smt封裝的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些

　　所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片機(jī)印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

　　SMT表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受很高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

　　SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)（THT）的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。

　　選擇合適的貼片加工封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：

　　1、有效節(jié)省PCB面積;

　　2、提供更好的電學(xué)性能;

　　3、對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響;

　　4、提供良好的通信聯(lián)系;

　　5、幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。

　　SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

　　表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

　　表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

　?。?）實(shí)現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問(wèn)的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％～70％，甚至可減小90％。重量減輕60％～90％。

　?。?）信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時(shí)，組裝密度可以達(dá)到5．5～20個(gè)焊點(diǎn)／cm。，由于連線短、延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí)，更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。

　?。?）高頻特性好。由于元器件無(wú)引線或短引線，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。

　?。?）有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動(dòng)化程度很高（全自動(dòng)生產(chǎn)線解決方案），從而使焊接過(guò)程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。

　　（5）材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來(lái)的是SMT元器件的銷售價(jià)格比THT元器件更低。

　?。?）SMT（表面貼裝技術(shù)）技術(shù)簡(jiǎn)化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時(shí)，元器件的引線不打彎、剪短，因而使整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程縮短，生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30％～50％。

　　表面組裝技術(shù)的缺點(diǎn)

　　1.一般功率較小

　　2.體積小

　　3.易破損

　　4.對(duì)焊接技術(shù)要求高：易出現(xiàn)虛焊、收錫、“火山口”、漏焊、橋接（連錫）、“立碑”等現(xiàn)象

　　5.安裝元件時(shí)易出現(xiàn)掉件或損壞

　　6.不易使用目測(cè)檢驗(yàn)，測(cè)試檢驗(yàn)難度高

　　7.微型化和眾多的焊點(diǎn)種類使工藝和檢查復(fù)雜化

　　8.設(shè)備投資較大

　　9.技術(shù)復(fù)雜，需要較高的培訓(xùn)和學(xué)習(xí)成本

　　10.發(fā)展快速，需不斷跟進(jìn)