；4. 表面工藝：有/無鉛HAL、全板鍍金、ENIG、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金5.厚板，厚銅板 ，高精度板，阻抗
2018-10-24 12:42:06
` 誰來闡述一下覆銅板的分類？`
2020-01-10 14:55:40
` 誰來闡述一下覆銅板和萬能板有什么區(qū)別？`
2020-01-09 15:46:40
這是一塊手寫繪圖板（覆銅板），要在上面實現(xiàn)定位。請問當(dāng)表筆接觸銅板時，A1，A2，A3，A4（圖中接運放的端口）上面輸入的是什么，這種測量方法是采用什么原理？
2013-10-17 20:58:58
翹起以及導(dǎo)線脫落，除與印制電路板加工工藝不合理有關(guān)外，還與覆銅板耐浸焊性有關(guān)。國內(nèi)波峰焊的時間和溫度的上限為5 5/260 "c ，通常采用2.5~4.55/230 - 250 "c
2013-09-12 10:31:14
10月份以來，覆銅板廠商持續(xù)漲價。目前銅箔覆銅板處于超負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，蘋果及國產(chǎn)新品驅(qū)動仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續(xù)漲價值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續(xù)緊張。金百澤分析覆銅板漲價
2016-11-29 16:29:04
` 誰來闡述一下覆銅板是什么材質(zhì)的？`
2020-01-07 15:22:26
` 誰來闡述一下覆銅板是干什么的？`
2020-01-07 15:18:36
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
` 誰來闡述一下覆銅板生產(chǎn)對身體有沒有危害？`
2020-01-09 15:37:53
技術(shù)要求最為嚴(yán)格而成為近代玻璃纖維紡織工藝水平的集中體現(xiàn)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板覆銅板用玻纖布的工藝流程如圖5-3-1 所示。覆銅板用玻纖布
2013-09-12 10:32:42
有誰可以解釋一下覆銅板表面干花產(chǎn)生的原因有哪些？怎樣去解決這種現(xiàn)象？
2021-04-25 09:42:54
1.覆銅板中，銅箔與基材的粘結(jié)力差，是粘合劑的問題嗎？2.有人推薦把粘合劑的原料換成PVB樹脂，沒有使用過，不知道行不行？3.哪個廠家的PVB樹脂較好？求推薦
2019-09-25 16:14:37
的是高速高頻覆銅板工藝流程，具體得跟隨小編一起來了解一下吧。 高速高頻覆銅板工藝流程 高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類似： 1、混膠： 將特種樹脂、溶劑、填料，按一定比例通過管道用泵打入到混膠
2018-09-21 11:50:36
年6月11日對Taconic 完成收購，高性能PTFE樹脂體系CCL及PP
AGC 復(fù)合材料部門專注于高頻、高速線路板（PCB）材料的研發(fā)與生產(chǎn)。其產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于無線網(wǎng)絡(luò)通信、固定網(wǎng)絡(luò)通信、智能汽車
2023-12-06 10:59:11
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2022-12-06 17:19:44
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板分類a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
／m2以下銅箔的孔隙率和孔尺寸由供需雙方商定?！ °~箔在投入使用前，必要時取樣作壓制試驗。壓制試驗可顯示出它的抗剝強(qiáng)度和一般表面質(zhì)量?！ ?.PCB覆銅箔層壓板制造工藝PCB覆銅箔層壓板生產(chǎn)工藝流程如下
2014-02-28 12:00:00
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
分鐘，全面系統(tǒng)講解PCB基礎(chǔ)知識，工藝流程，是CAM工程師，MI工程師，報價工程師，工藝工程師，研發(fā)工程師，LAYOUT工程師，客戶服務(wù)及從事PCB行業(yè)技術(shù)職位必修課程。課程目錄：PCB工程基礎(chǔ)知識
2021-07-14 23:25:50
制作本指引的目的指在規(guī)范新的PTFE高頻微波材料的制作工藝、流程及相關(guān)注意事項，方便生產(chǎn)順利進(jìn)行。
