聯(lián)發(fā)科明年5G SoC的出貨量將達到6000萬以上

聯(lián)發(fā)科5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年5G SoC出貨量將達到 6000 萬以上。

新聞主體：中國***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名 IC 設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD 及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于 1997 年，已在***證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國***地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。

據(jù)該業(yè)內(nèi)人士透露，明年臺積電給聯(lián)發(fā)科 5G SoC 的 7nm 產(chǎn)能逐季遞增，初步定為第一季度為 700 萬，第二季度為 1000 萬，第三季度為 2100 萬，第四季度為 2700 萬。這意味著明年聯(lián)發(fā)科的 MT6885 和 MT6873 這兩款 5G SoC 總計出貨量將超過 6000 萬。

根據(jù)此前報道，聯(lián)發(fā)科的首顆 5G SoC“MT6885”已經(jīng)獲得了多家大陸手機廠商采用，臺媒稱，該產(chǎn)品性能優(yōu)于高通、三星等競爭對手。預(yù)計明年第 1 季度，客戶端將有 5G 中高端新機搭載該芯片上市。

另外，聯(lián)發(fā)科的 MT6873 則是針對中低端市場。日前，業(yè)內(nèi)人士指出，華為將會導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科的 MT6873 芯片，作為低點的 5G 平臺。