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2016年電子板塊主題頻出、機(jī)遇紛呈。年初有特斯拉引領(lǐng)的汽車電子主題投資，隨后AMOLED點(diǎn)燃顯示技術(shù)革命，帶動(dòng)3D玻璃細(xì)分行業(yè)上漲；國(guó)家戰(zhàn)略推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌；金秋時(shí)節(jié)又迎來(lái)PCB產(chǎn)業(yè)鏈自上而下的投資盛宴。新技術(shù)、新趨勢(shì)、新市場(chǎng)是電子板塊成長(zhǎng)的不竭動(dòng)力，也是把握投資價(jià)值的核心。
站在當(dāng)前展望明年，可以預(yù)見(jiàn)的新變化：有的預(yù)期即將兌現(xiàn)，如AMOLED追加產(chǎn)能開(kāi)始落地；有的產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)移，如半導(dǎo)體和基礎(chǔ)元器件持續(xù)內(nèi)移；有的供應(yīng)鏈迎來(lái)洗牌，如智能終端創(chuàng)新細(xì)分領(lǐng)域新玩家。
基于前面的分析和考慮，展望2017年：
1、消費(fèi)電子創(chuàng)新。智能終端馬太效應(yīng)凸顯，產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壟斷被打破，國(guó)產(chǎn)廠商部分細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新完成超越。國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)硬件創(chuàng)新。
2、半導(dǎo)體。集成電路實(shí)現(xiàn)自主可控是國(guó)家意志所向，看好存儲(chǔ)芯片為突破口惠及原材料、設(shè)備以及封測(cè)配套產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)?？春眯碌馁Y本運(yùn)作機(jī)遇
3、基礎(chǔ)元器件替代。隨本幣匯率大幅走弱，本土企業(yè)海外競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)繼續(xù)擴(kuò)大。終端自主品牌份額提升，元器件企業(yè)技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品品類完善，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)頭愈發(fā)強(qiáng)烈。
4、軍工電子。軍隊(duì)信息化改革是未來(lái)數(shù)年的重點(diǎn)，電子企業(yè)是信息化核心受益方向。
消費(fèi)電子創(chuàng)新由內(nèi)及外
供應(yīng)鏈洗牌機(jī)遇，關(guān)注消費(fèi)電子創(chuàng)新
當(dāng)前時(shí)點(diǎn)看智能終端產(chǎn)業(yè)鏈，創(chuàng)新源自Apple和國(guó)產(chǎn)品牌雙輪驅(qū)動(dòng)，壓力由需求端傳導(dǎo)至供給端，優(yōu)勝劣汰、新老交替將成為明年消費(fèi)電子供應(yīng)鏈的特征。
需求端：智能終端增長(zhǎng)趨緩背景下，手機(jī)廠商挖掘新賣點(diǎn)依然需要?jiǎng)?chuàng)新，短兵相接的旗艦機(jī)已擺脫單純的模仿領(lǐng)先品牌，國(guó)產(chǎn)品牌自主創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。同時(shí)硬件比拼不單純是以往大屏幕+大容量電池+高清攝像頭，而升級(jí)為例如AMOLED曲面屏+快速充電（無(wú)線充電）+前后雙置高清光學(xué)防抖攝像頭等等。
供給端：以往手機(jī)硬件供應(yīng)商缺乏技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，無(wú)論是資金還是技術(shù)升級(jí)步伐都受制于下游手機(jī)廠商，而如今我們看到的更多是手機(jī)廠與供應(yīng)鏈的博弈，未來(lái)手機(jī)廠商對(duì)于供應(yīng)鏈的管控投入也會(huì)繼續(xù)加大。下一輪創(chuàng)新落地意味著淘汰與新生的交替，因此滿足技術(shù)與產(chǎn)能要求的企業(yè)方可在洗牌中脫穎而出，獨(dú)占硬件創(chuàng)新紅利。
玻璃蓋板：雙面設(shè)計(jì)+無(wú)線充電，需求爆發(fā)在即
消費(fèi)電子外觀設(shè)計(jì)的創(chuàng)新體現(xiàn)在OLED+曲面玻璃，終端廠商愈發(fā)青睞，新旗艦紛紛上量；從供應(yīng)商采購(gòu)情況來(lái)看，蘋(píng)果也有望使用雙面玻璃外觀，引領(lǐng)新一輪設(shè)計(jì)風(fēng)潮。
相比于陶瓷，玻璃具有更強(qiáng)的性價(jià)比；相比于金屬機(jī)身，玻璃材料擁有更強(qiáng)的信號(hào)透過(guò)性，因此適合作為無(wú)線充電功能后蓋材質(zhì)。我們將看到大量的新機(jī)型采用玻璃機(jī)殼的解決方案。
2015 年視窗防護(hù)玻璃需求約 3300 萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)13%。到 2020 年之前，年均增長(zhǎng)率在6.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到在 100 億美元左右。AMOLED滲透趨勢(shì)下，防護(hù)玻璃單體價(jià)值提升。
視窗防護(hù)玻璃擁有很高的行業(yè)壁壘，主流供應(yīng)商必須兼具資金、技術(shù)、人力三方面優(yōu)勢(shì)。行業(yè)形成以寡頭企業(yè)為主，強(qiáng)者愈強(qiáng)的格局。
AMOLED：導(dǎo)火索——成本趨減，大批量應(yīng)用在即
