半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化：星星之火，足以燎原|老邢點(diǎn)評(píng)

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料正積極打破國(guó)外壟斷局面，邁入先進(jìn)工藝制程領(lǐng)域。其中北方華創(chuàng)、中微則是國(guó)產(chǎn)裝備的領(lǐng)軍“旗手”。北方華創(chuàng)目前14nm等離子硅刻蝕機(jī)臺(tái)已正式交付客戶；同時(shí)中微傳出年底將正式敲定5nm刻蝕機(jī)臺(tái)。這是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備在先進(jìn)工藝制程相繼取得的重大突破。

北方華創(chuàng)總裁趙晉榮表示，國(guó)內(nèi)芯片廠當(dāng)前對(duì)于把握度較高的65nm、55nm工藝有替換性的裝備性價(jià)比需求；此外，放眼未來(lái)2-3年國(guó)內(nèi)新的晶圓廠相繼導(dǎo)入裝備，其中，國(guó)內(nèi)正在聚焦量產(chǎn)的存儲(chǔ)器晶圓廠，在未來(lái)對(duì)國(guó)產(chǎn)裝備采購(gòu)更具自主性、彈性。

近日北方華創(chuàng)更接獲來(lái)自中芯國(guó)際的二次訂單，顯示其裝備在工藝制程領(lǐng)域已具備相當(dāng)穩(wěn)定度。

據(jù)了解，中芯國(guó)際12吋廠是北方華創(chuàng)重要的先進(jìn)工藝制程客戶之一。尤其今年中芯國(guó)際28nm規(guī)劃客戶芯片將放量成長(zhǎng)，尤其在HKMG工藝上要取得量產(chǎn)突破，國(guó)產(chǎn)裝備將扮演推助的角色。

北方華創(chuàng)表示，目前在集成電路制造領(lǐng)域，14nm等離子硅刻蝕機(jī)也已交付客戶，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD設(shè)備已率先進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈體系，12吋晶圓清洗機(jī)累計(jì)流片量已突破60萬(wàn)片大關(guān)，深硅刻蝕設(shè)備也順利跨入東南亞市場(chǎng)。

此外，先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司刻蝕機(jī)和PVD設(shè)備已在全球主要企業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，其中PVD機(jī)臺(tái)已成為全球排名前三的CIS封裝企業(yè)的首選機(jī)臺(tái)。

裝備國(guó)產(chǎn)化增長(zhǎng)如“星星之火”

趙晉榮更表示，國(guó)內(nèi)集成電路核心裝備開(kāi)始萌芽，中國(guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)額開(kāi)始逐年增長(zhǎng)，已有“星星之火”足以燎原之態(tài)。

他指出，在一些細(xì)分市場(chǎng)如刻蝕機(jī)、PVD、PECVD、單晶爐、退火爐、封裝光刻機(jī)臺(tái)等裝備，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，這個(gè)過(guò)程約用了5年時(shí)間；而集成電路高端裝備的國(guó)產(chǎn)化用時(shí)也許還需5年，或許10年，但已經(jīng)是大勢(shì)所趨。

盡管當(dāng)今國(guó)產(chǎn)裝備在集成電路的采用率較低不到10%，但他樂(lè)觀認(rèn)為，未來(lái)3年可望一舉提升至30%。

北方華創(chuàng)2016年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)業(yè)收入由5.2億元增長(zhǎng)到 8.1億元人民幣，比上年同期增長(zhǎng)56.18%，預(yù)期2017年在重大訂單挹注下?tīng)I(yíng)收將持續(xù)成長(zhǎng)。

事實(shí)上，不僅北方華創(chuàng)近年來(lái)嘗到國(guó)產(chǎn)裝備成長(zhǎng)的“甜頭”，其他裝備廠家在2016年都實(shí)現(xiàn)相當(dāng)亮麗的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，如沈陽(yáng)新松年增長(zhǎng)率近126%、北京京儀自動(dòng)化成長(zhǎng)145%、靖江先鋒增長(zhǎng)約38%、沈陽(yáng)科儀增長(zhǎng)80%等等。再再顯示國(guó)產(chǎn)裝備材料過(guò)去幾年沉潛近兩年呈現(xiàn)跳躍式增長(zhǎng)。

中微5nm刻蝕機(jī)年底推出市場(chǎng)

中芯國(guó)際另外一家重要裝備合作伙伴還包括刻蝕機(jī)的制造商深圳中微半導(dǎo)體（AMEC）。近日傳出，中微將在2017年底敲定5nm刻蝕機(jī)，為此中微已經(jīng)研發(fā)了5年之久。

目前僅中芯國(guó)際啟動(dòng)7nm工藝制程研發(fā)，約落后巨頭如英特爾、三星、臺(tái)積電等一線大廠2-3個(gè)世代，其中最先進(jìn)的工藝制程的裝備多數(shù)由國(guó)外廠家把持，但國(guó)產(chǎn)裝備則積極尋求突破口。

中微半導(dǎo)體CEO尹志堯表示，5nm刻蝕機(jī)臺(tái)正在測(cè)試中預(yù)計(jì)今年底正式推向市場(chǎng)。但中微研究團(tuán)隊(duì)也提到，刻蝕機(jī)的成熟到導(dǎo)入芯片入商用量產(chǎn)，大約還需要5年的時(shí)間。

中微預(yù)估，今年公司銷售可望成長(zhǎng)70%以上，產(chǎn)值將達(dá)11億元人民幣。尹志堯表示，根據(jù)預(yù)估中國(guó)到2020年將采購(gòu)480億美元的集成電路生產(chǎn)設(shè)備，中國(guó)本地裝備的國(guó)產(chǎn)化必須持續(xù)進(jìn)程，逐步提高自給率。

電子發(fā)燒網(wǎng)點(diǎn)評(píng)：

1．近兩年在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已成為全球增長(zhǎng)引擎，2016年銷售額超過(guò)4300億元，增長(zhǎng)率達(dá)到19%。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)中芯國(guó)際、長(zhǎng)電、紫光等企業(yè)的大力扶持，再加上還有格羅方德、臺(tái)積電等知名企業(yè)和國(guó)內(nèi)的合資或者投資建廠，毫無(wú)疑問(wèn)，中國(guó)在未來(lái)幾年在半導(dǎo)體設(shè)備方面有高速增長(zhǎng)的需求。

2．與高速增長(zhǎng)需求不相匹配的是，中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在集成電路的采用率較低，不到10%，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，尤其是在高端設(shè)備的缺失，嚴(yán)重制約著國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的自足與健康發(fā)展，如何提升國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)占有率就成為半導(dǎo)體從業(yè)者關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題。

3．盡管與國(guó)外先進(jìn)水平相差很大，但國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備在先進(jìn)工藝制程已取得一些重大突破。中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備已經(jīng)用于英特爾、三星、臺(tái)積電先進(jìn)的工藝；同時(shí)中微今年底將正式敲定5nm刻蝕機(jī)臺(tái)；北方華創(chuàng)目前14nm等離子硅刻蝕機(jī)臺(tái)已正式交付客戶，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD設(shè)備已率先進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈體系，12吋晶圓清洗機(jī)累計(jì)流片量已突破60萬(wàn)片大關(guān)，深硅刻蝕設(shè)備也順利跨入東南亞市場(chǎng)。中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額開(kāi)始逐年增長(zhǎng)，已有“星星之火”足以燎原之態(tài)。