在高管眼里的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景和未來

預(yù)計收入和營業(yè)利潤率將有所增長

57%的半導(dǎo)體高管預(yù)計，該行業(yè)的年度運營利潤率將在明年有所增長，高于2017年的51%。同時也有27%的高管認(rèn)為，公司的運營利潤在明年不會改變。剩下的16%甚至還認(rèn)為公司的運營利潤率會下降。

半導(dǎo)體高管對其公司明年利潤率的看法

與往年不同的是，規(guī)模較小的公司（低于50億美元）通常比規(guī)模較大的公司更有信心。小公司希望更快地進行大規(guī)模創(chuàng)新，并推出芯片，其芯片可以為自動駕駛汽車、互聯(lián)設(shè)備、智能城市等提供新興應(yīng)用。

高管們對明年半導(dǎo)體企業(yè)運營利潤走勢的看法

對于公司下一財年營收的增長情況，大多數(shù)高管（63%）都認(rèn)為回提升，而33%則認(rèn)為不會發(fā)生變化。

受訪者對公司下一財年營收的看法

與去年相比，受訪者對公司的收入增長更加樂觀，37%的受訪者預(yù)計收入增長1%~5%（去年為30%），26％的受訪者預(yù)計收入增長率更高（與去年相同）。在預(yù)計明年收入增長的人中，平均預(yù)測增長率為7％。盡管總體受訪者預(yù)計收入增長不會與2017年的實際水平相符，但調(diào)查結(jié)果顯示，人們普遍樂觀地認(rèn)為，當(dāng)前的上升周期在未來三年幾乎不會出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的跡象。

商業(yè)投資增加

我們的調(diào)查顯示，半導(dǎo)體企業(yè)將繼續(xù)以歷史最高水平投入資本設(shè)備。預(yù)計資本支出將增加的受訪者數(shù)量增加了13%，這是我們在調(diào)查中詢問的所有金融和投資因素中增幅最大的。在受訪者中，規(guī)模較小的公司尤其樂觀。對設(shè)備投資增加的預(yù)期的主要驅(qū)動因素包括對智能手機和云平臺內(nèi)存能力的需求。

企業(yè)高管對所服務(wù)公司下半年資本指出的看法

與去年相比，更多的受訪者（50%，去年為41%）計劃在2018年增加自己公司的研發(fā)支出。隨著收入的增長，研發(fā)支出也可能增長（至少以美元計算是這樣，以百分比算則未必）。如果企業(yè)不增加研發(fā)支出，它們可能無法更新和替換成熟的產(chǎn)品、多樣化的產(chǎn)品組合，也無法滿足前沿市場的需求，比如最新型的智能手機、AI技術(shù)和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

高管對半導(dǎo)體企業(yè)員工增減狀況的看法

最后，43%的受訪者預(yù)計他們公司的全球半導(dǎo)體員工在下一個財年將增加，比我們2017年的調(diào)查高出6%。企業(yè)將需要增加員工數(shù)量，以支持其工程和設(shè)計活動的增加。但有12%的企業(yè)認(rèn)為公司在下一年的員工會減少。

新一輪產(chǎn)業(yè)浪潮

我們是否正在進入“新浪潮”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)？

絕大多數(shù)高管（62%）認(rèn)為我們在2018年處于行業(yè)周期的擴張階段，與去年相比，更多的受訪者認(rèn)為我們處于早期擴張階段，可能是多年的擴張。這一發(fā)現(xiàn)強化了這樣一種觀點，即半導(dǎo)體行業(yè)仍處于強勁的上升周期中，這可能反映出半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者正在采取面向未來的方法，考慮PC以外的新終端市場，如AI、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車。此外，盡管今年是歷史性的一年，但考慮到對智能手機、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛技術(shù)的強勁需求，存儲器公司可能看不到它們所供應(yīng)的行業(yè)的銷售額出現(xiàn)下降。

企業(yè)高管眼里的2018半導(dǎo)體

軟件、技術(shù)和汽車等不同半導(dǎo)體終端市場的融合也有可能推動整個行業(yè)的擴張。即使是最大的平臺技術(shù)巨頭內(nèi)部的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，最終也可能成為比一些獨立芯片制造商更大的參與者。分析人士還預(yù)測，在未來五年內(nèi)，專門用于人工智能項目的半導(dǎo)體材料的銷售額將增長60倍以上，從去年的5億美元飆升至300億美元。