消費(fèi)電子創(chuàng)新不得不提的是顯示技術(shù)的革命，OLED相比于傳統(tǒng)的LCD手機(jī)具有極輕薄、低功耗、快速響應(yīng)、高對(duì)比度和色彩飽和度等優(yōu)勢(shì)，并且具備可彎曲、可翻折甚至透明化等LCD不具有的特點(diǎn)。
消費(fèi)電子風(fēng)向標(biāo)蘋(píng)果的介入對(duì)OLED 產(chǎn)業(yè)鏈將產(chǎn)生巨大的改變，其巨量年出貨也將改變智能終端顯示格局。我們看好明年AMOLED滲透率的快速提升。從價(jià)格因素看，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，AMOLED對(duì)LCD的價(jià)格替代拐點(diǎn)已至。預(yù)計(jì)2017年AMOLED屏幕將在部分旗艦機(jī)內(nèi)使用，未來(lái)產(chǎn)能供應(yīng)充足后，中端機(jī)型應(yīng)用進(jìn)一步打開(kāi)。
導(dǎo)火索——成本趨減，大批量應(yīng)用在即
根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，AMOLED對(duì)LCD的價(jià)格替代拐點(diǎn)已至：今年第一季度，5寸1080p AMOLED顯示面板的造價(jià)已經(jīng)降低到14.30美元左右（約合人民幣93元），相比之下同樣規(guī)格的LTPS LCD面板成本則是14.60美元（約合人民幣95元）。而在去年第四季度，這兩個(gè)數(shù)字還分別是17.10、15.70美元，很顯然AMOLED的降價(jià)速度更快。
近年來(lái)各品牌廠商紛紛采用AMOLED屏做為高端旗艦機(jī)型的賣點(diǎn)。伴隨技術(shù)的進(jìn)步和成本的降低，AMOLED未來(lái)具有向中低端滲透和曲面化的趨勢(shì)。在今年上半年發(fā)布的50多款新機(jī)型中，有超過(guò)1/3的智能手機(jī)采用了AMOLED屏幕。更重要的是，做為引領(lǐng)手機(jī)潮流的創(chuàng)新者蘋(píng)果，也將于2017或2018年開(kāi)始使用AMOLED屏幕。彼時(shí)將有更多的手機(jī)品牌效仿。
預(yù)計(jì)2020年全球AMOLED智能手機(jī)滲透率將達(dá)到36%，配備OLED屏的智能手機(jī)將超過(guò)7億部。
智能終端率先發(fā)力，VR可穿戴二次爆發(fā)
在便攜式產(chǎn)品上，OLED的輕薄和低功耗是最大優(yōu)勢(shì)，在電視等產(chǎn)品上，OLED的輕薄和曲面造型提供了獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)。目前，OLED主要應(yīng)用在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、家用電器等領(lǐng)域。2015年，OLED總出貨量為3.54億片，其中，OLED在智能手機(jī)領(lǐng)域的出貨量比重超過(guò)70%。其中包括三星、Vivo、OPPO在內(nèi)的知名手機(jī)品牌已開(kāi)始使用。
IDC預(yù)計(jì)，2015年可穿戴市場(chǎng)賣出7210萬(wàn)塊設(shè)備，2019年可穿戴設(shè)備銷量將再次翻番，達(dá)到1.557億塊，其中基本可穿戴設(shè)備（手腕飾件、眼戴式裝置、模組化可穿戴裝置、服裝、耳戴式裝置等）銷量為6630萬(wàn)塊，智能可穿戴設(shè)備銷量為8940萬(wàn)塊。
高速增長(zhǎng)的行業(yè)為上游零部件帶來(lái)廣袤的市場(chǎng)空間，屏幕作為智能可穿戴設(shè)備不可缺少的部件，有望迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇，其中具備柔性顯示的AMOLED將成為首選。
Oculus和Valve都使用了AMOLED的低余暉顯示屏，Sony則使用了自家的OLED顯示屏。國(guó)際巨頭們都十分看重AMOLED對(duì)提高屏幕響應(yīng)速度的幫助，OLED技術(shù)可以將傳輸圖像到顯示器的時(shí)間減少到了微秒級(jí)，使VR成為真正意義上的虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)物。
產(chǎn)業(yè)鏈尋突破，材料端有望國(guó)產(chǎn)替代
顯示OLED產(chǎn)業(yè)鏈可簡(jiǎn)單拆分為上中下游，其中中上游皆為新增市場(chǎng)，因此受資本關(guān)注熱度最高。其中上游材料部分領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)本土供應(yīng)。
通過(guò)梳理OLED龍頭三星和LG供應(yīng)鏈不難看出具有較高技術(shù)壁壘的材料端，如發(fā)光材料、傳輸材料、注入材料皆被美日韓企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)目前切入的領(lǐng)域包括PI膜、中間體、驅(qū)動(dòng)IC等上游原材料，發(fā)光材料、傳輸材料等替代空間巨大。
囊括大蛋糕的贏家，目標(biāo)面板制造商
隨著OLED產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移的過(guò)程，中游面板制造商的轉(zhuǎn)型升級(jí)將成為最終的贏家。以京東方、天馬、國(guó)顯光電、和輝光電、信利為首的中國(guó)面板廠產(chǎn)能積極投放。
無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈
由于技術(shù)瓶頸尚未突破，無(wú)線充電發(fā)展還在起步階段。參照起步更早的NFC滲透趨勢(shì)，IHS認(rèn)為樂(lè)觀條件下有望提前兩年，進(jìn)展不及預(yù)期則可能推遲五年。
2013年92%的設(shè)備配有有線充電裝置，2017年將下降至71%。其中消費(fèi)電子最貼近生活，便捷化需求最為強(qiáng)烈，因此無(wú)線充電初期快速成長(zhǎng)將在消費(fèi)電子領(lǐng)域點(diǎn)燃。2017年使用有線充電的智能手機(jī)將不足50%。
