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AMD Zen 3微架構將在CES 2020上發(fā)布

jf_1689824270.4192 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2020-01-04 00:48 ? 次閱讀

AMD計劃在2020年國際消費電子展(CES)上公開有關Zen 2的繼任者Zen 3的一些細節(jié)。屆時AMD的Lisa Su將正式解答此問題,該公司產(chǎn)品主要關注Ryzen 4000,第四代Ryzen Threadripper和EPYC Rome的后繼者Milan。

AMD Zen 3-“全新架構”

早在11月中旬,我們曾報道 Zen 3將對Zen架構進行徹底的重新設計,而不是Zen 1,Zen +的工藝縮小以及Zen 2最終7nm轉移和架構更新之間的演進改進。新產(chǎn)品Zen 3將提供性能上的提升。

考慮到Zen 2是對原始Zen架構的進化改進,并且IPC增長了15%,并且Zen 3計劃成為全新的架構,因此Zen 3的IPC增長確實有可能超過15 %標記。有傳言稱AMD正在考慮使Zen 3 CPU能夠利用SMT-4功能的選擇,但是AMD已經(jīng)證實這是錯誤的,以及AMD使用了“ tick-tock”處理模型。

AMD即將推出的臺式機處理器在內(nèi)部被稱為威猛(Vermeer)和雷諾阿(Renoir),威猛(Vermeer)是Matisse的直接繼承者,馬蒂斯(AMD當前的Ryzen臺式CPU系列),雷諾阿(Renoir)替代現(xiàn)有的畢加索APU。

到目前為止,關于“威猛(Vermeer)”臺式機芯片信息還不多,時鐘速度仍然是個謎,但是當被問及AMD是否可以達到時,AMD的Mark Papermaster向Tom's Hardware提供了一些信息。主流平臺上有32個核心。


(圖片來源:中國時報)

與Zen 2相似,第4代Ryzen Threadripper的代號Genesis Peak和第3代EPYC的代號Milan都將基于Zen 3 / Vermeer小芯片構建。至于Genesis Peak和Milan,AMD將集成更新版本的Infinity Fabric,這是小芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹饕椒ā?/p>

與從Zen 1 / Zen +到Zen 2相比,Infinity Fabric的改進帶來了第三代Ryzen Threadripper的顯著性能提升,從而糾正了第二代Ryzen Threadripper HEDT處理器中存在的帶寬瓶頸。不僅可以通過改進Infinity Fabric來實現(xiàn),而且在第二代EPYC和第三代Ryzen Threadripper的支持下使用集中式I / O芯片,可以大大減少小芯片之間的延遲。

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