中國仍在追求半導(dǎo)體行業(yè)的長期領(lǐng)先地位

根據(jù)地區(qū)來衡量，我們發(fā)現(xiàn)，中國企業(yè)高管普遍更看好更有信心的投資類別：資本支出、勞動力支出和研發(fā)支出。這是有道理的，因為得益于蓬勃發(fā)展的電信和電子供應(yīng)商業(yè)務(wù)，中國是全球最大的半導(dǎo)體消費國之一。中國需要開發(fā)或購買知識產(chǎn)權(quán)，才能實現(xiàn)成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)的目標(biāo)。為了趕上競爭對手，并繼續(xù)推進“中國制造2025”計劃，中國將需要大舉投資，收購規(guī)模較小的企業(yè)，建造工廠，以及聘用工程師和設(shè)計師。中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）的早期支持主要針對制造商和并購計劃，而下一次300億美元的融資將主要集中在三個領(lǐng)域：存儲器、化合物半導(dǎo)體和應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能和智能汽車的IC設(shè)計。

摩爾定律的前景仍然眾說紛紜，摩爾定律認(rèn)為，芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年會翻一番，從而使芯片隨著時間的推移變得更小、更快。與去年的調(diào)查一致的是，幾乎一半（46%）的受訪者認(rèn)為摩爾定律將繼續(xù)下去。我們的觀點是，摩爾定律最適用于10nm以上的芯片；對于較小的芯片，微縮的優(yōu)勢將消失，其唯一目的將是提高性能速度，而不是節(jié)省成本。

半導(dǎo)體高管們對摩爾定律的預(yù)測

不管摩爾定律仍會適用多久，為了跟上客戶對創(chuàng)新的快速預(yù)期，半導(dǎo)體公司顯然需要加大研發(fā)力度，尤其是那些將人工智能列為主要收入來源的公司。我們的受訪者表示，如果摩爾定律終結(jié)，人工智能將是最大的風(fēng)險技術(shù)，因為計算能力增長放緩將伴隨它的消亡。

芯片安全需要關(guān)注

網(wǎng)絡(luò)威脅瞬息萬變，猶如晴天霹靂。這一點從未比2018年初的幾周更清楚，當(dāng)時半導(dǎo)體行業(yè)受到了有關(guān)某些硬件存在重大安全問題的消息的轟炸。

2018年初，研究人員在去年發(fā)現(xiàn)了某些芯片的一個重大安全漏洞，這些芯片涉及到幾乎所有PC、平板電腦、智能手機和服務(wù)器上的處理器，而它們通常被認(rèn)為是安全的。分析人士很快指出，這個漏洞存在于不止一家公司生產(chǎn)的處理器中。

這些漏洞可以讓網(wǎng)絡(luò)攻擊者繞過當(dāng)前的安全協(xié)議，讀取存儲在存儲器中的數(shù)據(jù)，包括敏感的個人和企業(yè)信息。程序員迅速演示了此類網(wǎng)絡(luò)攻擊的工作原理，他們成功地訪問了機器的存儲器，竊取了受保護的密碼。

隨著科技巨頭爭相將軟件補丁應(yīng)用到它們的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施上，一個新問題出現(xiàn)了：計劃中的補丁降低了受影響的計算設(shè)備的性能。

行業(yè)應(yīng)如何應(yīng)對？

幸運的是，甚至在最新的芯片安全漏洞風(fēng)暴被發(fā)現(xiàn)之前，網(wǎng)絡(luò)安全就已經(jīng)是半導(dǎo)體高管的一項戰(zhàn)略重點。在畢馬威（KPMG）2016年至2017年的調(diào)查中，“最大限度地降低網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險”從第17位上升到第9位。自2017年10月進行的最新調(diào)查（在最近的芯片漏洞公之于眾之前）以來，網(wǎng)絡(luò)安全計劃受到越來越多的重視，這很可能是為了應(yīng)對使用芯片的互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車和數(shù)據(jù)中心的激增。

當(dāng)然，如果我們今天重新調(diào)查我們的受眾，我們預(yù)計網(wǎng)絡(luò)安全將在半導(dǎo)體高管的議事日程上占據(jù)明顯更高的位置。我們敦促半導(dǎo)體公司正視芯片易受攻擊的現(xiàn)實。硬件可能會被攻破，當(dāng)它向外傳播到技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中的設(shè)備時，會產(chǎn)生瀑布效應(yīng)。

基于硬件的安全性從集成晶體管級別的安全性開始。因此，半導(dǎo)體公司需要從一開始就構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)安全，將其納入芯片產(chǎn)品設(shè)計階段的核心要素。

最后，半導(dǎo)體公司將需要不斷重新評估安全漏洞和防御，因為網(wǎng)絡(luò)威脅總是在演變，而且變得越來越復(fù)雜。2018年1月證明了這一點。

