麒麟芯片對(duì)比驍龍芯片，還存在著一定的差距

（文章來源：數(shù)碼小妖精）

在全球手機(jī)市場(chǎng)中，華為跟蘋果之前的斗爭(zhēng)已經(jīng)持續(xù)多年，而華為在手機(jī)銷量方面跟蘋果斗爭(zhēng)的同時(shí)，也在芯片領(lǐng)域跟高通一較高下。隨著華為技術(shù)實(shí)力的高度提升，海思麒麟旗艦芯片的性能愈發(fā)強(qiáng)大，例如2018年的麒麟980處理器以及2019年的麒麟990 5G芯片。

雖然麒麟旗艦芯片已經(jīng)可以超過上一期高通驍龍旗艦芯片，但同年發(fā)布的驍龍旗艦處理器相比，麒麟芯片依然略遜一籌。值得注意的是，在實(shí)際跑分中，麒麟芯片跟上一代驍龍旗艦芯片相比，竟然也遜色不少，例如一同在2019年上市的麒麟990 5G和驍龍855 Plus處理器。

根據(jù)日前魯大師公布的2019年手機(jī)綜合性能跑分排行榜可知，上榜機(jī)型中唯一一款搭載麒麟990 5G芯片的機(jī)型當(dāng)屬排行倒數(shù)第一的華為Mate30Pro 5G版。而在這款手機(jī)之前的機(jī)型幾乎都搭載的是驍龍855Plus處理器，就連搭載驍龍855的三星Note 10+都在該機(jī)之前。

如此看來，華為麒麟芯片與高通驍龍旗艦芯片之間的差距，并非一星半點(diǎn)。華為Mate30Pro 5G版所搭載的麒麟990 5G處理器，不僅內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器，搭載達(dá)芬奇架構(gòu)，AI性能遠(yuǎn)超一眾安卓芯片，而且還采用臺(tái)積電第二代7nm工藝制程，晶體管密度相比初代7nm提升不少。

而驍龍855處理器采用的正是7nm工藝制程，即便是增強(qiáng)版驍龍855Plus，也僅僅提升了最高主頻，無論在工藝方面還是架構(gòu)，與跟驍龍855一致。兩相對(duì)比之下，即便麒麟990 5G存在諸多優(yōu)勢(shì)，其綜合性能的跑分，依然敗給高通的驍龍855系列芯片。

這令筆者感到十分遺憾，畢竟海思麒麟系列向來是國(guó)產(chǎn)芯片的驕傲，相信沒有國(guó)內(nèi)消費(fèi)者會(huì)不希望麒麟系列超過驍龍系列。但事實(shí)證明，華為在芯片核心技術(shù)方面跟巨頭高通相比，依然存在較大的差距，而這些差距可能需要很長(zhǎng)時(shí)間才能追趕上。

但筆者對(duì)華為以及海思很有信心。一方面是因?yàn)轺梓胄酒膶?shí)力并非以魯大師的這一排行為準(zhǔn)，另一方面則是因?yàn)槿A為5G基帶在面對(duì)驍龍5G基帶時(shí)，已經(jīng)占據(jù)了一定的優(yōu)勢(shì)。而且，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)中，除了華為海思之外，還涌現(xiàn)出了不少?gòu)?qiáng)者，總有一天，國(guó)產(chǎn)自研芯片會(huì)以強(qiáng)大的姿態(tài)屹立于世界之林。
（責(zé)任編輯：fqj）