三星、英特爾晶圓代工緊急動(dòng)員 恐難擋臺(tái)積電攻勢

　　近期業(yè)界傳出三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員，全力開發(fā)新客戶訂單，并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電10納米制程將全拿蘋果（Apple）最新A10 CPU代工訂單，7納米制程提前在2017年量產(chǎn)，面對臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單紛至沓來，晶圓代工版圖持續(xù)擴(kuò)大，競爭對手三星、英特爾壓力大增，全面展開反擊。

　　三星日前宣布優(yōu)化成本的14納米制程計(jì)劃，以及第二代10納米制程技術(shù)，試圖擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)。盡管三星一度在10/14納米制程世代快速竄起，吸引高通（Qualcomm）簽訂代工合約，然因三星14納米制程良率、效能及成本結(jié)構(gòu)未如預(yù)期，加上高通Snapdragon芯片傳出過熱問題，迫使高通決定重回臺(tái)積電7納米制程投產(chǎn)，讓三星晶圓代工事業(yè)踢到鐵板。

　　英特爾因?yàn)橐苿?dòng)及相關(guān)業(yè)務(wù)持續(xù)走軟，晶圓廠產(chǎn)能利用率跟著下滑，盡管決定重返存儲(chǔ)器市場，借以提升晶圓廠產(chǎn)能利用率，然因英特爾擁有10多座晶圓廠規(guī)模，就算生產(chǎn)存儲(chǔ)器亦難解決產(chǎn)能過多問題，近期英特爾全力爭取包括高通、蘋果、NVIDIA和超微（AMD）等重要客戶代工訂單。

　　臺(tái)積電持續(xù)穩(wěn)坐晶圓代工龍頭寶座，2015年市占率已逾5成，排名在后的GlobalFoundries及聯(lián)電，市占率均不及10%，至于三星及英特爾則在后面苦追。三星為爭取先進(jìn)制程客戶訂單，全力加速10納米制程商用化，與臺(tái)積電時(shí)程接近，至于英特爾預(yù)計(jì)2017年才會(huì)投產(chǎn)10納米制程芯片。

　　不過，未來采用更先進(jìn)制程的系統(tǒng)芯片IC設(shè)計(jì)業(yè)者，恐怕僅有蘋果、高通等少數(shù)大廠，晶圓代工訂單爭奪賽將愈益激烈，以2016年下半及2017年上半整體競局來看，臺(tái)積電幾乎是呈現(xiàn)大勝競爭對手局面，無論在先進(jìn)制程技術(shù)、產(chǎn)能及客戶關(guān)系等方面，臺(tái)積電幾乎全面勝出。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，蘋果iPhone 6s銷售表現(xiàn)不如預(yù)期，讓相關(guān)零組件廠至今仍在調(diào)整庫存狀態(tài)，加上高通在這個(gè)制程世代選擇三星14納米制程技術(shù)，使得2016年上半臺(tái)積電在Android手機(jī)陣營僅剩下聯(lián)發(fā)科、展訊及海思等主要客戶，一度讓臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)疲態(tài)。

　　隨著臺(tái)積電第3季10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單，并一路趕著出貨，7納米制程亦提前在2017年量產(chǎn)，盡管終端市場需求仍疲弱，供應(yīng)鏈庫存回補(bǔ)力道不夠強(qiáng)勁，但臺(tái)積電在7/10納米制程世代將痛擊競爭對手，后續(xù)營運(yùn)成長動(dòng)能可期。