芯片代工廠也可以接管300毫米機(jī)芯

加利福尼亞州PEBBLE BEACH - 為純粹的硅片代工廠讓路，這不僅推動了人們期待已久的半導(dǎo)體資本投資復(fù)蘇，但現(xiàn)在看來他們將成為早期300毫米晶圓廠的重量級人物。

專用鑄造公司可占40個或更多300個中的一半***半導(dǎo)體制造公司企業(yè)營銷副總裁Michael M. Pawlik表示，預(yù)計(jì)將在本十年中期推出-mm晶圓廠。本周，Pawlik在本周舉行的業(yè)界首次高管峰會上發(fā)言。至少有20個“megafabs” - 每個花費(fèi)高達(dá)40億美元 - 可以在2005-06期間由專門的代工廠運(yùn)營。

“問題是公司可以負(fù)擔(dān)得起這個水平投資并能夠快速裝載這些晶圓廠的產(chǎn)品？“臺積電是一家全球最大的代工廠供應(yīng)商。據(jù)Pawlik和行業(yè)分析師在年度行業(yè)戰(zhàn)略研討會上表示，為多家芯片廠和其他客戶提供服務(wù)的專用代工公司預(yù)計(jì)最有可能進(jìn)行這些巨額投資。

Dataquest分析師Clark Fuhs不僅同意，但他認(rèn)為硅晶圓代工廠到2008年可能會有超過一半的300毫米晶圓廠?！?00毫米代不會受到以前晶圓直徑的相同力量的驅(qū)動，”Fuh先前在接受采訪時說道。他今天在ISS會議上的發(fā)言。 “這次不需要更大直徑的晶圓，因?yàn)樾酒叽绺?，但由于硅的絕對體積或工廠的'現(xiàn)金流'，”位于圣何塞的Dataquest分析師表示。 “它的規(guī)模已達(dá)到設(shè)施規(guī)模。”

***最大的代工公司現(xiàn)在準(zhǔn)備在下一個新的芯片工廠每月處理6萬到8萬個8英寸晶圓，F(xiàn)uhs認(rèn)為200毫米直徑基板將變得不太實(shí)用，最終讓位于300毫米（或12英寸）晶圓。近三年來，晶圓廠設(shè)備制造商在投資數(shù)十億美元開發(fā)后，一直在等待300毫米工具訂單，但高昂的啟動成本，芯片衰退以及縮小設(shè)備的能力阻礙了向更大晶圓的遷移IC Insights公司的半導(dǎo)體分析師Bill McClean表示他的芯片預(yù)測是在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際（SEMI）貿(mào)易集團(tuán)主辦的年度會議之前提出的。持續(xù)增長正在發(fā)生變化。

麥克萊恩表示，他現(xiàn)在預(yù)計(jì)未來幾個月會發(fā)布一波300毫米晶圓廠的聲明。 “IBM已經(jīng)表示不希望成為最后一家建造200毫米晶圓廠的企業(yè)，并且在幾個月后它將宣布其300毫米晶圓廠，”亞利桑那州斯科茨代爾分析師表示。

兩周前，硅晶圓代工廠***聯(lián)華微電子公司宣布，它正與日立有限公司在日本建立合資企業(yè)，加速并擴(kuò)大在12英寸晶圓廠的工作。這家300毫米的企業(yè)預(yù)計(jì)將迅速裝備日立擁有的建筑，以便在明年初開始生產(chǎn)。

在***，聯(lián)電還計(jì)劃在2001年下半年開始在一家全資擁有的300毫米晶圓廠生產(chǎn)。“如果日立合資企業(yè)的情況非常好，我們可以拉出臺南工廠的時間表。在***南部到2001年中期，“聯(lián)華電子全球營銷和銷售經(jīng)理Jim Kupec表示。”臺積電在***新竹的首個300毫米也取得了突破性進(jìn)展。該工廠預(yù)計(jì)將于2002年初投入生產(chǎn).Pawlik表示，如果在十年中期需要更多的硅產(chǎn)能，***其他新的和計(jì)劃中的8英寸晶圓廠可以轉(zhuǎn)換成300毫米的設(shè)備。

對于目前的復(fù)蘇周期，***的臺積電和聯(lián)華電子毫無疑問是新晶圓廠產(chǎn)能最強(qiáng)勁的消費(fèi)者。隨著需求的增長，兩家公司計(jì)劃在2000年花費(fèi)超過20億美元來增加晶圓加工。這些代工廠現(xiàn)在也試圖吸引晶圓廠運(yùn)營的集成設(shè)備制造商（IDM），這些制造商開始將更多的產(chǎn)能外包出去。

“代工廠毫不猶豫地開始去年開支，”McClean說。 “他們正在競相說服IDM不要為自己投入下一個工廠?！?/p>

McClean認(rèn)為，代工公司在加工半導(dǎo)體產(chǎn)品中的份額從1999年的13％增加到2000年的18％，占該行業(yè)4780萬片中840萬片等效晶圓的840萬片。他說，1998年，代工廠僅生產(chǎn)了8％ - 或350萬片晶圓 - 用于該行業(yè)的4390萬片晶圓。

隨著晶圓直徑的增長，代工業(yè)務(wù)也在增長。臺積電的Pawlik表示，專用鑄造廠正在處理6％的業(yè)界6英寸晶圓用于CMOS器件。他說，今天，鑄造廠正在處理大約14％的8英寸晶圓。 “一旦12英寸到位，代工廠可能有30％到50％的容量，”Pawlik預(yù)測。