2019年全球半導(dǎo)體材料市場營收 唯一出現(xiàn)增長的材料市場是大陸
今日，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布最新報告指出，2019年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額略有下降1.1%。
其中，全球晶圓制造材料總營收從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%；晶圓制造材料、制程化學(xué)品、濺射靶材以及化學(xué)機械研磨（CMP）的銷售額則較2018年下降超過2%。
另外，2019年封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。與此同時，SEMI指出，去年只有基板和其他封裝材料兩個類別的營收出現(xiàn)了增長。
以地域來看，中國臺灣作為晶圓代工和先進(jìn)封裝基地的重鎮(zhèn)，已連續(xù)第10年蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體材料消費地區(qū)，總金額達(dá)113億美元；韓國仍維持第2位水平；其次是中國大陸，2019年半導(dǎo)體材料營收達(dá)88.6億美元，同比增長1.9%，也是全球唯一出現(xiàn)增長的材料市場。而其他地區(qū)的材料營收均持平或呈個位數(shù)下跌。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27437瀏覽量
219359 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4922瀏覽量
128057
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體材料市場規(guī)模不斷增長 國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)
中銀證券針對我國半導(dǎo)體材料出具了研報，重點內(nèi)容如下： 1）我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模不斷增長，國產(chǎn)化
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
%的同比增長。這一數(shù)字顯示出半導(dǎo)體市場在技術(shù)創(chuàng)新、需求增長以及政策推動等多重因素作用下的強勁發(fā)展
2024年第三季度全球DRAM市場營收環(huán)比增長13.6%
市場研究機構(gòu)TrendForce近日發(fā)布了最新的研究報告，揭示了2024年第三季度全球DRAM市場的表現(xiàn)。盡管面臨多重挑戰(zhàn)，該季度DRAM市場
預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達(dá)260億美元
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望（GSPMO）報告。該報告指出，受各種終端應(yīng)用對半導(dǎo)體的強勁需求推
中國大陸成全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售核心市場
最新數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場中的地位日益凸顯，展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。據(jù)日本半導(dǎo)體
2024年全球半導(dǎo)體營收預(yù)計迎來20%增長
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新預(yù)測揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的強勁增長勢頭，特別是在人工智能（AI）芯片和存儲器領(lǐng)域的顯著推動下，今年全球
到2030年,全球汽車半導(dǎo)體市場有望實現(xiàn)近乎翻倍的增長
8月23日，知名半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布了一項引人注目的預(yù)測報告，揭示出全球汽車半
應(yīng)用材料財報亮眼，營收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營
萬年芯解讀臺積電與ASML報告，中國大陸半導(dǎo)體需求強勁
近期，半導(dǎo)體行業(yè)兩大巨頭——臺積電與荷蘭ASML公司相繼發(fā)布了其最新財報及市場分析報告。萬年芯解讀認(rèn)為，兩份報告不約而同地指出中國大陸市場在
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局生變
SEMI首席分析師曾瑞榆預(yù)測，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將在2024年和2025年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。其中，半導(dǎo)體設(shè)備和
英飛凌2023年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增長16.5%，首次實現(xiàn)領(lǐng)跑
英飛凌科技在2023年持續(xù)擴大其在汽車半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車
全球主要半導(dǎo)體設(shè)備商營收統(tǒng)計（2023年）
走勢圖見下面：ASML：ASML的營收走勢非常良好23年，其之所以能維持高增長主要依賴于中國大陸的采購量23年Q4，ASML的在手訂單量劇增
全球半導(dǎo)體市場2023年營收下滑，2024年有望回暖
據(jù)這家研究機構(gòu)的報告，2023年全球半導(dǎo)體市場占有率最高的是美國（占比約60％），其次是韓國（占比12％）。不過，隨著2024年存儲器
2023年全球半導(dǎo)體市場挑戰(zhàn)嚴(yán)峻，2024年預(yù)計恢復(fù)增長
隨著2024年存儲市場復(fù)蘇，預(yù)計韓國半導(dǎo)體業(yè)界將由本年的16%提升至新高度。歐洲、中國臺灣、日本及中國大陸所占份額則與過去持平或略微降級。
從半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)透視國產(chǎn)化進(jìn)程
我把全球前5大前道設(shè)備公司的財務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場數(shù)據(jù)做了一個對比，分別計算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總
工商網(wǎng)監(jiān)
評論