車用半導體呈現(xiàn)減速,日元器件廠商訂單連續(xù)下滑

被視為全球景氣領先指標的電子零件訂單呈現(xiàn)減速，因智能手機用需求持續(xù)低迷，加上車用需求也出現(xiàn)陰影、陷入減速局面，拖累上季(2019年4- 6月)日本6大電子零件廠(村田制作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Alpine和日東電工 )訂單額較去年同期大減約8%，連續(xù)第3季陷入萎縮，且減幅較前一季(2019年1-3月)的約7%呈現(xiàn)擴大、創(chuàng)3年來(2016年4-6月當季以來、大減約9%)最大減幅。

上季日本6大零件廠中、訂單呈現(xiàn)增長的只有從事持續(xù)朝高性能化演進的智能手機相機用零件的Alps。

上季訂單額大減10%的京瓷表示「車用相關需求當前呈現(xiàn)減速」；MLCC大廠村田訂單大減約17%，稱「智能手機、PC、車用等廣范圍領域需求低迷」；TDK訂單額也減少約5%，主因電容、電感等車用零件需求減少；訂單增長的Alps也表示「車載機器用零件需求減少」。

IHS Markit日前將2019年全球新車銷售量預估值下修至9,100萬臺、將年減2%，原先則是預估將呈現(xiàn)年增。

日本電產24日公布上季(2019年4-6月)財報，合并營收較去年同期萎縮3.0%至3,608.74億日圓、合并營益大減38.8%至279.59億日圓。其中，上季日本電產「車用產品事業(yè)」銷售額萎縮2.2%至754.88億日圓，營益大減37.9%至67.67億日圓。

日東電工26日公布上季(2019年4-6月)財報：因美中貿易摩擦激化導致智能手機產量疲弱、智能機用光學膜需求低迷，加上車用材料需求不振，拖累合并營收較去年同期下滑8.1%至1,772.38億日圓、合并營益大減43.9%至148.77億日圓。

車用半導體市場年成長率疲弱

根據(jù)恩智浦發(fā)布的財務預測，目前恩智浦的車用半導體業(yè)務占總營收約48% ，文內明確指出「中國汽車市場的疲弱需求為公司的營運帶來不確定性」，導致2019 年第一季的營收僅有21 億美元，年減8% ，并且預期第二季的營收仍然呈現(xiàn)相對去年衰退的情況，衰退幅度介于2% 至6% 附近。

英飛凌的情況也不好，車用半導體占總營收43% ，截至2019 年三月連續(xù)兩度調降財務預測，將原先第三季預計9% 的營收年成長調降為「第三季營收可能年增或年減2% 」，官方也明確表示這是由于中國地區(qū)市場的需求不振，對于公司的營運情況沖擊很大，必須修正原先過于樂觀的預測。

面對車用半導體市場成長放緩，大型企業(yè)往往會選擇并購來維持成長，英飛凌選擇以100 億美元并購Cypress ，但價格被市場普遍認為過高，每股溢價達46% ，消息傳出后股價也應聲下跌。

引用車用半導體企業(yè)悲觀的財務預測以及財務數(shù)據(jù)，加上中國汽車連續(xù)衰退的銷售數(shù)量，我們可以確定中國市場受到貿易戰(zhàn)的影響，消費者對于購買汽車的需求持續(xù)下滑，消費信心明顯被重擊。

未來依然看好

依照去年市占率來看，恩智浦(NXP)位居第一，其次則為英飛凌(Infineon)、瑞薩半導體(Renesas)、德州儀器(Texas Instrument) 等等。而近年來高通(Qualcomm)、NVIDIA 等等也可望打入這塊市場，但由于汽車電子產業(yè)的發(fā)展，受限汽車原廠技術多與國外大廠合作，特別是針對安全性相關的芯片，需要透過5 年以上的驗證期，才會通過品牌車廠的門檻，因此目前除IDM 大廠外的芯片設計業(yè)者多以ADAS、資訊娛樂系統(tǒng)等陸續(xù)切入，驗證時間縮短到1 年左右。

德州儀器高層表示，盡管很多人想要投入車用市場，但對公司來說，品質是最重要的，并且持續(xù)投入研發(fā)資源，像是TI 一年約推出500 多顆新的車用芯片，平均3~4 天就有1 顆問世，目前總共7000 多顆，持續(xù)完整產品線。

根據(jù)研調機構指出，車用半導體市場逐年成長，當中若以應用類別看來，安全性、資訊娛樂系統(tǒng)、車底盤、車身、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 等，都是市場成長性高的類別，當中又以ADAS 成長性最為強勁。