NVIDIA核彈Orin性能超上代Xavier7倍，使用三星8nm LPP工藝

在昨天的GTC China 2019大會(huì)上，NVIDIA宣布了一款新核彈產(chǎn)品——DRIVE AGX Orin，這是下一代自駕平臺(tái)，采用全新的NVIDIA GPU及12核ARM CPU，200TFLOPS的性能是上代Xavier的7倍。

為NVIDIA新一代系統(tǒng)級(jí)芯片，Orin芯片由170億個(gè)晶體管組成，集成了NVIDIA新一代GPU架構(gòu)及12核的Arm Hercules CPU——CPU及GPU的具體信息官方都沒(méi)公布，下一代GPU應(yīng)該是Turing之后的Ampere安培了，CPU是ARM Cortex-A77之后的下一代，有可能是Cortex-A78，主要面向7nm及5nm工藝。

正因?yàn)镠ercules CPU是面向7nm或者5nm工藝的，所以大家對(duì)DRIVE AGX Orin是很期待的，有可能首發(fā)5nm工藝，最次也得是7nm工藝吧，沒(méi)想到NVIDIA這次真的是保守到家了——Computerbase網(wǎng)站爆料稱DRIVE AGX Orin使用的是三星8nm LPP工藝，沒(méi)有臺(tái)積電代工的份兒了。

DRIVE AGX Orin是2022年才會(huì)問(wèn)世的，也就是三年后才量產(chǎn)，而三星的8nm LPP工藝實(shí)際上是三星10nm工藝的馬甲改進(jìn)版。要知道到了2022年，5nm工藝都不算最先進(jìn)了，臺(tái)積電明年就要量產(chǎn)5nm工藝了。

不過(guò)話說(shuō)回來(lái)了，NVIDIA在制程工藝上雖然摳了一點(diǎn)，但是對(duì)比Xavier還是有很大進(jìn)步的，畢竟它也只是臺(tái)積電12nm工藝生產(chǎn)的，DRIVE AGX Orin用上8nm工藝已經(jīng)是很大進(jìn)步了。

毫無(wú)疑問(wèn)，使用三星成熟的8nm LPP工藝可以大幅降低成本，不過(guò)能效上顯然是不能跟7nm、5nm相比的。根據(jù)NVIDIA的數(shù)據(jù)，L5級(jí)別的全自動(dòng)駕駛可以使用2路DRIVE AGX Orin+2組GPU的方案，性能可達(dá)2000TFLOPS，也是2000萬(wàn)億次，這性能比得上一些超算了。

當(dāng)然，代價(jià)就是功耗，這樣的系統(tǒng)功耗能達(dá)到750W，對(duì)比超算的話能效會(huì)很高了，Computerbase網(wǎng)站做了一個(gè)能效的計(jì)算，可以看看。