三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡臺積電英特爾

5月24日，三星電子向客戶承諾，將領先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。

5月24日，據(jù)韓媒首爾經(jīng)濟報導，SK海力士表示，準備晶圓代工事業(yè)及相關(guān)資產(chǎn)全部轉(zhuǎn)讓予SK海力士系統(tǒng)IC，讓渡日期為2017年6月30日，移轉(zhuǎn)定價為1，716億韓元（約1.54億美元）。SK海力士系統(tǒng)IC為SK海力士新成立的100%持股子公司。SK海力士（SK Hynix）正式分割非存儲器的半導體事業(yè)，將晶圓代工事業(yè)部成立為獨立的子公司，名為SK海力士系統(tǒng)IC。

根據(jù)彭博（Bloomberg）報導，三星晶圓代工業(yè)務營銷主管Kelvin Low表示，成立獨立公司，可減輕與三星競爭的潛在客戶的疑慮。

晶圓代工大戰(zhàn)已經(jīng)正式打響，我們來看看去年市場的情況。

國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner近日公布最終統(tǒng)計結(jié)果顯示，2015年全球半導體代工市場僅成長4.4%，為488億美元，結(jié)束了連續(xù)三年的兩位數(shù)成長趨勢；在主要晶圓代工業(yè)者當中，臺積電（TSMC）2015年成長5.5%，主要是因為20奈米平面電晶體結(jié)構(gòu)制程與16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程推出后相當成功，滿足了應用程式處理器與基頻數(shù)據(jù)機晶片方面的需求（見表一）。格羅方德（Globalfoundries）以9.6%市占率位居第二。聯(lián)電則以45億美元營收拿下第三名，市占率為9.3%。

CInsights近日發(fā)布最新一版的2016McCleanReport研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠（包括純晶圓代工服務業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務）排行榜。

到目前為止，臺積電（TSMC）是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達到了264億美元；而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的GlobalFoundries之五倍（就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業(yè)務），是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際（SMIC）之十二倍。

三星的雄心也是不小。

根據(jù)彭博（Bloomberg）報導，三星晶圓代工業(yè)務營銷主管Kelvin Low表示，成立獨立公司，可減輕與三星競爭的潛在客戶的疑慮。

Low指出，三星認為，為體現(xiàn)公司認真經(jīng)營晶圓代工的承諾，最好是成立獨立公司，以避免跟客戶的利益沖突。

三星的承諾凸顯出其芯片業(yè)務的重要性，和晶圓代工需求的成長。目前全球越來越少晶圓廠有能力動輒投資數(shù)十億美元建新廠及研發(fā)先進制程。而臺積電為蘋果（Apple）等公司代工芯片，過去5年營收都取得兩位數(shù)成長。

三星從未公布其晶圓廠的詳細營收。據(jù)彭博推估，三星第1季晶圓代工和為自家生產(chǎn)的芯片營收為3.54兆韓元（31.4億美元），年增10%，但不到臺積電第1季營收75.3億美元的一半。

三星目前最先進的制程為10奈米制程。三星表示，其10奈米制程領先全球投入量產(chǎn)；但臺積電亦表示，10奈米制程已放量投片，2017年下半產(chǎn)量將快速成長。

三星表示，將在2017年稍晚推出8奈米制程，2018年推7奈米制程。而其7奈米制程將首度采用極紫外光微影技術(shù)（extreme ultravioletlithography；EUVL）技術(shù)。三星指出，采用EUVL技術(shù)可減少反覆的光罩曝光與去除重疊區(qū)的步驟，而能降低成本、讓芯片效能更好。4奈米制程則計劃在2020年推出。

芯片代工市場2017年隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、可穿戴市場還會有不錯的增長，三星、SK海力士顯然希望爭奪更大的市場份額，到底市場是否為這些韓國廠商創(chuàng)造機會，我們要拭目以待。