IHS的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示，無(wú)線充電接收器和發(fā)射器市場(chǎng)在2015年達(dá)到約17億美元，預(yù)計(jì)2024年增長(zhǎng)至150億美元；其中接收器2014年出貨量5500萬(wàn)個(gè)，2024年出貨量將超過(guò)20億個(gè)。
無(wú)線充電上游環(huán)節(jié)的電源芯片、磁性材料以及傳輸線圈的技術(shù)含量和產(chǎn)品附加值都相對(duì)較高，是無(wú)線充電產(chǎn)品最為關(guān)鍵的三大零部件。無(wú)線充電模組約占智能手機(jī)整機(jī)價(jià)格的比例接近15%。模組封裝環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘偏低，國(guó)內(nèi)企業(yè)最易切入。
碩貝德、順絡(luò)電子已推出無(wú)線充電線圈產(chǎn)品； 欣旺達(dá)、德賽電池、比亞迪等在模組制造方面具有較高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，擁有豐富的消費(fèi)電子制造代工經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)與包括蘋(píng)果、三星、聯(lián)想、華為等在內(nèi)的眾多終端廠商合作緊密，將極大受益無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)進(jìn)程。
快充產(chǎn)業(yè)鏈
快充流程分為三部分，主要是電能在充電器、手機(jī)IC和電池間的轉(zhuǎn)換，其中最核心的當(dāng)屬充電器。充電器的核心組成為：MCU+電源控制芯片+固態(tài)電容器+液態(tài)電容器+電感+MOS，還有變壓器等。
固態(tài)高分子鋁電解電容器是快充首選。具有以下優(yōu)勢(shì)：1、高頻：在高頻、低電阻數(shù)字電路中適用，適合電路小型化需求場(chǎng)景；2、耐高溫：固態(tài)電解質(zhì)熔點(diǎn)普遍在200°以上，由于沒(méi)有電解液，不會(huì)因?yàn)楣β瘦^大產(chǎn)生的發(fā)熱而引起電解液蒸發(fā)、爆炸，安全穩(wěn)定性強(qiáng)；3、壽命：固態(tài)電容器內(nèi)部成分更加穩(wěn)定，壽命遠(yuǎn)大于普通鋁電解電容器。 鋁電解電容器將長(zhǎng)期保持景氣，消費(fèi)電子依然是需求量最大的領(lǐng)域，中國(guó)市場(chǎng)占比43%，本土生產(chǎn)商更貼近市場(chǎng)。
雙攝像頭：手機(jī)拍照終極體驗(yàn)，關(guān)注國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
2014年開(kāi)始，國(guó)外的HTC、LG，大陸的華為、中興、360、小米紛紛推出雙攝像頭機(jī)型，產(chǎn)品推出呈加速態(tài)勢(shì)。根據(jù)TSR的數(shù)據(jù)，2015年全球雙攝手機(jī)的滲透率為1%，2016年預(yù)計(jì)為6%，到2020年預(yù)計(jì)高達(dá)33.8%。目前雙攝像頭的價(jià)格在160元左右，據(jù)此我們保守估計(jì)2016年全球雙攝市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到130億元，到2020年將達(dá)到近600億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為63.5%。
工藝技術(shù)成熟，雙攝爆發(fā)拐點(diǎn)到來(lái)
根據(jù)兩個(gè)攝像頭的功能，可以把雙攝分成四類：“一大一小”（取景+景深）的立體雙攝像頭、“成雙成對(duì)”的同像素平行攝像頭、“一黑一彩”（黑白+彩色傳感器）的黑白雙攝像頭、“一廣一窄”（廣角+長(zhǎng)焦）的不同焦距雙攝像頭。不同功能的攝像頭結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)多人拍照、背景虛化、多角度取景、先拍照后對(duì)焦、光學(xué)變焦、3D建模等多種功能，在畫(huà)質(zhì)和對(duì)焦速度上也有顯著的提升效果。目前市面上的雙攝手機(jī)覆蓋了這四種類型，尚未出現(xiàn)某種勝出一籌的局面。
雙攝像頭的生產(chǎn)絕非一家之力可以成就，更不是兩顆攝像頭的簡(jiǎn)單組裝拼接。傳感器、ISP、算法的集成及模組廠的封裝配合是改善雙攝良率的關(guān)鍵，供應(yīng)商之間的協(xié)作必不可少。這兩年國(guó)產(chǎn)雙攝機(jī)型推出加速，iPhone 7Plus也搭載了雙攝，各零組件廠商嗅到攝像頭市場(chǎng)的巨大機(jī)會(huì)，對(duì)產(chǎn)品的研發(fā)投入、客戶洽談、設(shè)備購(gòu)置及投產(chǎn)紛紛加速，這更進(jìn)一步推進(jìn)整個(gè)行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步、工藝的提升。雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)趨勢(shì)已成必然。
關(guān)注國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)：模組·CMOS
雙攝對(duì)兩個(gè)攝像頭的同軸度要求非常高，需要保證二者的取景視野不會(huì)重疊。為了達(dá)到此要求，對(duì)制程方面的嚴(yán)格控制是非常重要的。為此，模組廠商若想規(guī)?；a(chǎn)，AA機(jī)臺(tái)的數(shù)量成為一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)方向。同時(shí)，為了保證兩顆攝像頭的同軸性，工藝流程和封裝流程的要求也是極高的，對(duì)比單攝像頭的生產(chǎn)封裝難度增加很多。
1、CCM模組：雙攝市場(chǎng)門(mén)檻較高，競(jìng)爭(zhēng)者有限
