表面黏著技術(shù)的回流焊溫度曲線分析

表面黏著技術(shù)（SMT， Surface Mount Technology）的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、保溫、回焊和冷卻四個(gè)部份，以下為您介紹預(yù)熱段與保溫段這兩部分。

（1）預(yù)熱段

該段的目的是把室溫的電路板盡快加熱，但快速的加熱不能快到板子或零件的損壞及導(dǎo)致助焊劑中溶劑的喪失，通常的加熱速率為1-3℃/秒。 在實(shí)際生產(chǎn)中，并不能要求所選擇每點(diǎn)的曲線均達(dá)到較為理想的情況，有時(shí)由于元件密度、所承受的高溫度的不同及熱特性的具大差異或由于板材的不同及回流爐能力的限制，會(huì)導(dǎo)致有些點(diǎn)的溫度曲線法滿足要求，這時(shí)必須綜合各元件對(duì)整個(gè)電路板功能的影響而選擇為有利的回流參數(shù)。

（2）保溫段

溶劑的沸點(diǎn)在125-150℃間，從保溫段開始溶劑將不斷蒸發(fā)，樹脂或松香在70-100℃開始軟化和流動(dòng)，旦熔化，樹脂或松香能在被焊表面迅速擴(kuò)散，溶解于其中的活性劑隨流動(dòng)并與鉛錫粉末的表面氧化物進(jìn)行反應(yīng)，以確保鉛錫粉末在焊接段熔焊時(shí)是清潔的。保溫段的更主要目的是保證電路板上的全部元件在進(jìn)入焊接段前達(dá)到相同的溫度，電路板上的元件吸熱能力通常有很大差別，有時(shí)需延長(zhǎng)保溫周期，但是太長(zhǎng)的保溫周期可能導(dǎo)致助焊劑的喪失，以致在熔焊區(qū)法充分的結(jié)合與潤(rùn)濕，減弱焊膏的上錫能力，太快的溫度上升速率會(huì)導(dǎo)致溶劑的快速氣化，可能引起吹孔、錫珠等缺陷，而過(guò)短的保溫周期又法使活性劑充分發(fā)揮功效，也可能造成整個(gè)電路板預(yù)熱溫度的不平衡，從而導(dǎo)致不沾錫、焊后斷開、焊點(diǎn)空洞等缺陷，所以應(yīng)根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)情況及回流爐的對(duì)流加熱能力來(lái)決定保溫周期的長(zhǎng)短及溫度值。般保溫段的溫度在100-160℃間，上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有個(gè)0.5-1分鐘左右的平臺(tái)有助于把焊接段的端區(qū)域降低到小。

（3）、回流區(qū)

回流區(qū)的高溫度是245度，低溫度為200度，達(dá)到值的時(shí)間大概是35/S左右；回流區(qū)的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設(shè)定溫度曲線）可知：此溫度曲線達(dá)到值的時(shí)間太長(zhǎng)。整個(gè)回流的時(shí)間大概是60S

（4）、泠卻區(qū)

泠卻區(qū)的時(shí)間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S

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