PC/CPCA 2010聯(lián)合論壇征集論文

PC/CPCA 2010聯(lián)合論壇征集論文

國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)(IPC)和中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)將合作推出IPC2010中國電子制造年會(huì)前沿技術(shù)研討會(huì)和2010春季PCB技術(shù)/信息論壇聯(lián)合大會(huì)。會(huì)議旨在為中國電子行業(yè)帶來最新的PCB以及電子組裝技術(shù)。

您是否對(duì)某些技術(shù)領(lǐng)域有獨(dú)到見解？那么請(qǐng)踴躍提交論文摘要，包含案例歷史、現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)、新技術(shù)和創(chuàng)新或者研究成果和發(fā)現(xiàn)方面的細(xì)節(jié)。鑒于論文的審核流程十分嚴(yán)格，您提交的摘要請(qǐng)盡可能包含更多細(xì)節(jié)描述。

研討會(huì)將為每個(gè)演講嘉賓提供30~60分鐘的演講和問答時(shí)間。本次會(huì)議官方語言是中文。英文演講需提供一對(duì)一的中英翻譯。演講申請(qǐng)單位或個(gè)人需提交300字左右的論文摘要，概括案例背景、研究或發(fā)現(xiàn)等。摘要提交截止日期是2009年12月20日?？紤]到論文審核的嚴(yán)肅性，完整論文或演示文稿需在2010年1月25日前提交給組委會(huì)進(jìn)行最后篩選。論文要求對(duì)實(shí)驗(yàn)中取得的重要結(jié)論進(jìn)行描述，著重于新技術(shù)和熱門趨勢(shì)的討論，包含技術(shù)和/或適當(dāng)?shù)臏y(cè)試結(jié)果。

詳情請(qǐng)聯(lián)系IPC中國辦公室市場(chǎng)部宋芬Sophia：ssong@ipc.org。電話：021-54973435。

本次聯(lián)合會(huì)議將對(duì)以下話題展開征文：

市場(chǎng)趨勢(shì)

經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)PCB業(yè)務(wù)的影響

PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

經(jīng)濟(jì)危機(jī)下的生存策略—成本控制

管理與技術(shù)創(chuàng)新

3G技術(shù)及對(duì)PCB制造的影響

裝配技術(shù)

電遷移和錫須

合金焊料

可靠性評(píng)估

電子元件技術(shù)

層疊封裝/3D芯片堆疊

QFN

BGA/芯片級(jí)封裝/倒裝芯片

0201/01005

光電技術(shù)

RFID

PCB技術(shù)

PCB工藝技術(shù)

PCB失效分析和原因研究

PCB工藝控制

微波PCB設(shè)計(jì)和應(yīng)用

嵌入主動(dòng)元器件

PCB表面處理平整性

高導(dǎo)熱及高溫CCL的研發(fā)與應(yīng)用

印制電子

環(huán)保

清潔生產(chǎn)/節(jié)能與減排

REACH/RoHS法律法規(guī)

無鉛/無鹵素

循環(huán)/再利用