芯國際14nm工藝量產(chǎn)三大意義
正威國際集團半導體事業(yè)群總裁、艾新教育創(chuàng)始人謝志峰博士對電子發(fā)燒友記者表示,中芯國際14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),國產(chǎn)替代意義重大。
筆者認為,首先,從國家戰(zhàn)略切入,2019年第四季度中芯國際14nm量產(chǎn)成功,標志以其為代表的中國半導體公司開啟屬于中國科技創(chuàng)新的大時代。
第二、在全球半導體代工市場中,14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造環(huán)節(jié),這些場景正符合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的核心應用需求,承載中國產(chǎn)業(yè)革命的科技基石。中芯國際的14nm崛起,正打開這一龐大的市場需求。
第三、中芯國際14nm量產(chǎn)對產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來三大利好。首先,充分激發(fā)上游設備及材料端迎來國產(chǎn)替代加速,其次,下游終端應用客戶比如華為,擁有芯片制造商的支持,有力于打破缺芯瓶頸,還有,中游封裝端將獲得來自上下游雙方的需求升級。
謝志峰博士也特別提醒,比較臺積電、三星等全球領先的晶圓代工企業(yè),中國落后世界先進水平2代(約5年)。中芯國際的技術更迭了多代,依舊與國際先進水平相差很多。同時,在規(guī)模上,中芯國際比臺積電規(guī)模差10倍。從另外一方面,依賴中國市場對半導體芯片的龐大需求,中芯國際技術突破后,市場增長空間巨大。
中芯國際邁向新征程需要跨越兩重障礙
北京大學上海微電子研究院顏重光教授對電子發(fā)燒友記者表示,中芯國際晶圓代工制程與臺積電有2代差距。臺積電已有超細微制程與前道精細封裝技術!手機及5G需要的芯片已使用2.5D及3D的高密系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細節(jié)距互聯(lián)等新一代集成電路制造技術。
拓墣研究所的調(diào)研顯示,2019年,全球Top10代工廠商統(tǒng)計圖中,臺積電大比例領先,市場份額占比超過了50%。而第二名的三星也增長到了19%左右,第三的格芯只有9%左右,第四的聯(lián)電大約7%左右,中芯國際只有5%左右。我們可以明顯看到,全球晶圓代工市場正呈現(xiàn)出強者恒強的局面。
臺積電中國區(qū)業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理陳平博士對媒體表示, 關于先進工藝方向,有三個關鍵因素:第一、傳統(tǒng)的工藝萎縮,臺積電今年要推出5nm,在今后要推出3nm、2nm,我們會沿著摩爾定律的方向繼續(xù)前行。第二、3D異構集成,用不同的工藝技術做成的芯片,通過先進的封裝技術整合在一起。第三、軟硬件的共同優(yōu)化,包括設計與工藝的共同優(yōu)化,三軸一起發(fā)展,未來芯片工藝發(fā)展大有前景。以此為坐標軸,中芯國際追趕臺積電,需要在后兩個部分要全力提升,還有一點無法繞過的是,中芯國際距離臺積電的產(chǎn)品性能尚有一些差距,在IP授權方面也存在很大的專利壁壘。
清華大學微納電子學系主任、微電子研究所所長魏少軍指出,中國芯片企業(yè)正在奮力追趕,中芯國際在2019年的研發(fā)支出約占銷售收入的22%,但總額僅為6.87億美元,與臺積電還有很大差距。臺積電通過高額的研發(fā)投入來獲得先進技術和先進產(chǎn)品,再通過產(chǎn)品的競爭力獲得更大的市場,臺積電上調(diào)2019年資本支出,從年初的100億上調(diào)到140-150億美元,砸下巨資建設高端制程和充足產(chǎn)能,來抓住5G時代的市場機遇。
臺積電在客戶規(guī)模和種類上也遠遠超過中芯國際。臺積電7納米制程的客戶遍布全球, 主要客戶有蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達、超微、賽靈思、比特大陸等知名企業(yè)。2019年營收,三成來自7納米制程。臺積電毛利率常年維持在50%,而中芯國際的毛利率則是20% 左右,這其中先進制程對毛利率的貢獻最大。獲利不高,也會影響公司在未來研發(fā)上的投入,增加了向高端芯片發(fā)展的難度。
中芯國際希望完全跳過10nm節(jié)點,直接過渡到7nm節(jié)點。據(jù)稱,海思在臺積電的客戶名單上是利用EUV節(jié)點的。如果未來,中芯國際可以實現(xiàn)7nm工藝的試產(chǎn),將會帶來更廣泛的增長空間。中芯國際認為,2020年,物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能消費品、人工智能及汽車電子將驅動晶圓代工的增長,樂見積極的成長動能和強勁的訂單需求。
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