硬技術(shù)CES和QLC的儲存方案與技術(shù)肌肉

全球最大的科技盛會-美國拉斯韋加斯消費性電子展 (CES) 于美西時間1月7日揭幕,吸引全球超過4500家廠商參展,以及17萬的人次參觀。此次的焦點除了萬所矚目的5G科技外,5G技術(shù)所衍生的相關(guān)應(yīng)用,例如汽車電子、人工智能、影音串流、高清影像、智能居家、萬物智聯(lián)等,也成為會場中關(guān)注度最高的趨勢應(yīng)用。而5G相關(guān)應(yīng)用平臺與系統(tǒng)所需要的關(guān)鍵零組件中,儲存裝置 (Storage Devices) 不僅扮演著不可或缺的高速儲存效能的角色,也是群聯(lián)未來的成長動能之一。

群聯(lián)電子 (PHISON; TPEX:8299) 在此次的CES全球科技盛會,展出了全系列最新的QLC閃存 (NAND Flash) 儲存方案,不僅全球客戶表示驚艷,如此完整的QLC儲存方案更是全球唯一。從全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16、廣受PC OEM客戶喜愛的PCIe Gen3x4 SSD控制芯片PS5012-E12、至深受PC DIY市場歡迎的SATA PS3112-S12 SSD控制芯片,均完整的支持最新的QLC閃存技術(shù),最高容量分別達到4TB (E16)、8TB (E12)、與16TB (S12),而最高效能更是分別達到4.9GB/s (E16)、3.4GB/s (E12)、與550MB/s (S12);再加上針對經(jīng)濟型消費市場所推出最高容量2TB與極速達550MB/s的DRAM-Less版本的PS3113-S13T SSD控制芯片,為目前市場上最完整且量產(chǎn)的QLC SSD儲存方案。

群聯(lián)董事長潘健成表示,QLC閃存技術(shù)已談?wù)摱嗄?全球客戶均引頸期盼希望群聯(lián)能逐漸導(dǎo)入主流的SSD控制芯片及儲存方案中。而群聯(lián)也不負眾望透過累積20年的NAND控制芯片技術(shù)經(jīng)驗,成功導(dǎo)入QLC閃存且量產(chǎn),并且充分發(fā)揮QLC的高CP值優(yōu)勢。此外,也希望透過QLC儲存方案的量產(chǎn),持續(xù)為提升閃存的普及率做出貢獻,讓更多消費者享受到閃存所帶來的高效能與穩(wěn)定好處。

群聯(lián)在這次的CES電子展中,除了SSD以外,也展出了全系列搭載QLC閃存的移動式儲存方案,包含microSD、USB 3.2、以及ThunderboltTM 3儲存方案,大秀群聯(lián)全方位QLC儲存方案與NAND控制芯片技術(shù)肌肉。

關(guān)于群聯(lián)電子

群聯(lián)電子 (Phison Electronics Corp.)長期耕耘于儲存控制器芯片領(lǐng)域,是全球儲存控制器芯片及儲存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,從IP技術(shù)授權(quán)、芯片設(shè)計、系統(tǒng)架構(gòu)解決方案、系統(tǒng)整合至成品,為不同需求的客戶提供最佳的產(chǎn)品與服務(wù)。在各項產(chǎn)品類別上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD與USB接口,皆可提供完整的儲存解決方案。