USB 3.1type c連接器遇到這些情況該怎么解決？

隨著計算機硬件飛速發(fā)展，外圍設(shè)備日益增多，鍵盤、鼠標、調(diào)制解調(diào)器、打印機、掃描儀早已為人所共知，數(shù)碼相機、MP3隨身聽接踵而至，USB 3.1type c連接器可以輕松地為計算機添加設(shè)備，同時不占用計算機的并口和串口。只要將設(shè)備一插就可以使用了，但它有時也難以使用。下面我們就一起來看看USB 3.1type c連接器在特殊環(huán)境下要如何使用。

1、高溫環(huán)境

USB 3.1type c連接器的金屬材料和絕緣材料決定著連接器的工作環(huán)境溫度。高溫會破壞緣材料，引起絕緣電阻和耐壓性能降低;對金屬而言高溫可使接觸對失去彈性，加速氧化和發(fā)生鍍層變質(zhì)。通常的環(huán)境溫度為-40~80℃特殊場合下可能要求更高。

2、潮濕環(huán)境

相對濕度大于80%，是引起電擊穿的要原因。潮濕環(huán)境引起水蒸氣在絕緣體表面的吸收和擴散，容易使絕緣電阻降低到MΩ級以下，長期處在高濕環(huán)境下，會引起物理變形，分解、逸出生成物，產(chǎn)生呼吸效應(yīng)及電解、腐蝕和裂紋。特別是在設(shè)備外部的USB 3.1type c連接器，常常要考慮潮濕、水滲和污染的環(huán)境條件，這種情況下應(yīng)選用密封連接器。

3、溫度急變環(huán)境

濕度急變試驗是模擬使用USB 3.1type c連接器在寒冷的環(huán)境轉(zhuǎn)入溫暖環(huán)境的實際使用情況，或者模擬空間飛行器、探測器環(huán)境溫度急劇變化的情況。溫度急變可能使絕緣材料裂紋或起層。

4、空氣稀薄環(huán)境

在空氣稀薄的高空，塑料放出氣體污染接觸對，并使電暈產(chǎn)生的趨勢增加，耐壓性能下降，使電路產(chǎn)生短路故障。在高空達到某一定值時，塑料性能變差。因此在高空使用非密封連接器時，必須降額使用。

5、腐蝕環(huán)境

根據(jù)USB 3.1type c連接器使用在不同使用腐蝕環(huán)境，選用相應(yīng)金屬、塑料、鍍層結(jié)構(gòu)的連接器，像在鹽霧環(huán)境下使用的連接器，如果沒有防腐的金屬表面，會使性能迅速惡化。在含有相當濃度的SO2環(huán)境中，不宜使用鍍銀接觸對的連接器。在潮熱地區(qū)，霉菌也是重要問題。

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