戰(zhàn)略優(yōu)先級分裂

在當(dāng)今高度互聯(lián)和數(shù)字化的世界里，技術(shù)變革的步伐十分迅速。因此，在未來3年里，將業(yè)務(wù)多元化重新列為半導(dǎo)體高管的首要戰(zhàn)略重點，也就不足為奇了。在傳統(tǒng)終端市場之外，對越來越強大的芯片的需求繼續(xù)增加。

未來三年，不同高管的戰(zhàn)略優(yōu)先級排隊

但值得注意的是，今年對這一問題的回答更加復(fù)雜，表明半導(dǎo)體行業(yè)有許多機會。隨著半導(dǎo)體企業(yè)尋求轉(zhuǎn)變研發(fā)和運營方式以更快地進入市場、進入更多領(lǐng)域、更靈活地運營，顛覆性技術(shù)的實施取得了巨大的飛躍。

雖然產(chǎn)品多樣化是首要的戰(zhàn)略重點，但受訪者（針對另一個問題）也認(rèn)為，“擴大產(chǎn)品供應(yīng)和增加差異化”是實現(xiàn)優(yōu)化供應(yīng)鏈的最大障礙。重要的是要記住，為了增加收入，公司核心競爭力之外的增長可能會給業(yè)務(wù)的其他部分帶來新的挑戰(zhàn)。

管理仍然在戰(zhàn)略優(yōu)先事項清單上占據(jù)重要位置，名列第三。許多外部趨勢使人才發(fā)展成為人們關(guān)注的焦點。首先，美國的移民改革可能會在美國引發(fā)一場人才爭奪戰(zhàn)，要求企業(yè)更緊密地管理員工。其次，由于半導(dǎo)體公司從事并購活動，除非它們采取明智的措施來保護這兩者，否則它們將面臨失去員工和知識產(chǎn)權(quán)（IP）的風(fēng)險。另一個日益令人擔(dān)憂的問題是，科技巨頭為了開發(fā)自己的內(nèi)部芯片能力，正在挖走半導(dǎo)體人才。最后，隨著半導(dǎo)體公司將人工智能嵌入到企業(yè)中，它們必須比以往任何時候都更加敏感地認(rèn)識到人工智能對工作和人力資本的影響。

非常令人驚訝的是，在今年的戰(zhàn)略優(yōu)先次序中，清晰表達愿景/文化/目標(biāo)和多樣性/包容性下降了許多。2017年，所有行業(yè)，特別是科技、文化和多樣性問題都成為關(guān)注的焦點，變得更加重要。我們預(yù)計，在可預(yù)見的未來，這種情況將繼續(xù)下去。在畢馬威2017年全球CEO展望報告中，將聲譽和品牌風(fēng)險列為首要關(guān)注點的CEO人數(shù)大幅上升。2017年，這是CEO的第三大風(fēng)險（總共16人）。2016年，它甚至沒有進入前10?，F(xiàn)在，每家公司都在魚缸里運作，不良行為者會迅速造成聲譽和財務(wù)上的損害。所有的公司都應(yīng)該加強與員工之間的誠信和包容，而不能不以為然。

交易市場才是真正的交易

并購?fù)菍崿F(xiàn)業(yè)務(wù)多元化的關(guān)鍵機制。第二大戰(zhàn)略重點是完成收購、合并或合資企業(yè)。

許多半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者仍然認(rèn)為，并購交易對近期增長不可或缺。隨著依賴半導(dǎo)體的技術(shù)不斷發(fā)展并以驚人的速度出現(xiàn)，并購和合資企業(yè)可以幫助芯片制造商保持行業(yè)變革的領(lǐng)先地位。事實上，有一半的受訪者認(rèn)為，半導(dǎo)體交易的估值仍將上升。（鑒于我們是在博通主動收購競爭對手高通之前進行這項調(diào)查的。博通主動收購高通是一筆極具變革意義的交易，將締造出該行業(yè)規(guī)?？涨暗墓尽?/p>

由收入增長帶動的并購活動受到幾個因素的推動。我們預(yù)計，該行業(yè)的頂尖企業(yè)將擁有大量現(xiàn)金，在最近的稅制改革之后，美國企業(yè)可能尤其如此。領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和其他現(xiàn)金充裕的買家可能會努力收購鄰近的技術(shù)。

重新思考研發(fā)

