領(lǐng)芯微劉柳洼 ： 需求依舊強(qiáng)勁，半導(dǎo)體市場(chǎng)在十年內(nèi)保持增長(zhǎng) 歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到近60家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別
2021-12-27 10:55:13
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展望2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，我們認(rèn)為主要半導(dǎo)體需求的驅(qū)動(dòng)力將是以智能型手機(jī)相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI人工智能等三大板塊驅(qū)動(dòng)。
2019-10-17 10:42:559745 （GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái)，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(FSA)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱(chēng)，2006上半年全球無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)到237億美元，在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入中所占的比例達(dá)到20
2008-05-26 14:41:57
鼓勵(lì)，使得國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢(shì)，如中芯國(guó)際擴(kuò)充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導(dǎo)體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試
2021-12-07 11:04:24
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專(zhuān)業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM廠商。設(shè)計(jì)和先進(jìn)技術(shù)(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進(jìn)入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬(wàn)
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從半導(dǎo)體受益開(kāi)始從設(shè)備升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著先進(jìn)晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對(duì)EUV工藝的需求強(qiáng)勁，對(duì)EUV
2019-12-03 10:10:00
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對(duì)外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù)，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
確保不會(huì)衰退，預(yù)期增長(zhǎng)1%，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將突破3400億美元關(guān)口，中國(guó)大陸地區(qū)將繼續(xù)引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)的增長(zhǎng)?！ ?016年半導(dǎo)體行業(yè)AOI設(shè)備需求熱度有望保持 2015年半導(dǎo)體設(shè)備需求在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
2016-02-16 11:33:37
指標(biāo)六年以來(lái)的最高值。 IHS表示全球個(gè)人電腦市場(chǎng)的消費(fèi)需求持續(xù)低迷，由此導(dǎo)致了經(jīng)銷(xiāo)商對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的采購(gòu)量減少，進(jìn)而使得半導(dǎo)體廠商庫(kù)存量升高。此外，IHS還夸大歐美消費(fèi)者在2012年年末假日季消費(fèi)
2013-01-30 09:56:19
程度不斷增加，功率半導(dǎo)體需求提升，器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:50:23
程度不斷增加，功率半導(dǎo)體需求提升，器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025
2022-11-11 11:46:29
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
全球著名半導(dǎo)體廠家簡(jiǎn)介
2012-08-13 22:27:24
很實(shí)用的全球著名半導(dǎo)體廠家簡(jiǎn)介收藏，做好產(chǎn)品找知名元件商，性能可靠！
2013-08-27 09:00:27
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來(lái)表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`強(qiáng)烈推薦！?。『脰|西分享?。?！各位兄弟：最近發(fā)現(xiàn)一個(gè)好地方！全球半導(dǎo)體最新信息輕松關(guān)注，手機(jī)微信，輕輕一掃！{:12:}`
2013-12-23 16:52:07
近年來(lái)，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類(lèi)（吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
連續(xù)第2個(gè)月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣92.06億元，連續(xù)2個(gè)月破90億大關(guān)，也再度刷新近1年來(lái)的營(yíng)收新高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
卻表示，到年底前，這項(xiàng)數(shù)據(jù)將向下修正，主要是受到近期經(jīng)濟(jì)展望及部分電子產(chǎn)品需求下滑影響。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，半導(dǎo)體景氣下滑，一線國(guó)際半導(dǎo)體廠訂單首當(dāng)其沖?！ ?b class="flag-6" style="color: red">全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材副總裁暨***區(qū)
2015-11-27 17:53:59
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來(lái)固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
同比增長(zhǎng)率已降至14%，預(yù)計(jì)Q4同比增長(zhǎng)率只有6%。另一方面，O-S-D市場(chǎng)增量再次攀升，預(yù)計(jì)2018年全球正在加速增長(zhǎng)11%，創(chuàng)下九年歷史新高。同樣是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的細(xì)分產(chǎn)業(yè)，為何IC市場(chǎng)和O-S-D
2018-11-08 11:50:54
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
大增的刺激下，市場(chǎng)前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說(shuō)會(huì)上下修對(duì)全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長(zhǎng)，高效運(yùn)算平臺(tái)動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，仍樂(lè)觀看臺(tái)積電今年展望，估營(yíng)收成長(zhǎng)14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過(guò)，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱(chēng)為“導(dǎo)體”，無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會(huì)由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加溫烘烤是針測(cè)流程中的最后一項(xiàng)作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點(diǎn)在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過(guò)加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷(xiāo)售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(pán)(IC
2020-07-10 19:52:04
度繼續(xù)上行是大概率事件?；仡櫿麄€(gè)2012年和2013年,全球半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)緊縮,2014年,這種下滑趨勢(shì)得到了初步扭轉(zhuǎn)。在需求上行的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備市場(chǎng)有望在2015年恢復(fù)較快成長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備
2015-09-01 11:09:37
近來(lái)全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無(wú)論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測(cè)試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來(lái)半導(dǎo)體公司工程人員見(jiàn)面不乏問(wèn)一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!