雙攝像頭的模組具有共基板（一體結(jié)構(gòu)）和共基架（分體結(jié)構(gòu)）兩種構(gòu)成方式。一般同視角同像素雙攝像頭需要采用一體結(jié)構(gòu)；其它類型雙攝像頭多采用分體結(jié)構(gòu)。相較而言，分體結(jié)構(gòu)更容易形成規(guī)模化，但成像效果有限；一體結(jié)構(gòu)的成像效果較高，但規(guī)模供應(yīng)的形成比較困難。最后的選擇則要看市場(chǎng)能夠接受的銷售價(jià)格和效果產(chǎn)出的高低權(quán)衡。短期來(lái)看，分體結(jié)構(gòu)定位中階推進(jìn)速度較快，一體結(jié)構(gòu)則定位高端推進(jìn)較穩(wěn)。
目前，舜宇、光寶和歐菲光是雙攝模組制造業(yè)的排頭兵，曾多次參與國(guó)產(chǎn)旗艦雙攝手機(jī)的供應(yīng)，丘鈦微和信利也具備一定規(guī)模的生產(chǎn)能力。
原本攝像頭模組的技術(shù)含量不高，行業(yè)較為分散，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，雙攝像頭為模組行業(yè)帶來(lái)相對(duì)較高的門(mén)檻。尤其對(duì)于需要高精度封裝的雙攝產(chǎn)品，傳統(tǒng)的CSP、COB工藝已經(jīng)無(wú)法滿足，AA設(shè)備的購(gòu)置投入、保持良率不會(huì)大幅下降、與其它供應(yīng)商的密切合作等難點(diǎn)給這個(gè)行業(yè)帶來(lái)新的壁壘；另外，一臺(tái)AA設(shè)備價(jià)格大約200萬(wàn)元，若要保證雙攝1KK / 月的產(chǎn)能，采購(gòu)AA設(shè)備的資金成本就高達(dá)上千萬(wàn)元，小規(guī)模廠商只得望而卻步。
因此我們判斷：布局較早、有一定生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和資源積累，且具有較大營(yíng)業(yè)規(guī)模的模組廠有望在這場(chǎng)雙攝大戰(zhàn)中取勝，分享行業(yè)的一杯羹。而小廠商的市場(chǎng)份額將被進(jìn)一步擠壓。
2、CMOS：成長(zhǎng)再次打開(kāi)，中國(guó)元素進(jìn)入
在雙攝快速滲透趨勢(shì)、車載攝像頭的高增長(zhǎng)預(yù)期、安防與物聯(lián)網(wǎng)需求持續(xù)提升下，CMOS圖像傳感器再次迎來(lái)高速成長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布的報(bào)告顯示，2015年-2021年，CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.4%，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將由2015年的103億美元增長(zhǎng)到2021年的188億美元。
傳感器、鏡頭與ISP芯片是手機(jī)攝像頭的核心硬件，具備很高的技術(shù)壁壘，絕大部分市場(chǎng)被美日韓等國(guó)外廠商占據(jù)。但我國(guó)企業(yè)可以采取收購(gòu)的方式，解決專利技術(shù)不足、研發(fā)能力不夠等問(wèn)題，切入利潤(rùn)率更加可觀的高端領(lǐng)域。對(duì)OV的收購(gòu)就是典型的例子（北京君正近日發(fā)布公告擬購(gòu)買(mǎi)北京豪威全部股權(quán)）
VCM、濾光片和CIS模組是攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈中門(mén)檻較低的領(lǐng)域，激烈的競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致行業(yè)毛利低廉，容易引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)。在門(mén)檻不高的行業(yè)里尋找“高門(mén)檻”可以做為廠商突圍的一個(gè)出路，雙攝像頭給廠商帶來(lái)全新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。對(duì)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)嗅覺(jué)靈敏、對(duì)新產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)布局較早的企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，會(huì)最先受益。
集成電路迎接戰(zhàn)略機(jī)遇期
國(guó)家政策引導(dǎo)下的集成電路快速成長(zhǎng)期
自2006年來(lái)，我國(guó)就已成為集成電路需求第一大國(guó)，近年來(lái)隨著下游新興領(lǐng)域的活躍，需求進(jìn)一步攀升。然而與高需求相悖的是，我國(guó)集成電路自給率低、大幅度依賴進(jìn)口，在2015年進(jìn)出口逆差更是高達(dá)1613.9億美元。至此，加快集成電路推進(jìn)速度，加強(qiáng)集成電路發(fā)展水平成為我國(guó)現(xiàn)階段的關(guān)注重點(diǎn)。
十二五期間，集成電路產(chǎn)業(yè)首次上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面。自2014年起，國(guó)家頒發(fā)《集成電路推進(jìn)綱要》并設(shè)立1300億產(chǎn)業(yè)基金，都五一彰顯了對(duì)于這一戰(zhàn)略的執(zhí)行具有重視程度空前、行動(dòng)效率空前、投入規(guī)?？涨叭筇攸c(diǎn)。2016年，配套《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等計(jì)劃的指導(dǎo)，《推進(jìn)綱要》的實(shí)施工作也正式開(kāi)啟了第二階段的序幕，著重實(shí)現(xiàn)突破核心技術(shù)環(huán)節(jié)的目標(biāo)。在制造與頂層技術(shù)的配合下，IC產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈配套升級(jí)的長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃逐步落地。并且，作為我國(guó)短板的存儲(chǔ)技術(shù)也受益于前階段工作實(shí)施，迎接發(fā)展爆發(fā)期。
