聯(lián)發(fā)科強勢爭奪5G市場，將拿下40%外購份額

踏入5G時代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經形成了三強爭霸的市場格局，勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產品并取得全球領先的5G成就。

技術積累業(yè)務多元，聯(lián)發(fā)科持續(xù)創(chuàng)下營收新高

得益于三大事業(yè)部均衡發(fā)展，多元化的產品及業(yè)務布局，聯(lián)發(fā)科2019年財務表現(xiàn)有著顯著提升，營收利益較前期增長了近40%，其中移動平臺營收占比達37%~42%。聯(lián)發(fā)科攜手全球主要運營商對5G互操作進行測試，5G終端也將陸續(xù)上市，預計今年在中國、韓國、歐洲以及美國市場上市大量5G終端。

這些年聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入持續(xù)增加，在2013年研發(fā)投入占公司營收的19%，而2019年更是達到了24%-25%左右，正是因為如此龐大的研發(fā)投入，才讓天璣5G SoC一發(fā)布即奪得13項全球第一的優(yōu)秀成績。

通過不斷的研發(fā)投入，在2019年期間MediaTek共有11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，數(shù)量和技術涵蓋范圍達到歷年最高，且在收錄論文的機構中，MediaTek成為數(shù)量領先的半導體企業(yè)，以第二名的成績與三星、Intel一起占據(jù)前三，其技術實力還受到權威的國際認可。

行業(yè)密切合作，推進全球5G走向“快車道”

在推進全球5G發(fā)展方面，聯(lián)發(fā)科積極與全球合作伙伴和運營商密切合作。2019年7月聯(lián)發(fā)科與澳洲電訊（Telstra）合作，成功通過了愛立信的5G網絡測試，成為澳洲首個端到端的5G獨立組網（SA）通話測試。2019年8月聯(lián)發(fā)科與T-Mobile合作成功實現(xiàn)了5G SA獨立組網通話測試。在2019年12月初，與愛立信成功進行了5G VoNR互操作性測試。2020年2月與法國運營商Orange合作，在諾基亞的5G網絡中完成了5G SA 第一次連網通話測試。

目前MediaTek 5G方案已通過多個運營商測試（圖/網絡）

在國內，MediaTek的5G方案率先通過了IM-2020（5G）推進組組織的中國5G增強技術研發(fā)試驗，在SA和NSA兩種組網模式下通過了嚴苛的室內和室外測試。聯(lián)發(fā)科是首批加入“中國移動5G終端先行者產品聯(lián)盟”的成員，并在《中國移動 2019 年智能硬件質量報告（第一期）》的5G專項評比中榮獲“5G開拓進取獎”。不僅如此，MediaTek還與Intel共同合作筆記本電腦的5G方案，預計將在2021年上市。

MediaTek在行業(yè)組織內也擁有極高的領導力，聯(lián)發(fā)科技術專家Johan Johansson在2019年當選3GPP RAN2主席，他將帶領組織成員共同完善eMBB （增強型移動寬帶） 、mMTC（海量計算類通信）以及URLLC（及可靠低延時通信）的標準，兼顧移動寬帶市場的發(fā)展與新興物聯(lián)網市場的拓展。

5G產品全面布局，天璣終端即將問世

聯(lián)發(fā)科瞄準5G手機市場，分別推出了天璣1000系列和天璣800系列5G SoC。定位旗艦級的天璣1000系列采用ARM旗艦級A77 CPU + G77 GPU的架構設計，支持NSA/SA雙模和5G雙載波聚合，集成式的5G基帶設計為終端節(jié)省設計空間同時可降低功耗，同時還是全球首款且唯一支持5G+5G雙卡雙待雙VoNR的5G芯片，在Sub-6Ghz頻段最高下載速率可達到4.7Gbps，無論是在5G連接還是在性能表現(xiàn)上，天璣1000系列均能代表當前5G芯片的最高水準。另外，定位中端市場的天璣800系列同樣也采用了集成式5G基帶設計，將旗艦級的多核架構和游戲、AI多媒體技術帶到中端產品上，讓搭載天璣800系列的中端手機也能擁有旗艦級的使用體驗。

業(yè)內人士爆料四大手機品牌已采用MediaTek天璣5G芯片方案（圖/網絡）

據(jù)了解，目前MediaTek天璣1000系列和800系列已經與多個手機廠商開展合作，據(jù)業(yè)內人士在微博爆料，大量天璣5G終端將在今年上半年陸續(xù)問世并阻擊年中的618大促。在今年的第三季度，聯(lián)發(fā)科還將針對5G市場推出更具大眾化的5G新產品。同時，聯(lián)發(fā)科的5G毫米波解決方案研發(fā)進展順利，預計將在今年為2021年的終端產品做好準備。

強勢爭奪5G市場 ，聯(lián)發(fā)科將拿下40%外購份額

在整個5G生命周期，聯(lián)發(fā)科預計將拿下全球外購5G芯片的40%市場份額。搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的5G智能手機將在中國、韓國、歐洲以及美國等多個國家和地區(qū)上市，同時5G將帶來更多元化的市場創(chuàng)新，而聯(lián)發(fā)科多元的產品線布局讓其5G業(yè)務不局限于手機，未來在自動駕駛、智能家居、智能樓宇、智能制造、智慧城市等多個應用場景中，也會看到聯(lián)發(fā)科的身影。

聯(lián)發(fā)科開年兩個月營收同比穩(wěn)步增長（圖/聯(lián)發(fā)科官網）

目前，疫情仍在進行中，使得全球市場經濟存在不確定性，但聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打的5G策略和多元業(yè)務布局將持續(xù)帶動營收增長。2020年2月聯(lián)發(fā)科營收逆勢大幅增長28.67%，相信2020仍將是聯(lián)發(fā)科成長的一年。

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