無線充電產(chǎn)業(yè)鏈和雙攝市場爆發(fā) - 一文解讀2017年電子半導體行業(yè)動向

囊括大蛋糕的贏家，目標面板制造商

隨著OLED產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和向中國市場轉移的過程，中游面板制造商的轉型升級將成為最終的贏家。以京東方、天馬、國顯光電、和輝光電、信利為首的中國面板廠產(chǎn)能積極投放。

無線充電產(chǎn)業(yè)鏈

由于技術瓶頸尚未突破，無線充電發(fā)展還在起步階段。參照起步更早的NFC滲透趨勢，IHS認為樂觀條件下有望提前兩年，進展不及預期則可能推遲五年。

2013年92%的設備配有有線充電裝置，2017年將下降至71%。其中消費電子最貼近生活，便捷化需求最為強烈，因此無線充電初期快速成長將在消費電子領域點燃。2017年使用有線充電的智能手機將不足50%。

IHS的市場調(diào)查報告顯示，無線充電接收器和發(fā)射器市場在2015年達到約17億美元，預計2024年增長至150億美元；其中接收器2014年出貨量5500萬個，2024年出貨量將超過20億個。

無線充電上游環(huán)節(jié)的電源芯片、磁性材料以及傳輸線圈的技術含量和產(chǎn)品附加值都相對較高，是無線充電產(chǎn)品最為關鍵的三大零部件。無線充電模組約占智能手機整機價格的比例接近15%。模組封裝環(huán)節(jié)技術壁壘偏低，國內(nèi)企業(yè)最易切入。

碩貝德、順絡電子已推出無線充電線圈產(chǎn)品； 欣旺達、德賽電池、比亞迪等在模組制造方面具有較高的性價比優(yōu)勢，擁有豐富的消費電子制造代工經(jīng)驗，同時與包括蘋果、三星、聯(lián)想、華為等在內(nèi)的眾多終端廠商合作緊密，將極大受益無線充電產(chǎn)業(yè)的推進進程。

快充產(chǎn)業(yè)鏈

快充流程分為三部分，主要是電能在充電器、手機IC和電池間的轉換，其中最核心的當屬充電器。充電器的核心組成為：MCU+電源控制芯片+固態(tài)電容器+液態(tài)電容器+電感+MOS，還有變壓器等。

固態(tài)高分子鋁電解電容器是快充首選。具有以下優(yōu)勢：1、高頻：在高頻、低電阻數(shù)字電路中適用，適合電路小型化需求場景；2、耐高溫：固態(tài)電解質熔點普遍在200°以上，由于沒有電解液，不會因為功率較大產(chǎn)生的發(fā)熱而引起電解液蒸發(fā)、爆炸，安全穩(wěn)定性強；3、壽命：固態(tài)電容器內(nèi)部成分更加穩(wěn)定，壽命遠大于普通鋁電解電容器。 鋁電解電容器將長期保持景氣，消費電子依然是需求量最大的領域，中國市場占比43%，本土生產(chǎn)商更貼近市場。

雙攝像頭：手機拍照終極體驗，關注國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

2014年開始，國外的HTC、LG，大陸的華為、中興、360、小米紛紛推出雙攝像頭機型，產(chǎn)品推出呈加速態(tài)勢。根據(jù)TSR的數(shù)據(jù)，2015年全球雙攝手機的滲透率為1%，2016年預計為6%，到2020年預計高達33.8%。目前雙攝像頭的價格在160元左右，據(jù)此我們保守估計2016年全球雙攝市場規(guī)模有望達到130億元，到2020年將達到近600億元，年復合增長率為63.5%。

工藝技術成熟，雙攝爆發(fā)拐點到來

根據(jù)兩個攝像頭的功能，可以把雙攝分成四類：“一大一小”（取景+景深）的立體雙攝像頭、“成雙成對”的同像素平行攝像頭、“一黑一彩”（黑白+彩色傳感器）的黑白雙攝像頭、“一廣一窄”（廣角+長焦）的不同焦距雙攝像頭。不同功能的攝像頭結合，可實現(xiàn)多人拍照、背景虛化、多角度取景、先拍照后對焦、光學變焦、3D建模等多種功能，在畫質和對焦速度上也有顯著的提升效果。目前市面上的雙攝手機覆蓋了這四種類型，尚未出現(xiàn)某種勝出一籌的局面。