產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)下的制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能建設(shè)高峰期
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）提供的數(shù)據(jù)，在2016年與2017年，全球各大廠商新建晶圓廠至少有19座，其中有10多座都注明在我國(guó)，表明我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)產(chǎn)能建設(shè)高峰期。眾所周知，集成電路是資金密集型的行業(yè)，其中制造環(huán)節(jié)更是投資拉動(dòng)型的典型。國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金第一階段的投入重點(diǎn)是集成電路制造企業(yè)，基金的60%的用于此環(huán)節(jié)。將發(fā)展制造環(huán)節(jié)作為優(yōu)先舉措，一是看到了我國(guó)晶圓制造水平的缺失，二是看重了制造環(huán)節(jié)拉動(dòng)上下游的作用，有助于拉動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈全面突破。
IC制造環(huán)節(jié)有兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：制程與產(chǎn)能。制程的跟進(jìn)需要長(zhǎng)時(shí)間的積累，我國(guó)與世界先進(jìn)企業(yè)之間差距明顯，想要縮短趕超的距離，從產(chǎn)能入手能更有效地給制程技術(shù)提供支持。除此之外，優(yōu)先進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)建更加符合我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求缺口大的特點(diǎn)。因此，我國(guó)晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建自2015年開(kāi)始便進(jìn)入高速爆發(fā)階段。
隨著晶圓廠建設(shè)選址的敲定，在對(duì)應(yīng)區(qū)域范圍內(nèi)的各大上下游廠商變成為了潛在合作伙伴，長(zhǎng)三角、珠三角與環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)帶及其輻射地區(qū)內(nèi)的集成電路廠商都迎接新的發(fā)展時(shí)期。
全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)：制造惠及配套設(shè)備、材料
由于制造環(huán)節(jié)處于基石地位，我國(guó)IC制造的薄弱制約了全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展；相反，制造對(duì)于全產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)突破的關(guān)鍵。對(duì)于上游基礎(chǔ)材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)涉及產(chǎn)線的投資，投入巨大的設(shè)備和材料，使得上游收益彈性大。
上游的材料目類繁多，包括半導(dǎo)體材料主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、半導(dǎo)體新材料等，涉及廠商眾多，晶圓廠建設(shè)能牽引更大范圍企業(yè)受益。根據(jù)工藝的不同，半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2015 年，全球半導(dǎo)體晶圓制造材料達(dá)到241 億美元，封裝材料市場(chǎng)達(dá)到193 億美元。在晶圓制造材料方面，單晶硅我國(guó)企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角，占比達(dá)到60%；硅片方面，晶圓廠的大規(guī)模投產(chǎn)會(huì)縮小產(chǎn)能差距，其他晶圓材料，像光刻膠、化學(xué)品等差距較為明顯。，然而，在封裝材料方面，我國(guó)大多依賴進(jìn)口，自給率低，特別表現(xiàn)在高端材料上。
近年來(lái)，相較于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)，我國(guó)的設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平近年來(lái)得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設(shè)備方面，具備了供貨能力，技術(shù)水平基本可以滿足用戶要求；在12英寸28nm方面，我國(guó)已有一部分設(shè)備進(jìn)入試驗(yàn)匹配階段。必須承認(rèn)的是，我國(guó)設(shè)備技術(shù)雖然有長(zhǎng)足的進(jìn)步，但是面對(duì)此次大批量晶圓廠建設(shè)供應(yīng)不足明顯。應(yīng)用晶圓廠的拉動(dòng)作用，提升設(shè)備廠商的技術(shù)與供應(yīng)能力為后續(xù)集成電路市場(chǎng)發(fā)揮作用。
總體上說(shuō)，晶圓廠擴(kuò)建氛圍濃烈，前期晶圓設(shè)備與材料銷售額將提升明顯；投產(chǎn)后，隨著封測(cè)環(huán)節(jié)被拉動(dòng)，封測(cè)設(shè)備與材料也將收益。即使收益比例有限，但國(guó)產(chǎn)化潛在推動(dòng)力明顯。