2019-08-05 06:45:41
pcb制作工藝流程 作者：中國艦船研究院武漢數(shù)字工程研究所 熊祥玉 摘要 本文提出了簡化印制電路制造技術(shù)，提高制造精度，減少環(huán)境污染，降低制造成本，縮短制造周期的新的印制電路制造
2008-06-17 10:07:17
`請問pcb覆銅板厚度公差標(biāo)準(zhǔn)是多少？`
2019-11-06 17:15:04
` 請問pcb板是覆銅板嗎？`
2020-01-06 15:09:18
` 誰來闡述一下pcb板是不是覆銅板？`
2020-01-10 14:51:45
申請理由：已經(jīng)取得C語言二級證書，具有C語言功底，參加過機(jī)器人大賽并取得二等獎，參加今年的電子設(shè)計大賽，需要利用程序設(shè)計項目描述：在15*10cm覆銅板上用表筆劃線在12864上顯示，用到放大器，恒流源，ad轉(zhuǎn)換，程序編寫
2015-07-16 15:20:06
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的應(yīng)用，低介微波陶瓷基覆銅板用絕緣散熱材料的理想性能是既要導(dǎo)熱性能好，散熱好，還要在高頻微波作用下產(chǎn)生損耗盡量小。BeO陶瓷是目前陶瓷基覆銅板中絕緣散熱的絕佳材料
2017-09-19 16:32:06
我在做2013全國大學(xué)生電子設(shè)計大賽，有一個題目是用覆銅板制作手寫繪圖板，具體如下：附件為題目原題。哪位大神有沒有什么好的想法呢利用普通 PCB 覆銅板設(shè)計和制作手寫繪圖輸入設(shè)備。系統(tǒng)構(gòu)成框圖如圖
2013-09-04 10:22:40
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
功能，以及各個部件之間的關(guān)系。原理圖的設(shè)計是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。 第二步：膠片制版 1．繪制底圖 2．照相制版 第三步：圖形轉(zhuǎn)移 把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱
2017-06-30 17:14:12
求助~介紹一個來？新手做PCB，望大家知道一下~哪里有比較好的覆銅板買~應(yīng)該用那種比較好？有的發(fā)個連接
2011-04-02 20:10:16
`1.開料（CUT）開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計工程師設(shè)計的單元圖形。（2）SET：SET是指工程師為了提高
2018-09-20 17:29:41
的效果電子發(fā)燒友 DIY 工作室13.用小刀把一個電路割下來14.鉆孔，電鉆最好是用12V、1000mA 的變壓器,這種勁足點15.焊接相應(yīng)的元件到板上，以上是焊接好的效果圖以上就是覆銅板的制作全過程，親，您學(xué)會了嗎？歡迎加入 QQ 交流群：183651881
2013-10-27 17:24:15
撓性環(huán)氧樹脂覆銅板競爭力來自何處？技術(shù)具有決定權(quán)。在近幾年間，撓性環(huán)氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環(huán)氧覆銅板(FCCL)的技術(shù)與市場，成為在各類環(huán)氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類
2018-11-26 17:04:35
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
行業(yè)新人，求教覆銅板生產(chǎn)中硼酸及五硼酸銨的作用？
2021-10-12 10:00:56
涂覆工藝不是憑空產(chǎn)生的，必然有其原因?！ ‰S著PCBA元器件的尺寸越來越小，密集度越來越高；器件之間及器件的托高高度（與PCB間的間距/離地間隙）也越來越小，環(huán)境因子對PCBA的影響作用也
2023-04-07 14:59:01
鋁基覆銅板厚度通常范圍在0.8mm~3.0mm之間，可以根據(jù)不同的用途加以選擇其種類。它具有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性、熱耗散性和機(jī)械強(qiáng)度等等特性，可以廣泛在多種特殊領(lǐng)域加以運用。
2020-03-30 09:02:53
摘要：介紹了有機(jī)高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理及高導(dǎo)熱覆銅板的研究現(xiàn)狀，對絕緣導(dǎo)熱填料進(jìn)行了分析和對比，提出了高導(dǎo)熱覆銅板用絕緣導(dǎo)熱填料的研究方向。更低硬度利于減輕鉆頭磨損，更低比重利于減輕重量，更小的粒度利于產(chǎn)品輕薄化。關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱覆銅板、導(dǎo)熱填料、低硬度、低比重
