吉姆西半導體15.3億元12英寸集成電路研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山

9月1日，總投資15.3億元的吉姆西半導體科技（無錫）有限公司（以下簡稱“吉姆西半導體”）12英寸集成電路先進制程技術及裝備研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山！

圖片來源：錫山發(fā)布

據(jù)錫山發(fā)布報道，此次吉姆西半導體投資建設的集成電路先進制程技術及裝備研發(fā)制造項目計劃分兩期建設，一期投產時間預計為2021年第一季度，二期建設時間為2023年~2025年，項目建成達產后，預計可完成年開票銷售20億元，實現(xiàn)年綜合稅收1億元以上。

資料顯示，吉姆西半導體于2014年注冊于無錫錫山，共有4個制造工廠，是國內知名的半導體再制造設備和研磨液供應系統(tǒng)的本土企業(yè)。此外，吉姆西半導體也提供工廠設備的安裝調試、設備遷移、設備改造、備品備件維修等項目服務以及原材料耗材生產和銷售。

目前，吉姆西半導體已經(jīng)為中芯國際、華虹微電子、臺積電、士蘭微、英特爾、華為、中電?？档缺姸嘀呻娐分圃炱髽I(yè)提供半導體制造設備的升級改造服務，并提供原材料耗材的研發(fā)、生產和銷售等項目服務。

江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，項目建成后，將成為國內有影響力的綜合性半導體材料研發(fā)生產、設備制造、技術測試服務平臺，必將成為無錫集成電路制造產業(yè)鏈上重要的一環(huán)，為中國集成電路制造產業(yè)做出積極貢獻。