近日，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè)，2024年全球模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)到841億美元，同比增長3.7%。多家行業(yè)主流研究機(jī)構(gòu)，如Gartner、IDC以及Morder Intelligence，均對(duì)2024年全球半導(dǎo)體市場持樂觀態(tài)度。
其中，Morder Intelligence預(yù)計(jì)，到2024年，全球模擬芯片市場將達(dá)到912.6億美元，并有望在2029年增長至1296.90億美元。這一增長主要得益于人工智能、高性能運(yùn)算以及新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，這些領(lǐng)域?qū)δM芯片的需求持續(xù)上升。
模擬芯片是芯片的重要類型，負(fù)責(zé)處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(hào)，如聲音、光線和溫度等，為數(shù)字芯片與真實(shí)世界之間搭建溝通的橋梁。根據(jù)功能，模擬芯片可分為信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片兩大類。信號(hào)鏈芯片主要用于模擬信號(hào)的收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大和過濾等處理，而電源管理芯片則專注于對(duì)電子設(shè)備的電源進(jìn)行管理和分配，確保設(shè)備高效、穩(wěn)定運(yùn)行。
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，模擬芯片市場前景廣闊，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
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