回顧華虹集團(tuán)參展CITE 2019獲雙項(xiàng)金獎(jiǎng)殊榮的內(nèi)容介紹

2019年4月9-11日，由工業(yè)和信息化部及深圳市人民政府共同舉辦的第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“CITE 2019”）于深圳會(huì)展中心盛大舉行，華虹集團(tuán)攜旗下企業(yè)華虹宏力及上海華力參展此次盛會(huì)，并榮獲兩項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用金獎(jiǎng)。

此次CITE 2019上，華虹宏力的“高壓大功率雙溝槽型超級(jí)結(jié)工藝平臺(tái)”以及上海華力的“40納米國(guó)產(chǎn)CPU專用制造工藝”分別獲得本屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)創(chuàng)新應(yīng)用金獎(jiǎng)。雙獎(jiǎng)的獲得既是華虹在創(chuàng)新制造工藝研發(fā)和應(yīng)用方面的成果體現(xiàn)，也是業(yè)界對(duì)華虹在先進(jìn)工藝和特色工藝上多年深耕努力的肯定。

華虹集團(tuán)此次重點(diǎn)展出了現(xiàn)有8英寸和12英寸高品質(zhì)生產(chǎn)制造能力和全系列先進(jìn)及特色工藝平臺(tái)，包括華虹宏力的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等特色工藝的解決方案，以及上海華力的55-28納米工藝平臺(tái)。其中，上海華力應(yīng)用于制造智能手機(jī)芯片和無(wú)線連接芯片的28納米LP和28納米HKC+ 先進(jìn)工藝平臺(tái)，應(yīng)用于汽車電子芯片的40納米LP平臺(tái)，以及應(yīng)用于智能手機(jī)圖像傳感器芯片的55納米CIS專用工藝平臺(tái)獲得專業(yè)觀眾積極反響。同時(shí)，總投資100億美元的華虹無(wú)錫項(xiàng)目進(jìn)展備受各界關(guān)注，一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年6月安裝主要設(shè)備，下半年通線并逐步實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。