正如我們之前提到的，50%的受訪者計劃明年增加研發(fā)支出，以維持過去50年來推動該行業(yè)飛速發(fā)展的創(chuàng)新步伐。但真正重要的是他們?nèi)绾巫龅竭@一點。我們的調(diào)查結(jié)果顯示，對于51%的公司，在使研發(fā)支出與市場機會保持一致方面仍有改進的余地。此外，三分之一的公司浪費了超過10%的研發(fā)支出，一些公司浪費了超過20%。在這樣一個快速發(fā)展和競爭激烈的行業(yè)中，我們可以預(yù)想一些創(chuàng)新資金永遠(yuǎn)無法投入市場，但太高的失敗率是難以接受的。

許多半導(dǎo)體公司正在實施數(shù)據(jù)分析和敏捷方法，以提高研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)過程的效率，使他們能夠以更有利可圖的產(chǎn)品進入市場，獲得更多的市場份額，并獲得更多的收入。超過一半（54%）的受訪者在研發(fā)中使用數(shù)據(jù)和分析，45%的受訪者將敏捷開發(fā)（在軟件領(lǐng)域更為常見的一種技術(shù)）納入硬件產(chǎn)品開發(fā)工作。其他用于提高研發(fā)效率的流行技術(shù)包括零基預(yù)算（ZBB）和模塊化設(shè)計。我們還發(fā)現(xiàn)，一旦人工智能被嵌入到未來三年的研發(fā)職能中，39%的受訪者表示研發(fā)人員數(shù)量將會增加。這些增加的創(chuàng)新資源需要以高效的研發(fā)過程為指導(dǎo)。

備受矚目的傳感器/ MEMS、微處理器

我們的受訪者中強調(diào)，微處理器明顯領(lǐng)先。微處理器仍然是普通電子、汽車、計算、消費和媒體設(shè)備的關(guān)鍵部件，隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)市場走出早期發(fā)展階段，它們只會進一步增長。事實上，目前風(fēng)險投資的趨勢表明，大量初創(chuàng)資金進入了支持人工智能的芯片組、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車。半導(dǎo)體公司正大舉押注于人工智能革命和互聯(lián)時代，預(yù)計它們所在的行業(yè)將在創(chuàng)造芯片、生產(chǎn)足夠存儲器和計算能力以支持兩者方面發(fā)揮作用。目前正推動著如此巨大的收入增長的存儲器實際上排名最低。高管們可能認(rèn)為，考慮到已經(jīng)投入到存儲器領(lǐng)域的投資水平，存儲器領(lǐng)域已經(jīng)被榨干了。

如果你有5億美元投資半導(dǎo)體行業(yè)，你會投資哪些領(lǐng)域？

同樣，傳感器/MEMS（與去年一樣）預(yù)計將在2018年為該行業(yè)提供最高的增長機會，其次是微處理器。但我們今年也看到了更多的響應(yīng)，表明在其他領(lǐng)域的機會越來越多，包括存儲器、光電子、模擬/RF/混合信號。

芯片需要更廣泛的應(yīng)用

沒有芯片你根本離不開家：任何一個連續(xù)數(shù)小時盯著智能手機屏幕的人，都不會對推動半導(dǎo)體收入增長的最重要應(yīng)用市場是無線通信（包括智能手機和其他移動設(shè)備）而感到驚訝，就像去年的情況一樣。

然而，我們的發(fā)現(xiàn)再次表明，半導(dǎo)體產(chǎn)品的最終用途變得更加多樣化。今年，目標(biāo)應(yīng)用程序市場的分布更加均勻。無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、有線通信、消費電子、工業(yè)、汽車、云計算、機器人/無人機、安全以及人工智能，所有這些都被列為“非常重要的應(yīng)用市場”，將在明年推動收入增長。

值得注意的是，人工智能去年甚至幾乎沒有出現(xiàn)在雷達上。物聯(lián)網(wǎng)可以根據(jù)絕對數(shù)量產(chǎn)生結(jié)果。此外，隨著消費者對照片、電子郵件、音樂和其他個人數(shù)據(jù)的存儲空間的需求不斷增加，云計算實現(xiàn)了巨大的飛躍。顯然，推動該行業(yè)發(fā)展的不再只是少數(shù)幾個終端市場；現(xiàn)在有大約10個或11個終端市場是非常重要的。我們需要更靈活的芯片和系統(tǒng)來滿足更多技術(shù)應(yīng)用的需求；隨著新興技術(shù)開始成為主流，半導(dǎo)體公司需要在研發(fā)方面變得更加高效。

