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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>展訊“WCDMA/HSPA+芯片”開(kāi)拓智能終端市場(chǎng)

展訊“WCDMA/HSPA+芯片”開(kāi)拓智能終端市場(chǎng)

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2009-05-14 12:40:121057

GSM/WCDMA終端的現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試

1、引言     在GSM/WCDMA終端產(chǎn)品的測(cè)試與認(rèn)證中,運(yùn)營(yíng)商最關(guān)心的一個(gè)環(huán)節(jié)就是該終端產(chǎn)品的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)測(cè)試情況,因?yàn)閷?shí)際商用網(wǎng)絡(luò)中的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試能夠真實(shí)反映終
2009-06-16 09:56:1638650

WCDMA終端有哪些工作模式?

WCDMA終端有哪些工作模式? 終端具有兩個(gè)基本工作模式,分別是空閑模式和UTRAN連接模式。UTRAN連接模式因具有無(wú)線資源控制(RRC)連
2009-06-18 00:12:421523

愛(ài)立信歐洲多國(guó)擴(kuò)容WCDMA/HSPA網(wǎng)絡(luò)

 mobilkom austria集團(tuán)的成員近日選擇了愛(ài)立信通過(guò)最新的高容量HSPA技術(shù)擴(kuò)容并升級(jí)他們?cè)趭W地利、保加利亞、克羅地亞和列支敦士登的WCDMA無(wú)線網(wǎng)絡(luò),包括上行鏈路。根據(jù)協(xié)議,愛(ài)
2009-06-18 10:01:39614

無(wú)線通信的未來(lái)始于今天的MIMO:WiMAX、HSPA+和L

無(wú)線通信的未來(lái)始于今天的MIMO:WiMAX、HSPA+和LTE測(cè)試挑戰(zhàn) 通信市場(chǎng)和底層的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)服務(wù)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是在同一頻譜上提供更高的數(shù)據(jù)速率,以滿足
2009-08-27 10:34:31464

高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場(chǎng)的雙載波HSPA+和多模3G/L

高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場(chǎng)的雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組出樣 先進(jìn)無(wú)線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布,業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/
2009-11-19 09:03:25632

Comneon 3GPP Rel-7雙模協(xié)議棧支持HSPA+

Comneon 3GPP Rel-7雙模協(xié)議棧支持HSPA+ Comneon有限公司日前宣布推出最新產(chǎn)品:兼容3GPP Rel-7標(biāo)準(zhǔn)的雙模協(xié)議棧,支持GSM、GPRS、EDGE 和EDGE Evolution以及FDD WCDMA(HSDPA、 HSUPA 和HSPA++
2009-12-18 09:48:59741

英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM U

英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2 英飛凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的樣品。SMARTiTM UE2是適用于移動(dòng)設(shè)備的新一代多帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發(fā)器。它的
2010-02-02 09:38:34961

Novatel Wireless的HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)

Novatel Wireless的HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器選用ANADIGICS功率放大器 ANADIGICS, Inc.2月1日宣布,Novatel Wireless在兩部新型無(wú)線HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器中選用了ANADIGICS的WCDMA/HS
2010-02-03 09:10:41726

Novatel Wireless選用ANADIGICS功率放

Novatel Wireless選用ANADIGICS功率放大器 今日宣布,Novatel Wireless在兩部新型無(wú)線HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器中選用了ANADIGICS的WCDMA/HSPA和EDGE功率放大器(PA)。HSPA+是新型高速分
2010-02-03 11:24:221141

英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案

英飛凌推出3G智能手機(jī)HSPA+解決方案 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)XMM™6260。XMM 6260平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可
2010-02-26 10:30:37657

高通即將發(fā)布3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)

高通即將發(fā)布3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)   高通透露即將發(fā)布的3G femtocell芯片組細(xì)節(jié),同時(shí)支持CDMA和HSPA+雙模。  
2010-03-04 09:12:43398

什么是HSPA+?

什么是HSPA+?    HSPA+HSPA(3GPPR6)的向下演進(jìn)版本,是上下行能力增強(qiáng)的一項(xiàng)技術(shù),在FDD系統(tǒng)中,上下行資源是分開(kāi)處理的,因此HSPA+終端類別要
2010-03-15 11:42:564453

展訊HSPA/WCDMA 射頻收發(fā)器SR3100已面向三星電

展訊HSPA/WCDMA 射頻收發(fā)器SR3100已面向三星電子供貨 上海2010年11月3日電 /美通社亞洲/ -- 2010年11月3日,中國(guó)上海-展訊通信有限公司(Nasdaq:SP
2010-11-04 08:53:57693

Picochip推出LTE/HSPA+雙?;緝?yōu)化方案

  基于其在住宅家庭基站的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,Picochip正將其技術(shù)擴(kuò)展到其他更多公共網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)領(lǐng)地,并在其最近發(fā)布的picoXcell PC333 HSPA++器件中添加了對(duì)Iub網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架的支持,同時(shí)
2011-01-06 13:11:11430