2019-10-12 09:52:43
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類(lèi)型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
美元，而自產(chǎn)芯片380億美元，自產(chǎn)比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國(guó)際上最先進(jìn)的還是Intel、臺(tái)積
2019-08-10 14:36:57
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點(diǎn)：三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠，但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響，導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋(píng)果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
中國(guó)最大半導(dǎo)體代工廠招聘設(shè)備工程師，需要有WET設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)1-5，有興趣者請(qǐng)上班日09:00-19:00來(lái)電***,或發(fā)email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25為止。
2012-09-26 07:45:26
的“國(guó)有超大規(guī)模集成電路實(shí)驗(yàn)室”和垂直一體化經(jīng)營(yíng)模式相對(duì)抗。隨著PC制造產(chǎn)業(yè)鏈在***崛起，大口徑晶圓和大規(guī)模集成電路的微細(xì)工藝，使得巨額設(shè)備投資的折舊成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中的最大成本。剝離半導(dǎo)體制造業(yè)，注重
2018-08-30 16:02:33
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
Insights 對(duì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看法最樂(lè)觀 （來(lái)源：IC Insights） 但Jones則認(rèn)為，記憶體晶片價(jià)格與智慧型手機(jī)銷(xiāo)售量將持續(xù)下滑；舉例來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果（Apple）今年
2016-01-14 14:51:30
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
。對(duì)于全年的產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入，預(yù)測(cè)最低可達(dá)4510億美元，最高有望首次跨越5000億美元大關(guān)，同比增幅在7.6%-14%左右。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)向好，得益于市場(chǎng)需求端增長(zhǎng)較為確定，以及供給端擴(kuò)產(chǎn)較為理性
2018-08-21 18:31:47
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
出現(xiàn)MOSFET等功率半導(dǎo)體供貨緊張的重要原因之一。臺(tái)媒透露，金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導(dǎo)體下半年恐再現(xiàn)缺貨潮，IDM廠及IC設(shè)計(jì)廠均大動(dòng)作爭(zhēng)搶晶圓代工產(chǎn)能
2018-06-13 16:08:24
支持更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。友恩將從半導(dǎo)體晶圓高低壓集成器件工藝技術(shù)和高功率密度封裝技術(shù)兩大方向協(xié)同推進(jìn)新一.代更高集成度的開(kāi)關(guān)電源芯片及其解決方案的研發(fā)。針對(duì) GaN 晶體管的高頻
2020-10-30 09:39:44
的情況今年內(nèi)無(wú)法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高，明年也持樂(lè)觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬(wàn)片12吋硅晶圓，需求量也約520萬(wàn)片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過(guò)去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到3037億元。資料來(lái)源：公開(kāi)資料整理從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源
2023-03-10 17:34:31
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 16:00:28
全球汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車(chē)中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車(chē)身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車(chē)推動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂(lè)系統(tǒng)，以及占全球汽車(chē)銷(xiāo)售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開(kāi)發(fā)而非客戶(hù)技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`中國(guó)，5月28日—— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供貨商意法半導(dǎo)體（ STMicroelectronics ，簡(jiǎn)稱(chēng) ST ；紐約證券交易所代碼： STM ）發(fā)布 了2018 年可持續(xù)
2018-05-29 10:32:58
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋(píng)果（Apple
2017-02-09 14:43:27
產(chǎn)品？由于受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，半導(dǎo)體今年的發(fā)展速度有所減緩，各業(yè)界人士對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)明年的發(fā)展又有怎么樣的預(yù)測(cè)及應(yīng)對(duì)策略，如何讓半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展……這些已經(jīng)成為很多人關(guān)注的話題。關(guān)鍵字：半導(dǎo)體行業(yè)
2011-12-08 17:24:00
