華虹2019年Q3收入2.39億美元 12寸晶圓開始投產(chǎn)

盡管上季度經(jīng)濟環(huán)境存在挑戰(zhàn)和不確定性，華虹半導(dǎo)體仍精準貫徹落實戰(zhàn)略部署、推動業(yè)績持續(xù)增長。該司官網(wǎng)12日公布的財報簡報顯示，華虹半導(dǎo)體2019年第三季度收入2.39億美元，比之二季度收入的2.3億美元，環(huán)比增長3.9%；與2018年同季度收入相比略有下降；毛利率31.0%，同比下降3.0個百分點，環(huán)比持平。季度營收同環(huán)比增長基本持平。

產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面，MCU、超級結(jié)、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產(chǎn)品在中國和亞洲其他國家及地區(qū)需求強勁。另外，華虹無錫300mm晶圓廠（七廠）本季度開始投入生產(chǎn)，產(chǎn)品良率可達到90%。

對于市場環(huán)境，總裁兼執(zhí)行董事唐均君給出的解釋是，“市場變化使產(chǎn)品面臨價格下行壓力，與此同時硅片成本卻顯著上升。這些不利因素被整體產(chǎn)能利用率上升至96.5%所抵消。此外，上季度收到的大量政府補貼，抵消了部分折舊成本。”

唐均君認為，“5G將成為下一個浪潮，為半導(dǎo)體企業(yè)帶來新的機遇。對半導(dǎo)體器件的需求會相應(yīng)激增，包括微控制器、傳感器、射頻、電源管理和存儲器。作為特色工藝的領(lǐng)先者，華虹半導(dǎo)體將在5G創(chuàng)新中扮演不可或缺的重要角色?！?/p>