驍龍835/麒麟960/HelioX30/Exynos 8895對(duì)比誰更好？

日前，高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級(jí)LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？

驍龍835相對(duì)于驍龍820的提升

相對(duì)于高通驍龍820，驍龍835在CPU的核心數(shù)和微結(jié)構(gòu)上做了調(diào)整，在GPU上也做了提升，在制造工藝和基帶上也有提升，就技術(shù)參數(shù)上來說，總體來說提升還是比較全面的。

就CPU而言，驍龍835集成了8核Kryo 280，相對(duì)于驍龍820的Kryo，就定點(diǎn)性能來說提升有限，做出改變的是Kryo 280砍掉了原本Kryo比較強(qiáng)悍的浮點(diǎn)性能。不過就手機(jī)平臺(tái)而言，用戶體驗(yàn)主要仰仗定點(diǎn)性能，浮點(diǎn)性能發(fā)揮作用的時(shí)間相對(duì)有限。看來高通也覺得手機(jī)芯片上太強(qiáng)的浮點(diǎn)性能沒有什么意義，這點(diǎn)和ARM的Cortex A73在浮點(diǎn)性能上遜色于Cortex A72如出一轍，在微結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)上都是保定點(diǎn)性能，砍浮點(diǎn)性能，力爭(zhēng)提升性能功耗比。因此，Kryo 280相對(duì)于Kryo的提升很有限，而從驍龍820的四核變成驍龍835的8核恐怕是CPU上的進(jìn)步，雖然筆者對(duì)這種堆核心數(shù)的做法并不看好。

就GPU而言，相對(duì)于華為麒麟960相比于麒麟950的提升幅度，以及三星一貫肆無忌憚堆GPU的核心數(shù)的做法，本次高通835在GPU上的提升就相對(duì)保守了一些，按照高通官方的說法是Adreno 540圖形渲染速度提高25%。不過，由于驍龍820的GPU本身就很強(qiáng)，在此基礎(chǔ)上提升25%的性能也是很不錯(cuò)的，而且按照Adreno系列GPU過去在性能功耗比上的良好表現(xiàn)，Adreno 540的性能功耗比也應(yīng)該會(huì)比較不錯(cuò)。

就基帶而言，高通再次展現(xiàn)了買基帶狂魔的本色，集成全球首款支持千兆級(jí)LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá)1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度。

在制造工藝上，驍龍835搶到了三星10nm制造工藝，成為全球首款采用10nm制造工藝的處理器，得益于先進(jìn)的制造工藝，高通官方表示：

835的10nm工藝相比14nm時(shí)的芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面積也變得更小。

制造工藝的先進(jìn)讓高通驍龍835的芯片面積比1角硬幣還小，而且在如此小的空間里集成了超過30億個(gè)晶體管。不過，在為三星10nm制造工藝感嘆的同時(shí)，我們也不應(yīng)該忘記，三星過去在制造工藝上有注水的黑歷史，其所謂的10nm制造工藝未必會(huì)比Intel的14nm工藝更強(qiáng)。

和麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895相比如何

麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8，制造工藝為臺(tái)積電16nm FF+。

聯(lián)發(fā)科X30是一款10核處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的消息，CPU為四核1.9G的A35，4核2.2G的A53、以及雙核2.5G的A73，GPU為Power VR 7XTP-MT4，制造工藝為臺(tái)積電10nm制造工藝。

三星的Exynos 8895為四核A53+四核第二代貓鼬，GPU為Mali-G71 MP20，制造工藝為三星10nm FinFET工藝。

就CPU來說，雖然麒麟960和聯(lián)發(fā)科X30用的是ARM公版架構(gòu) Cortex A73，而三星和高通采用的是自己設(shè)計(jì)的Kryo 280和第二代貓鼬，但就性能上來說，公版與高通、三星設(shè)計(jì)的架構(gòu)相比較，絲毫不遜色。