全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)：制造拉動(dòng)上下游設(shè)計(jì)、封測(cè)
對(duì)于上游設(shè)計(jì)，制造先行的作用體現(xiàn)在制造實(shí)力的同步能給設(shè)計(jì)行業(yè)提供更多平臺(tái)。我國(guó)IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)技術(shù)水平與全球領(lǐng)先水平差距較小，全新發(fā)布的海思麒麟960搭載臺(tái)積電16nm技術(shù)。芯片設(shè)計(jì)需要有制造環(huán)節(jié)的制程支撐。臺(tái)積電在***的成功在后期給***研究所的IC設(shè)計(jì)人員提供了大量的流片，每一次制程進(jìn)步就加速了IC設(shè)計(jì)新的一次突破。而我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)想要能擁有更超前的設(shè)計(jì)平臺(tái)，制程進(jìn)步是關(guān)鍵一環(huán)。我國(guó)晶圓片的數(shù)量突破能惠及更多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，提升業(yè)績(jī)。
對(duì)于下游封測(cè)，我國(guó)集成電路是由封測(cè)向上延伸的。因此，封測(cè)環(huán)節(jié)在全產(chǎn)業(yè)鏈中有基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)。目前，封測(cè)市場(chǎng)大多被***企業(yè)占領(lǐng)，但集中度低，大陸封測(cè)廠借晶圓廠擴(kuò)建實(shí)現(xiàn)配套業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)機(jī)遇明顯。近年來(lái)，封裝技術(shù)在向WLP、SIP和3D IC等新封裝技術(shù)演進(jìn)。自從2014年開(kāi)始，中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)紛紛開(kāi)始謀劃并購(gòu)，發(fā)起一共4起并購(gòu)案，包括長(zhǎng)電科技收購(gòu)了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技術(shù)擁有優(yōu)勢(shì)；華天科技收購(gòu)了美國(guó) FCI；通富微電收購(gòu)了蘇州AMD和馬來(lái)西亞檳城AMD各85%股權(quán)；紫光國(guó)芯認(rèn)購(gòu)***力成和南茂兩家公司各25%股份。封裝企業(yè)的并購(gòu)風(fēng)波使得國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)封裝技術(shù)、市占率都紛紛上漲。；對(duì)于封測(cè)，協(xié)同效應(yīng)促使制造業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，大陸封測(cè)廠能增加訂單量，市占率會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占比增長(zhǎng)最快。2016年上半年，我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為685.5億元，同比增長(zhǎng)24.6%；制造業(yè)銷售額454.8億元，同比增長(zhǎng)14.8%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額706.8億元，同比增長(zhǎng)9.5%。設(shè)計(jì)作為銷售額增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅(qū)動(dòng)效果最為明顯。
集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占比增長(zhǎng)最快。2016年上半年，我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為685.5億元，同比增長(zhǎng)24.6%；制造業(yè)銷售額454.8億元，同比增長(zhǎng)14.8%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額706.8億元，同比增長(zhǎng)9.5%。設(shè)計(jì)作為銷售額增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅(qū)動(dòng)效果最為明顯。
突破階段：存儲(chǔ)器芯片逆勢(shì)而上
存儲(chǔ)技術(shù)是智能化終端發(fā)展的關(guān)鍵。作為我國(guó)的薄弱板塊，我國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)常年被外資企業(yè)所占領(lǐng)，國(guó)產(chǎn)化極度缺乏。然而，在智能終端、服務(wù)器等市場(chǎng)的推動(dòng)下存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)巨大，成為許多領(lǐng)域里的關(guān)鍵配件。
在《推進(jìn)綱要》第一階段目標(biāo)初步完成的情況下，提升電子信息技術(shù)水平、彌補(bǔ)短板領(lǐng)域成為了下一階段的重點(diǎn)。目前，中國(guó)存儲(chǔ)芯片界已逐漸形成三大勢(shì)力，目前有武漢新芯與紫光國(guó)芯聯(lián)手的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)聯(lián)電助力的福建晉華集成與兆易創(chuàng)新倡導(dǎo)下的合肥長(zhǎng)鑫（初步）。其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)與合肥長(zhǎng)鑫項(xiàng)目都是以DRAM、NAND FLASH與NOR FLASH兼具的綜合存儲(chǔ)廠。