雙攝像頭的生產(chǎn)絕非一家之力可以成就，更不是兩顆攝像頭的簡單組裝拼接。傳感器、ISP、算法的集成及模組廠的封裝配合是改善雙攝良率的關鍵，供應商之間的協(xié)作必不可少。這兩年國產(chǎn)雙攝機型推出加速，iPhone 7Plus也搭載了雙攝，各零組件廠商嗅到攝像頭市場的巨大機會，對產(chǎn)品的研發(fā)投入、客戶洽談、設備購置及投產(chǎn)紛紛加速，這更進一步推進整個行業(yè)技術的進步、工藝的提升。雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)趨勢已成必然。

關注國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈投資機會：模組·CMOS

雙攝對兩個攝像頭的同軸度要求非常高，需要保證二者的取景視野不會重疊。為了達到此要求，對制程方面的嚴格控制是非常重要的。為此，模組廠商若想規(guī)?；a(chǎn)，AA機臺的數(shù)量成為一個重要的競爭方向。同時，為了保證兩顆攝像頭的同軸性，工藝流程和封裝流程的要求也是極高的，對比單攝像頭的生產(chǎn)封裝難度增加很多。

1、CCM模組：雙攝市場門檻較高，競爭者有限

雙攝像頭的模組具有共基板（一體結構）和共基架（分體結構）兩種構成方式。一般同視角同像素雙攝像頭需要采用一體結構；其它類型雙攝像頭多采用分體結構。相較而言，分體結構更容易形成規(guī)模化，但成像效果有限；一體結構的成像效果較高，但規(guī)模供應的形成比較困難。最后的選擇則要看市場能夠接受的銷售價格和效果產(chǎn)出的高低權衡。短期來看，分體結構定位中階推進速度較快，一體結構則定位高端推進較穩(wěn)。

目前，舜宇、光寶和歐菲光是雙攝模組制造業(yè)的排頭兵，曾多次參與國產(chǎn)旗艦雙攝手機的供應，丘鈦微和信利也具備一定規(guī)模的生產(chǎn)能力。

原本攝像頭模組的技術含量不高，行業(yè)較為分散，競爭非常激烈，雙攝像頭為模組行業(yè)帶來相對較高的門檻。尤其對于需要高精度封裝的雙攝產(chǎn)品，傳統(tǒng)的CSP、COB工藝已經(jīng)無法滿足，AA設備的購置投入、保持良率不會大幅下降、與其它供應商的密切合作等難點給這個行業(yè)帶來新的壁壘；另外，一臺AA設備價格大約200萬元，若要保證雙攝1KK / 月的產(chǎn)能，采購AA設備的資金成本就高達上千萬元，小規(guī)模廠商只得望而卻步。

因此我們判斷：布局較早、有一定生產(chǎn)經(jīng)驗和資源積累，且具有較大營業(yè)規(guī)模的模組廠有望在這場雙攝大戰(zhàn)中取勝，分享行業(yè)的一杯羹。而小廠商的市場份額將被進一步擠壓。

2、CMOS：成長再次打開，中國元素進入

在雙攝快速滲透趨勢、車載攝像頭的高增長預期、安防與物聯(lián)網(wǎng)需求持續(xù)提升下，CMOS圖像傳感器再次迎來高速成長。根據(jù)市場研究機構Yole發(fā)布的報告顯示，2015年-2021年，CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的復合年增長率為10.4%，預計市場規(guī)模將由2015年的103億美元增長到2021年的188億美元。

傳感器、鏡頭與ISP芯片是手機攝像頭的核心硬件，具備很高的技術壁壘，絕大部分市場被美日韓等國外廠商占據(jù)。但我國企業(yè)可以采取收購的方式，解決專利技術不足、研發(fā)能力不夠等問題，切入利潤率更加可觀的高端領域。對OV的收購就是典型的例子（北京君正近日發(fā)布公告擬購買北京豪威全部股權）

VCM、濾光片和CIS模組是攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈中門檻較低的領域，激烈的競爭導致行業(yè)毛利低廉，容易引發(fā)價格戰(zhàn)。在門檻不高的行業(yè)里尋找“高門檻”可以做為廠商突圍的一個出路，雙攝像頭給廠商帶來全新的挑戰(zhàn)與機遇。對行業(yè)發(fā)展態(tài)勢嗅覺靈敏、對新產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)布局較早的企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢，會最先受益。