2017-02-04 13:52:47
INTEL圖解芯片制作工藝流程:
2009-09-21 16:07:35
99 艾思荔覆銅板PCT高壓加速老化試驗箱計時器：LED數(shù)字型計時器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開始計時以確保試驗完全。準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時顯示鍋內(nèi)壓力與相對溫度。運轉(zhuǎn)時流水器自動排出未飽和蒸氣以達(dá)到佳蒸氣品質(zhì)
2023-10-27 16:37:38
印制電路板的制作工藝流程
要設(shè)計出符合要求的印制板圖，電子產(chǎn)品設(shè)計人員需要深入了解現(xiàn)代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:14
13749 用雙面敷銅板的下角料制作小電容器
找一些1.5mm厚的雙面敷銅板的下角料作為小容量
2009-09-04 15:54:011128 
電子方面的工程技術(shù)人員、大專院校師生、業(yè)余愛好者有時需要制作電路板。其中用預(yù)涂布感光 敷銅板 (文中簡稱感光敷銅板)制作印刷電路板的方法稱為光印法。但在購買感光敷銅板時
2011-06-03 11:12:110 電子制作中敷銅板的選擇，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-08-22 17:06:030 IGBT模塊用低熱阻陶瓷覆銅板的制作研究
2017-02-28 23:12:572 的一種產(chǎn)品。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。覆銅板-----又名基材。用覆銅板制作電路板七種方法：雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板、熱轉(zhuǎn)印法。雕刻法：將設(shè)
2018-03-23 09:18:1543104 本文主要介紹了覆銅板的生產(chǎn)工藝流程解析。常規(guī)PCB基板材料一一覆銅板，它主要是通過四道大工序依次完成的：樹脂膠液的合成與配制（制膠）;半成品的浸、干燥（上膠）;層壓成型（壓制）;剪切、包裝。覆銅板
2018-03-23 09:39:3443540 本文主要介紹鈷酸鋰生產(chǎn)工藝流程，小編以KC-3型鈷酸鋰的生產(chǎn)流程來詳細(xì)的解析，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-04-17 10:34:0717430 本文開始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 15:19:3222907 
現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)發(fā)達(dá)，電子通信行業(yè)發(fā)展迅速，所以新一代的發(fā)展都需要高頻基板， 而高頻電路板對我們的生活是有影響的，高頻電路的高頻信號正在慢慢影響我們的生活。本文小編主要介紹的是高頻板工藝流程，分別
2018-05-03 09:44:3410349 覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹的是高速高頻覆銅板工藝流程，具體得跟隨小編一起來了解一下吧。
2018-05-03 10:50:2323643 
本文開始介紹了高頻板的概念和高頻板線路板特點，其次詳細(xì)解析了高頻板參數(shù)，最后介紹了高頻板的生產(chǎn)流程。
2018-05-03 16:05:4434343 *雙面板噴錫板工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
2019-06-28 15:37:101540 PCB電路板隨著工藝技術(shù)的進(jìn)步而不斷變化著，但是，原則上不變的是一個完整的PCB電路板是需要通過打印電路板，再到裁剪電路板、處理覆銅板、轉(zhuǎn)印電路板、腐蝕、鉆孔、預(yù)處理、焊接經(jīng)過這些生產(chǎn)工藝流程之后才可以通電，下面具體了解下PCB電路板制作流程。
2019-04-25 15:21:478216 上游原材料面臨漲價壓力，成本可傳導(dǎo)至下游客戶形成閉環(huán)。銅箔、玻纖布和環(huán)氧樹脂 等覆銅板原材料的價格面臨上漲壓力，同時，通信用 PCB 面臨高速高頻化的特點，要求覆銅板 上游樹脂材料選取和加工工藝成本
2019-05-10 11:16:304843 