中國(guó)現(xiàn)在大力發(fā)展存儲(chǔ)器芯片，有四大優(yōu)勢(shì)：一是數(shù)據(jù)中心拉動(dòng)市場(chǎng)需求。由于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器增長(zhǎng)，內(nèi)存需求也在成倍增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心所需的服務(wù)器數(shù)量巨大，DRAM、NAND FLASH會(huì)相應(yīng)被帶動(dòng)。二是存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展暫緩提供趕超機(jī)會(huì)。DRAM會(huì)受制程制約、NAND FLASH會(huì)受到層數(shù)制約，先進(jìn)技術(shù)暫緩提供了發(fā)展時(shí)機(jī)。三是資金作用明顯。我國(guó)近年受政策導(dǎo)向、市場(chǎng)需求影響，在存儲(chǔ)芯片方面投資巨大并且收購(gòu)頻頻，都給技術(shù)趕超提供機(jī)會(huì)。四是存儲(chǔ)芯片特性決定。存儲(chǔ)芯片不像CPU具有穩(wěn)定客戶群，只要產(chǎn)品優(yōu)技術(shù)新就有市場(chǎng)。在地區(qū)化存儲(chǔ)產(chǎn)地紛紛建立與四大優(yōu)勢(shì)的共同作用下，設(shè)計(jì)出質(zhì)量高的產(chǎn)品才是下一階段的目標(biāo)。
投資邏輯：國(guó)家戰(zhàn)略+全產(chǎn)業(yè)鏈+存儲(chǔ)突破
近年來(lái)，在國(guó)家政策的大力扶持與資金的大量?jī)A斜下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。盡管全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模在增速放緩，亞太市場(chǎng)表現(xiàn)突出，尤其是我國(guó)貢獻(xiàn)明顯，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。
2017年，面對(duì)國(guó)家的持續(xù)發(fā)力與大企業(yè)的動(dòng)作頻頻，在制造環(huán)節(jié)的拉動(dòng)下，全產(chǎn)業(yè)鏈必將全面爆發(fā)；在第二階段啟動(dòng)的時(shí)點(diǎn)下，基礎(chǔ)技術(shù)、頂層技術(shù)突破下的存儲(chǔ)浪潮也分外搶眼。
集成電路并購(gòu)格局延續(xù)
半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入成熟期，摩爾定律失效在即，各大企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、降低成本以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)萎縮態(tài)勢(shì)。除此之外，提前布局新興市場(chǎng)、進(jìn)行技術(shù)整合也是達(dá)到戰(zhàn)略規(guī)劃的手段。
目前，市場(chǎng)上較容易地獲得大量資金，降低了融資成本，增加了資金的流動(dòng)性。特別指出，中國(guó)發(fā)展集成電路方面的政策指向進(jìn)一步拉動(dòng)大規(guī)模資金注入。近年來(lái)，并購(gòu)金額的大幅提升便是很好的例證。
國(guó)外企業(yè)的并購(gòu)主要是依靠自有資金，重點(diǎn)布局新興領(lǐng)域；反觀我國(guó)的并購(gòu)活動(dòng)更多是在國(guó)家戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)下，完善產(chǎn)業(yè)鏈、彌補(bǔ)短板、升級(jí)技術(shù)的行為。我國(guó)并購(gòu)主體主要是兩大勢(shì)力：一是由在國(guó)家戰(zhàn)略引導(dǎo)下的產(chǎn)業(yè)基金、地方基金主導(dǎo)；二是由民間私募主導(dǎo)。
縱觀2015年與2016年，我國(guó)并購(gòu)主要集中在存儲(chǔ)器、全產(chǎn)業(yè)鏈布局、新興領(lǐng)域三大方向。按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)細(xì)分，并購(gòu)具有三大特點(diǎn)：IC 制造環(huán)節(jié)無(wú)并購(gòu)現(xiàn)象；IＣ設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)私募活躍；封測(cè)環(huán)節(jié)多基金主導(dǎo)。這主要是由于制造環(huán)節(jié)投入大，行業(yè)集中度高，依靠產(chǎn)業(yè)基金、地方基金進(jìn)行產(chǎn)能建設(shè)是最有利方式；IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)標(biāo)的重技術(shù)、市值小、覆蓋面廣，私募基金能快速回收成本；封測(cè)環(huán)節(jié)重資產(chǎn)，投入小于制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)基金主導(dǎo)利于完善產(chǎn)業(yè)鏈。
未來(lái)，并購(gòu)方向進(jìn)一步關(guān)注：一是在產(chǎn)業(yè)基金主導(dǎo)下，利于完整產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備、材料、封測(cè)標(biāo)的；二是民間資本運(yùn)營(yíng)下，利于完善短板技術(shù)、布局新興市場(chǎng)的設(shè)計(jì)標(biāo)的。
基礎(chǔ)元器件國(guó)產(chǎn)替代在行動(dòng)
本幣貶值力度加大，利好海外競(jìng)爭(zhēng)