全球市場

我們的調(diào)查顯示，在過去10年的大部分時間里，美國和中國這兩個傳統(tǒng)半導(dǎo)體強國主導(dǎo)著半導(dǎo)體銷售，未來3年，它們將繼續(xù)保持半導(dǎo)體收入增長的最重要地理區(qū)域地位。但這兩個國家都不像一年前那么重要了。對這兩個國家銷售額下降的預(yù)測可能與兩國之間新的或預(yù)期的貿(mào)易限制有關(guān)。對中國營收增長的高預(yù)期，可能還將繼續(xù)源于中國有意實現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的本土化，減少對進口的依賴。

此外，其他國家也開始變得強大。隨著全球消費技術(shù)使用的增加，以及全球科技商業(yè)中心在新興市場涌現(xiàn)，受訪者預(yù)計，在不久的將來，***、日本、韓國、印度和巴西的芯片銷量將會增加。隨著對兩大市場的依賴程度降低，半導(dǎo)體企業(yè)將需要擴大目標(biāo)，在此前未開發(fā)的地區(qū)更積極地尋找機會。

一系列問題讓高管們夜不能寐

盡管今年的調(diào)查對象前景樂觀，但他們?nèi)杂泻芏囝檻]。一系列的挑戰(zhàn)正在匯集為他們的業(yè)務(wù)的首要問題，包括平均銷售價格（ASP）的下降、跟上不同客戶需求的步伐、制造和后端設(shè)備的高成本、摩爾定律的延續(xù)和微縮，以及產(chǎn)能限制。

平均售價下降仍然是行業(yè)面臨的最大問題，這可能是因為存儲器的價格（當(dāng)前撐起市場的部分）最終將不得不趨于平穩(wěn)，因為更多設(shè)備用于生產(chǎn)存儲器，導(dǎo)致供應(yīng)量大量增加和過剩的庫存積累。

What do you see as the biggest issues facing the semiconductor industry during the next three years?

滿足多樣化的客戶需求是第二個最常見的行業(yè)問題（42%），也是自去年調(diào)查以來排名上升幅度最大的問題。這一發(fā)現(xiàn)與半導(dǎo)體公司強調(diào)向新領(lǐng)域、新應(yīng)用和新地區(qū)進行多元化發(fā)展，以抓住傳統(tǒng)銷售渠道之外的新機遇相一致。

在今年的問題中，跨境監(jiān)管成為了一種新的應(yīng)對措施，而且首次出現(xiàn)就表現(xiàn)強勁，23%的受訪者將其列為該行業(yè)未來三年面臨的最大問題之一?？紤]到供應(yīng)鏈的全球性，以及不斷演變的貿(mào)易協(xié)定和稅收改革格局，這并不令人意外。

在今年的調(diào)查中，“研發(fā)成本不斷上升”的現(xiàn)象已從兩年前的首位下降至第7位，因為其他挑戰(zhàn)對受訪者而言變得更為重要。2017年創(chuàng)紀(jì)錄的銷售增長也可能緩解了今年調(diào)查中的這一特別擔(dān)憂，但在2016年的調(diào)查中，這一反應(yīng)也有所下降。也許，零基礎(chǔ)預(yù)算、D&A、敏捷方法和其他使研發(fā)效率更高的技術(shù)的總體注入，在許多答復(fù)者的眼中已經(jīng)達到了充分緩解這個問題的程度。

總結(jié)

半導(dǎo)體行業(yè)似乎正處于擴張階段，前面有一條重要的跑道。2018年的收入預(yù)期是健康的。大多數(shù)受訪者表示，他們的公司明年將增加研發(fā)和資本投資。很少有受訪者預(yù)測他們的員工會縮減。

最重要的戰(zhàn)略重點（多樣化、并購和人才管理）仍然是一致的，盡管程度低于去年。實施顛覆性技術(shù)和最大限度地降低網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險在今年的排名中攀升，這是可以理解的。相反，以外部為中心的更快的市場速度和以內(nèi)部為中心的表達愿景/文化/目的和多樣性/包容性類別的排名則遠(yuǎn)低于去年。

包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車、人工智能、云計算和機器人/無人機在內(nèi)的各種新應(yīng)用越來越重要，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也越來越復(fù)雜。雖然這有利于增長，但也對企業(yè)提出了挑戰(zhàn)，要求它們在以下方面更加自律：

?花費他們的研發(fā)資金

?收購目標(biāo)公司（半導(dǎo)體或相關(guān)技術(shù)）

?為他們的產(chǎn)品和系統(tǒng)設(shè)計安全性

平均售價下降仍被視為未來三年的行業(yè)頭等大事，但重要程度比去年小得多。與不同客戶需求保持同步在今年躍升至第二位，我們推測它在可預(yù)見的未來仍將保持高排名。另外值得注意的是，跨境監(jiān)管今年在問題清單上首次亮相。