波峰焊線路板進(jìn)行預(yù)熱的主要目的與作用是什么

波峰焊線路板預(yù)熱主要目的是使助焊劑的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。波峰焊預(yù)熱的作用有：提高助焊剞的活性；增加焊盤的濕潤(rùn)性能；去除有害雜質(zhì)；減低焊料的內(nèi)聚力以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。

波峰焊接時(shí)印制板預(yù)熱的作用如下：

①將焊劑中的溶劑及smt貼片加工時(shí)組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射（俗稱“炸錫”現(xiàn)象），炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì)產(chǎn)生飛濺，形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，貼片加工廠在波峰焊接時(shí)印制板預(yù)熱可以減少焊接缺陷。

②smt加工時(shí)使用的助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分解和活性化反應(yīng)，活性化反應(yīng)可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜，以及其他污染物。

③使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免smt貼片焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)助焊劑的類型、活化溫度范圍，以及組裝板的大小、厚度、元器件的大小和多少、貼裝元器件的多少，即組裝板的熱容量等來(lái)確定。波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度由產(chǎn)量和傳送帶速度來(lái)決定，smt貼片加工廠產(chǎn)量越高，為使組裝板達(dá)到所需的浸潤(rùn)溫度，就需要越長(zhǎng)的預(yù)熱區(qū)。

預(yù)熱溫度在90～130℃（指PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度可參考表，參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。與再流焊一樣也要測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。

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