今年人民幣兌美元的貶值力度相比于15年底更大，而同期日元兌美元保持相對(duì)穩(wěn)定，且有微幅升值。國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)元器件廠商出口比重高，多則60%，少則20%-30%，因此本幣走弱下國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)價(jià)格優(yōu)勢(shì)可達(dá)20%以上，以此激發(fā)中高端元器件的替換動(dòng)力。
另一方面，根據(jù)SW元件板塊的標(biāo)的梳理統(tǒng)計(jì)，PCB產(chǎn)業(yè)鏈匯兌影響較小，而被動(dòng)元件受益明顯。14-15年板塊平均利潤(rùn)增長(zhǎng)2065萬(wàn)，其中匯兌收益平均增長(zhǎng)526萬(wàn)。
國(guó)產(chǎn)智能終端份額提升，有望受益本地采購(gòu)
今年國(guó)產(chǎn)中高端手機(jī)取得集體突破，在于國(guó)際品牌供應(yīng)鏈壟斷優(yōu)勢(shì)被削弱，根本原因在于國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的高速發(fā)展，是旗艦機(jī)細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新超越國(guó)際品牌賴以生存的基礎(chǔ)。
隨著國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)取得突破，元器件需求也逐步高端化，未來(lái)本土元器件制造亦將改頭換面，向盈利性更強(qiáng)的中高端型號(hào)過(guò)渡。相比于進(jìn)口原裝產(chǎn)品，自主品牌的優(yōu)勢(shì)在于響應(yīng)速度和更短的交貨周期。
被動(dòng)器件全面受益
被動(dòng)器件全球競(jìng)爭(zhēng)格局是日本、美國(guó)、中國(guó)、東南亞四雄爭(zhēng)霸，其中日本壟斷高端元器件。但隨著國(guó)外用工成本日益提升，高端制造固定資產(chǎn)投入壓力較大，盈利效應(yīng)下滑，我們看好國(guó)內(nèi)被動(dòng)器件彎道超車機(jī)遇來(lái)臨。
國(guó)內(nèi)電解電容、陶瓷電容、電感、薄膜電容行業(yè)產(chǎn)能充足，自動(dòng)化水平持續(xù)提升、研發(fā)投入大，開(kāi)始向中高端品類發(fā)起沖擊。
PCB產(chǎn)業(yè)內(nèi)移，汽車展現(xiàn)成長(zhǎng)性
今年國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)得到超越行業(yè)增速發(fā)展，內(nèi)在動(dòng)力來(lái)自產(chǎn)業(yè)內(nèi)移。PCB行業(yè)特性原材料價(jià)格敏感且當(dāng)前時(shí)點(diǎn)分散，因此我們看好上游銅箔和覆銅板成本傳導(dǎo)和轉(zhuǎn)嫁下，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，利好國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。
汽車未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)中電動(dòng)化引入BMS，電子化除控制模塊ECU外，還將添加中控交互、輔助駕駛等，PCB作為承載單元，成長(zhǎng)性可觀。
未來(lái)自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟將極大地帶動(dòng)安全系統(tǒng)電子化率的提升，新能源汽車的普及將促進(jìn)動(dòng)力控制系統(tǒng)的應(yīng)用，這兩大驅(qū)動(dòng)因素將大大促進(jìn)車用PCB 行業(yè)的發(fā)展。未來(lái)包括安全系統(tǒng)和駕駛系統(tǒng)在內(nèi)的汽車電子系統(tǒng)市場(chǎng)容量都將大幅提升。目前在中高端車型中，PCB 的使用量達(dá)到約40 片/輛，低端和高端車的差距較大，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著自動(dòng)駕駛的普及和技術(shù)的完善，各個(gè)車型電子化率將繼續(xù)上升并向中低端車型滲透。
軍工電子是軍隊(duì)信息化的基石
軍工事件+政策疊加催化
近半年軍工催化劑較多，在國(guó)際形勢(shì)和國(guó)內(nèi)需求作用下，軍工行業(yè)發(fā)展進(jìn)一步提速。
軍改方向明確、意志堅(jiān)決，是軍工板塊穩(wěn)定的催化劑，很多配套政策措施已進(jìn)入印發(fā)并組織和實(shí)施的階段。國(guó)家自上而下的整改方案有望帶動(dòng)新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
軍民融合階段性成果豐碩
自2005年以來(lái)，全國(guó)已有500 余家民營(yíng)企業(yè)獲得武器裝備科研生產(chǎn)許可，600 多家民營(yíng)企業(yè)獲得總裝備部裝備承制單位資格，1000 余項(xiàng)民用技術(shù)應(yīng)用于裝備研發(fā)。
26 個(gè)軍民融合產(chǎn)業(yè)基地也陸續(xù)在各省市逐步建立，軍民融合已在全國(guó)鋪開(kāi)，無(wú)論是從產(chǎn)品和技術(shù)形態(tài)上來(lái)講，還是從地域上來(lái)看，軍民融合都取得了顯著的成果。
軍民融合帶來(lái)軍工電子新機(jī)遇
根據(jù)全軍武器裝備采購(gòu)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，民參軍項(xiàng)目中，份額最大的行業(yè)為電子設(shè)備制造業(yè)，占比為23.20%，可見(jiàn)軍工電子在軍民融合中潛力巨大。
在《軍用技術(shù)轉(zhuǎn)民用推廣目錄》中，共有40個(gè)項(xiàng)目被推薦，分布在7個(gè)不同的行業(yè)，其中電子信息行業(yè)數(shù)目最多，受益程度最深，占比25%。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論