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上占據(jù)了半壁江山。 例如，在材料中成本占比最高的硅片領(lǐng)域（超過(guò)30%），日本信越化學(xué)一騎絕塵，市場(chǎng)份額第一，隨后為日本 SUMCO（三菱住友）、中國(guó)***環(huán)球晶圓、德國(guó) Siltronic
2020-02-27 10:45:14
暗暗給全球半導(dǎo)體業(yè)帶來(lái)重大的改變。不僅原本的存儲(chǔ)器大廠虎視眈眈，***的晶圓代工大廠不會(huì)缺席，甚至中國(guó)也想彎道超車(chē)。2018年前十大半導(dǎo)體業(yè)者營(yíng)收預(yù)估至于誰(shuí)會(huì)領(lǐng)先達(dá)陣？當(dāng)DRAM因?yàn)榧夹g(shù)極限而可能
2018-12-24 14:28:00
對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬(wàn)甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過(guò)程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
的材料持續(xù)上漲，增加了晶圓代工的成本，也是臺(tái)積電決定漲價(jià)的重要原因之一。硅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的材料之一。近期，有機(jī)硅市場(chǎng)都被恐怖的漲價(jià)氛圍支配著，甚至一天漲2400，現(xiàn)在的金屬硅每一天都在刷新自己的歷史
2021-09-02 09:44:44
預(yù)計(jì)，這種情況將持續(xù)到2024年以后。需求大于供給的問(wèn)題促使各國(guó)政府將芯片制造本地化，并提高晶圓供應(yīng)鏈的彈性。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的一些關(guān)鍵問(wèn)題包括:制造能力不足設(shè)備短缺安全隱患執(zhí)照設(shè)計(jì)規(guī)范延長(zhǎng)交貨期建立
2022-07-07 11:34:54
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
，庫(kù)存對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的負(fù)面影響將至少持續(xù)到年底，不過(guò)需求增長(zhǎng)將在2012年出現(xiàn)。 美國(guó)單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商Microchip于本月初宣布第三財(cái)季業(yè)績(jī)時(shí)表示，2011年第四季度將是該行業(yè)循環(huán)周期的谷底
2012-01-15 10:07:58
的需求，斥巨資備有龐大的現(xiàn)貨庫(kù)存。深圳市太古半導(dǎo)體有限公司以技術(shù)服務(wù)為依托、事成需求為導(dǎo)向，相繼推出了音頻功放、運(yùn)放、 LED數(shù)字邏輯電路、MOSFET、照明驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器EEPROM、電源管理IC
2015-11-19 12:56:10
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
聯(lián)網(wǎng)等都帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求，漢磊旗下硅晶圓廠嘉晶產(chǎn)能滿(mǎn)到年底，旗下晶圓代工事業(yè)同樣接單滿(mǎn)到年底。漢磊將逐調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大利基產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模與提高寬能隙產(chǎn)品的比重，希望今年能達(dá)全年獲利的目標(biāo)。雖然徐建華
2018-06-12 15:24:22
美國(guó)***采購(gòu)和在世界部署最先進(jìn)電子系統(tǒng)的能力。安森美半導(dǎo)體的可信晶圓代工廠計(jì)劃展示了我們支持美國(guó)軍事和國(guó)家安全需求的承諾。作為公認(rèn)的行業(yè)領(lǐng)袖，我們的可信服務(wù)有助于阻止每天遇到的敵對(duì)威脅。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的航空與國(guó)防網(wǎng)頁(yè)。
2018-10-23 09:09:23
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開(kāi)發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶(hù)OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
IMEC樂(lè)觀展望2010全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體業(yè)在摩爾定律推動(dòng)下進(jìn)步，如今又呈現(xiàn)一個(gè)More than Moore，超越摩爾定律(或稱(chēng)后摩爾定律)，究竟兩者有何不同以及如何來(lái)理解
2009-12-18 13:49:09541 芯片需求熱絡(luò) 半導(dǎo)體業(yè)訂單能見(jiàn)度到6月
時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測(cè)廠傳來(lái)的訊
2010-03-20 09:04:43501 專(zhuān)業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略昨（26）日表示，近幾個(gè)月半導(dǎo)體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，他不透露訂單能見(jiàn)度，但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩，明年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)增強(qiáng)、5G（第五代移動(dòng)通訊）趨勢(shì)確立與4G需求并行，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化得差不多，四大正面因素讓他對(duì)明年半導(dǎo)體展望“相當(dāng)樂(lè)觀”。
2019-12-27 11:25:043099 隨著全球智能手機(jī)業(yè)者繼臉部等生物識(shí)別技術(shù)之后，進(jìn)一步接入3D傳感技術(shù)于AR應(yīng)用上，發(fā)展前景可期，也讓穩(wěn)懋對(duì)于未來(lái)化合物半導(dǎo)體代工需求持續(xù)抱持樂(lè)觀期待。
2020-12-18 14:22:312201 
摘要 基于鋰需求持續(xù)增長(zhǎng)的樂(lè)觀前景，全球范圍內(nèi)包括SQM、Livent、Albemarle、Orocobre、POSCO等企業(yè)都在加入鋰鹽擴(kuò)產(chǎn)陣營(yíng)。 行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，電動(dòng)汽車(chē)將占新車(chē)銷(xiāo)量
2021-05-27 11:29:401588 2021全球半導(dǎo)體行業(yè)展望
2023-01-13 09:05:38
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