高頻變壓器的制作大致包括以下十個過程，對每個過程的流程、工藝及注意事項作詳細(xì)的分析。
2019-07-16 08:56:548977 
覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。
2019-08-27 10:13:076415 
高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHz或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般米說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。
2020-07-14 10:25:004 ：836467）與國內(nèi)外等著名高校院所共同研發(fā)合作，建設(shè)全球領(lǐng)先的三期5G高頻高速覆銅板項目，總規(guī)劃投資5億元人民幣，推動諾德新材公司傳統(tǒng)FR-4系列覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)面向5G時代需求的轉(zhuǎn)型升級發(fā)展之路。 諾德新材現(xiàn)有工業(yè)用地占地150畝并擁有現(xiàn)代
2020-09-26 11:54:482832 
? ? ? 高頻高速覆銅板被美日廠商壟斷 生益科技已得到華為認(rèn)證高頻覆銅板根據(jù)材質(zhì)主要分為聚四氟乙烯(PTFE)和碳?xì)涓?b class="flag-6" style="color: red">銅板，高頻板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，材料和加工認(rèn)證周期較長，需要專用配方，存在非常
2021-01-08 16:46:276324 
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
2021-01-14 14:24:463717 覆銅板分類 1、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。 2、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。 3、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8
2021-02-20 15:19:019716 
汽車線束的制作工藝及流程課件下載
2021-04-23 16:49:3539 PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055102 高頻變壓器的線路圖如圖1所示。 圖1 高頻變壓器的線路圖 高頻變壓器的制作流程如圖2所示。 圖2 高頻變壓器的制作流程 高頻變壓器的制作大致包括以下十個過程，對每個過程的流程、工藝及注意事項作詳細(xì)
2022-07-10 10:46:072335 在剛性覆銅板中，IC 封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。
2023-01-10 10:48:021535 Prismark 的統(tǒng)計結(jié)果表明，2021 年全球剛性覆銅板銷售額達(dá)到 188.07 億美元，比 2020 年的銷售額 128.96 億美元增長 45.84%。其中，具有穩(wěn)定性、環(huán)保優(yōu)勢，主要在高頻
2023-02-01 14:00:522584 為了追求高頻高速電路具有更好信號完整性（Signal Integrity，縮寫SI），覆銅板要實現(xiàn)（特別在高頻下實現(xiàn)）更低的信號傳輸損耗性能。這需要覆銅板在制造中所采用的導(dǎo)體材料--銅箔，具有低輪廓度的特性。
2023-05-17 14:58:232771 
整個覆銅板制作過程中的反應(yīng)原理是通過感光劑、顯影劑和蝕刻液等化學(xué)物質(zhì)與曝光過程中形成的光敏膜產(chǎn)生特定的化學(xué)反應(yīng)，使其能夠選擇性地去除或保留不同區(qū)域的銅箔和線路圖案，最終形成所需的印刷電路板。這一過程的控制和優(yōu)化對于確保PCB質(zhì)量和性能非常重要。
2023-08-10 15:09:474301 基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。
2023-12-13 15:54:51120 覆銅板是什么？覆銅板和PCB有哪些關(guān)系和區(qū)別？ 覆銅板是一種基材表面覆蓋有一層銅箔的板材。它通常由兩部分組成：基材和銅箔?；目梢允遣ＡЮw維布或者環(huán)氧樹脂，而銅箔則是通過電解析銅等工藝將銅層覆蓋
2023-12-21 13:49:07697
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