根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),蘋果在2019年重新奪回了全球半導(dǎo)體芯片買家的頭號位置,占全球市場的8.6%。三星以8%的市場份額跌至第二位。
受內(nèi)存價格下降的影響,領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商(OEM)在2019年減少了半導(dǎo)體支出。蘋果從三星手中奪得榜首,這得益于其在可穿戴產(chǎn)品方面的成功,即Apple Watch和AirPods。華為保住了第三名的位置。
Gartner高級首席分析師Masatsune Yamaji表示:“前五名公司在2019年沒有變化,但所有成員在2019年都減少了芯片支出。主要原因是內(nèi)存價格大幅下跌。2018年內(nèi)存價格極高,對許多OEM來說是沉重的負(fù)擔(dān),占其芯片支出的45%。但是,這種情況在2019年有所改善。前五名OEM在2019年將其內(nèi)存支出份額減少到36%,同時通過更好的處理器和更大的內(nèi)存提高了其產(chǎn)品的性能?!?/p>
蘋果在2019年重新奪回了全球第一大半導(dǎo)體客戶的地位,取代了過去三年一直位居榜首的三星電子。2018年排名前十的公司中有九家在2019年保持在前十名,Hon Hai取代了金士頓(見表1)。排名前十的OEM在2019年將芯片支出占比從2018年的39.9%降至39.5%。
蘋果在2019年減少了12.7%的半導(dǎo)體支出。
三星電子跌至第二位,2019年支出減少21.4%。
華為位居第三,減少了1.8%的半導(dǎo)體支出。
2019年,小米排名第8位。在排名前十的公司中,小米是唯一家在2019年半導(dǎo)體總支出增加的OEM,增長了1.4%。
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