根據(jù)第三方發(fā)表的SPEC2000測(cè)試，由于該測(cè)試使用了同樣的測(cè)試環(huán)境，就不用再考慮編譯器等因素造成的測(cè)試結(jié)果差異。很顯然，相對(duì)于Cortex A72和Cortex A73這樣的公版架構(gòu)，Kryo 和貓鼬沒有多少優(yōu)勢(shì)，而Kryo 280相對(duì)于Kryo 的提升微乎其微，近乎于就是砍掉浮點(diǎn)性能降低功耗版本的Kryo。在CPU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)上更豐富的高通尚且如此，在自主設(shè)計(jì)微結(jié)構(gòu)上剛剛出道的三星估計(jì)很可能還不如高通，所謂第二代貓鼬的性能未必比 Cortex A73好得了多少。

因此，就CPU性能來說，高通驍龍835的Kryo 280與三星的第二代貓鼬、Cortex A73很有可能是同一個(gè)檔次的，大家不分伯仲。而在筆者看來，只要集成了四個(gè) Cortex A73級(jí)別的手機(jī)芯片完全是夠用的，現(xiàn)在手機(jī)芯片廠商大多采用8核更多是用來多線程跑分和迎合市場(chǎng)對(duì)8核CPU的偏愛，畢竟在很多消費(fèi)者心中，核心數(shù)越多越好，這也是聯(lián)發(fā)科再推出8核手機(jī)芯片之后，又推出10核芯片的原因。而據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科的X40要推出集成了12個(gè)CPU核的手機(jī)芯片，在筆者看來，這完全是走上了歧路。

就GPU來說，三星再次展現(xiàn)堆GPU核的壯舉，雖然在功耗上會(huì)迅速一些但獲得了不錯(cuò)的性能。而高通的Adreno 540在性能上優(yōu)于麒麟960的Mali G71 MP8和聯(lián)發(fā)科X30的Power VR 7XTP-MT4。不過，現(xiàn)在的手機(jī)GPU已經(jīng)處于性能過剩時(shí)代，在大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景而言，這幾款手機(jī)芯片的GPU都是完全能夠應(yīng)付的了的。

在制造工藝上，除了麒麟960是16nm外，其余幾款芯片都是10nm制造工藝，驍龍835和三星Exynos 8895由三星代工，聯(lián)發(fā)科X30由臺(tái)積電代工。不過考慮到三星在制造工藝上注水比臺(tái)積電嚴(yán)重——采用臺(tái)積電16nm制造工藝的蘋果手機(jī)芯片在功耗上比三星14nm制造工藝要低的歷史，因而在幾款芯片中，聯(lián)發(fā)科X30的制造工藝反而有可能是最好的。

這里要指出的是，華為麒麟960很可能是一款過渡式的產(chǎn)品，其存在的意義是為了彌補(bǔ)麒麟950存在的一些短板，比如GPU性能相對(duì)于高通驍龍820偏低，比如不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)。在聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895和驍龍835上市之后，也許過不了多久，就要面對(duì)10nm的麒麟970，雖然因?yàn)槿A為麒麟芯片自產(chǎn)自銷不外賣，導(dǎo)致其不會(huì)與聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895和驍龍835芯片發(fā)生正面沖突，但這并不妨礙消費(fèi)者對(duì)幾款芯片進(jìn)行比較。

總而言之，在基帶性能上，驍龍835繼續(xù)引領(lǐng)時(shí)代，最大的問題在于國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的設(shè)備是否支持高通過于先進(jìn)的基帶。在GPU性能上，驍龍835也是屬于頂尖水平。在CPU上，驍龍835在單線程上相對(duì)于麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895沒有多少優(yōu)勢(shì)，而由于在實(shí)際使用中多核離線的情況屢見不鮮，一核有難，7核圍觀的情況也不是沒有，加上Kryo 280對(duì)于 Cortex A73沒有多少優(yōu)勢(shì)，就CPU部分而言，幾款芯片的差距不會(huì)太大。

筆者認(rèn)為，驍龍835、麒麟970、聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895都是性能很不錯(cuò)的手機(jī)芯片，而且在各方面都已經(jīng)屬于性能過剩了，加上手機(jī)芯片進(jìn)入10nm的時(shí)代之后，手機(jī)屏幕的耗掉量已經(jīng)超越了手機(jī)SoC，手機(jī)芯片對(duì)手機(jī)的續(xù)航能力影響也變小了。因而對(duì)于消費(fèi)者而言，實(shí)在沒有必要過于究竟技術(shù)參數(shù)上或多或少的那一點(diǎn)差距，喜歡哪個(gè)就買哪個(gè)好了。