隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來(lái)越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛(ài)。與引線元件相比,貼片元件有許多好處。
第一方面:體積小,重量輕,容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603 封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)。當(dāng)然,這是在不考慮其所能承受最大電流情況下的。
第二方面:貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。貼片元件不用過(guò)孔,用錫少。直插元件最費(fèi)事也最傷神的就是拆卸,做過(guò)的朋友都有這個(gè)體會(huì),在兩層或者更多層的PCB 板上,哪怕是只有兩個(gè)管腳,拆下來(lái)也不太容易而且很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說(shuō)了。而拆卸貼片元件就容易多了,不光兩只引腳容易拆,即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。
第三方面:貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。
這是因?yàn)橘N片元件體積小而且不需要過(guò)孔,從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng),這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為重要。
焊接方法:
貼片電阻電容等一些兩端的元件的焊接:調(diào)整電烙鐵溫度在250-300攝氏度(溫度太高會(huì)把元件損壞),先在焊盤一端上錫,用鑷子夾住元件兩側(cè)固定在焊盤上,對(duì)一端焊好之后再焊另一端。熟練之后可以不用鑷子,兩端焊盤上錫之后,用烙鐵對(duì)電阻一端上錫,電阻由于太小會(huì)粘在烙鐵頭上,迅速放在焊盤上,把焊盤兩端錫熔化,元件會(huì)自動(dòng)對(duì)位,焊接完成。
集成電路的焊接:對(duì)于管腳多而且密集的集成電路芯片,需要先把芯片放在焊盤上,對(duì)準(zhǔn)之后用少量的焊錫熔化后焊在芯片上幾個(gè)引腳上,使芯片能被準(zhǔn)確的固定,固定好之后再給其它引腳上錫,熟練之后可以進(jìn)行“拖焊”,即在一側(cè)的管腳上足錫,然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去,焊錫絲熔化后可以流動(dòng),用烙鐵頭導(dǎo)引著熔化的錫往其它引腳流動(dòng),保證所有的引腳都能上錫均勻之后,再把多余的錫用烙鐵尖沿引腳向外刮,直到引腳不再相連為止。
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