熱轉印制作電路板需要準備以下物品:熱轉印紙(可用不干膠的背紙代替,但不可使用普通A4紙)、覆銅板、激光打印機(必須是激光打印機,其它打印機不行)、熱轉印機(可用電熨斗代替)、油性記號筆(必須是油性油墨的記號筆,水性油墨的不行)、砂紙、臺鉆、腐蝕藥品(氯化鐵或者過硫酸銨等等)、塑料容器。
使用激光打印機,將PCB走線打印在熱轉印紙的光滑表面上。打印頂層走線時需要設置鏡像。
用砂紙將覆銅板表面打磨干凈,再用水洗凈并吹干。
將熱轉印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面,并使用包裹或者膠帶粘貼的方式,將熱轉印紙牢牢的固定在覆銅板上,必須要固定好,確保轉印過程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對移動。同時要確保轉印紙的打印面平整無任何褶皺。
打開熱轉印機電源并設定好溫度,機器預熱后,將包好轉印紙的覆銅板插入轉印機的膠輥縫隙,根據情況轉印1~10次(與機器溫度、墨粉質量等因素有關)。如果使用電熨斗來轉印,則將熨斗調至最高溫度,然后反復熨燙包好轉印紙的覆銅板的打印面,直到所有區(qū)域都被均勻的壓過。
轉印結束后,等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下(不燙手)時,小心的撕掉轉印紙,檢查轉印效果。如果轉印后有少量導線缺失可以用油性記號筆修補,但如果缺失面積較大、整體轉印效果不佳,則只能放棄,打磨后重新轉印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉印紙!在高溫狀態(tài)下直接撕掉會導致轉印紙的塑料膜附著到覆銅板上導致制作失??!
在塑料容器中用熱水將腐蝕藥品溶解配置成溶液,將轉印好的覆銅板放入其中,不斷搖晃,注意搖晃過程中千萬不要碰到轉印上的墨粉。等到多于的銅全部腐蝕掉后,才能將覆銅板撈出用清水洗凈。腐蝕過程中要始終觀察腐蝕情況,腐蝕時間長度與藥品濃度、溫度等有關,一般在5分鐘~3小時之間。
將覆銅板浸入清水中,用砂紙將上面的打印機墨粉全部擦掉,之后晾干。
最后一步,打孔。
注意事項:
1、PCB布線時注意導線的線寬和間距。根據實際工具做板所能達到的極限制來進行調整。
2、過孔和焊盤不能共用。銅板內層沒有沉銅,所以需要我們要對過孔進行單獨處理。
3、PCB的定位孔最好為3個,位于3個角落。(三點確定一平面的原理,同時避免了頂層和底層定位時出現(xiàn)上下顛倒的情況。)
4、固定轉印紙時確定用紙膠帶!不耐高溫的一些膠帶肯定會融化在轉印機里。
5、若想加快腐蝕速度,溶液可以使用溫水,同時輕輕晃動銅板或者腐蝕容器。
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