WCDMA終端測(cè)試規(guī)范

隨著WCDMA技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的逐漸成熟,為了規(guī)范WCDMA網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng),配合中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)公司新網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)展,移動(dòng)終端的支持是WCDMA網(wǎng)絡(luò)成功的關(guān)鍵,為此特制定WCDMA移動(dòng)終端規(guī)范。移動(dòng)終端規(guī)范是在參考了3GPP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和其它組織有關(guān)規(guī)范,并結(jié)合中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)公司的實(shí)際
2011-02-24 16:59:2554

泰利特發(fā)表內(nèi)建五頻HSPA+的全球最小模組HE910

泰利特?zé)o線通訊(Telit)日前發(fā)表內(nèi)建五頻HSPA+的全球最小模組HE910。該模組可運(yùn)用于全球任何3G網(wǎng)路而不須針對(duì)區(qū)域別進(jìn)行變更
2011-04-12 10:32:391235

HSPA+與LTE技術(shù)兼容問(wèn)題

HSPA+WCDMA的后續(xù)演進(jìn)技術(shù),它在標(biāo)準(zhǔn)制定之初就考慮到最大后向兼容問(wèn)題,因此可以在現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)基站上平滑升級(jí)來(lái)建設(shè)HSPA+網(wǎng)絡(luò)。
2011-06-07 10:13:104074

檢視HSPA+在調(diào)變技術(shù)的強(qiáng)化設(shè)計(jì)

前文討論了 HSPA+ (High Speed Packet Access Plus)在下行加上MIMO這項(xiàng)技術(shù)的運(yùn)作方式,我們了解如何在下行方面達(dá)到2倍的數(shù)據(jù)傳輸量。這回的文章中我們將介紹HSPA+其它部分新增的改變
2011-07-04 18:17:2326

中肯攜手發(fā)布最快HSPA+商用網(wǎng)絡(luò)

法電肯尼亞攜手中興通訊近日在肯尼亞首都內(nèi)羅畢對(duì)外宣布,基于Uni-RAN的當(dāng)?shù)刈羁?HSPA+ 網(wǎng)絡(luò)正式商用。通過(guò)這張網(wǎng)絡(luò),肯尼亞居民可以體驗(yàn)高達(dá)21Mbps的高速無(wú)線下載速率。肯尼亞總統(tǒng)
2011-09-09 09:13:56566

雙頻功放在CDMA和WCDMA設(shè)備上的應(yīng)用

本文將側(cè)重于ANADIGICS AWT6221在UMTS第2和第5頻段,雙頻段WCDMA/HSPA的手機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用。
2011-09-24 01:09:051431

Cinterion推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊

Cinterion公司日前推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊。這一完全加固的高帶寬模塊具有靈活的表面安裝技術(shù),支持在全球2G和3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行安全、高速的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)通信。
2011-10-18 10:06:102334

推動(dòng)HSPA+不斷演進(jìn)

在很多電信從業(yè)者不斷思忖HSPA+技術(shù)究竟是不是真正的4G的時(shí)候,高通人正著手推動(dòng)HSPA+HSPA+增強(qiáng)型演進(jìn),即Rel. 10之后的版本。 HSPA+(從 Rel.7 開(kāi)始)不斷擴(kuò)充容量并改善用戶體驗(yàn),在下行
2011-11-02 09:27:22714

西門子高通HSPA+ Multiflow通信技術(shù) 3G速度將翻倍提升

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商諾基亞西門子和手機(jī)制造商高通將在下周舉行的全球通訊行動(dòng)大會(huì)上展示合作研發(fā)的HSPA+ Multiflow技術(shù)。該技術(shù)可使移動(dòng)基站邊緣用戶在一秒內(nèi)接入到鄰近基站,從而獲得
2012-02-21 11:13:59687

富士通半導(dǎo)體發(fā)布下一代單芯片收發(fā)器MB86L11A

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。
2012-03-02 09:05:24902

聯(lián)芯科技推出面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品Modem 方案

聯(lián)芯科技在其客戶大會(huì)上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺(tái),直擊 TD/GSM 雙模高端旗艦智能手機(jī)、TD 平板電腦等熱門智能終端市場(chǎng)。
2012-05-28 15:08:49676

運(yùn)營(yíng)商WCDMA終端測(cè)試體系研究

從目前國(guó)內(nèi)WCDMA終端的入網(wǎng)測(cè)試情況來(lái)看,其測(cè)試范圍并不能完全滿足WCDMA運(yùn)營(yíng)商對(duì)終端的使用需求。WCDMA運(yùn)營(yíng)商還必須根據(jù)自身 WCDMA業(yè)務(wù)的發(fā)展需求,具體規(guī)定對(duì)WCDMA終端的技術(shù)要求和
2012-07-17 13:40:42723

HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對(duì)標(biāo)分析

隨著3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)在全球的大規(guī)模建設(shè),市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升,移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越快。這些技術(shù)主要集中在2個(gè)方面,一是3G技術(shù)的演進(jìn)HSPA+,一是4G技術(shù)的出現(xiàn)
2012-07-23 15:50:551220

novathor u8500怎么樣

novathor u8500雙核處理器怎么樣?NovaThor U8500是集成 ARM Mali- 400MP1(單核GPU),和WCDMA/HSPA+/GSM基帶。
2012-08-20 14:19:553211

運(yùn)營(yíng)商WCDMA終端測(cè)試體系研究

 本文從分析目前WCDMA終端入網(wǎng)測(cè)試現(xiàn)狀及其局限性入手,分析說(shuō)明如何通過(guò)WCDMA終端的一致性測(cè)試和運(yùn)營(yíng)商補(bǔ)充測(cè)試來(lái)進(jìn)一步健全WCDMA終端測(cè)試體系,以更好地服務(wù)于運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展WCDMA業(yè)務(wù)
2012-09-04 14:26:14896

瑞薩推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532

瑞薩通信技術(shù)公司今日宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532。
2013-02-20 16:48:052218

博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開(kāi)
2013-06-19 14:36:521039

展訊宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,展訊今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機(jī)上實(shí)現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:401758

展訊SC7710單核 WCDMA/HSPA+ 芯片簡(jiǎn)介

SC7710 是 WCDMA/HSPA(+) /GSM/EDGE 高集成度基帶處理器,支持獨(dú)立的 PMU&Audio 解碼器。SC7710可在多種應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。
2014-01-21 17:23:573726

WCDMA空中接口技術(shù)_部分2

、信息處理過(guò)程以及主要的運(yùn)作機(jī)制;第7章和第8章詳細(xì)闡述了HSPA的信息處理過(guò)程以及主要的運(yùn)作機(jī)制;第9章簡(jiǎn)要介紹了HSPA+技術(shù)的技術(shù)特點(diǎn)。
2016-03-31 10:30:491

WCDMA空中接口技術(shù)_部分1

、信息處理過(guò)程以及主要的運(yùn)作機(jī)制;第7章和第8章詳細(xì)闡述了HSPA的信息處理過(guò)程以及主要的運(yùn)作機(jī)制;第9章簡(jiǎn)要介紹了HSPA+技術(shù)的技術(shù)特點(diǎn)。
2016-03-31 10:32:061

基于OMAP5910芯片Windows CE系統(tǒng)的WCDMA移動(dòng)

文章主要探討了如何基于OMAP芯片并采用Windows CE嵌入式操作系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)WCDMA移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)。在對(duì)OMAP芯片、OMAP軟件架構(gòu)和Windows CE操作系統(tǒng)的介紹之后,文章重點(diǎn)討論了WCDMA移動(dòng)終端的實(shí)現(xiàn)方法、設(shè)計(jì)步驟和注意事項(xiàng)。同時(shí),作為比較還介紹了其他移動(dòng)終端的解決方案。
2016-04-18 10:28:465

基于F3427 WCDMA ROUTER參數(shù)規(guī)范

F3427 WCDMA ROUTER 是一種物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信路由器,利用公用WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+網(wǎng)絡(luò)為用戶提供無(wú)線長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)傳輸功能。該產(chǎn)品采用高性能的工業(yè)級(jí)32 位通信處
2017-10-09 11:35:542

運(yùn)營(yíng)商WCDMA終端測(cè)試情況與測(cè)試要求

從目前國(guó)內(nèi)WCDMA終端的入網(wǎng)測(cè)試情況來(lái)看,其測(cè)試范圍并不能完全滿足WCDMA運(yùn)營(yíng)商對(duì)終端的使用需求。WCDMA運(yùn)營(yíng)商還必須根據(jù)自身WCDMA業(yè)務(wù)的發(fā)展需求,具體規(guī)定對(duì)WCDMA終端的技術(shù)要求和定制
2019-03-19 13:46:09864

HSPA+系統(tǒng)中的MIMO技術(shù)研究

,3GPP在Rel-9及后續(xù)版本中又引入了MIMO結(jié)合多載波的HSDPA技術(shù)。本文首先闡述了HSPA+ MIMO技術(shù)的演進(jìn)方向,然后介紹了HSPA+ MIMO的技術(shù)原理,最后分析了MIMO對(duì)非MIMO終端的影響。
2017-12-28 17:15:170

基于TQM7M6018下的 Dual-Broadband Power Amplifier Module

WCDMA Handsets /?Data Cards ? Bands 1, 2, 5, 8, 25, 26 ? BC0?/?BC1 CDMA / EVDO Handsets /?Data Cards ? HSDPA / HSUPA / HSPA+
2018-08-03 11:29:002

HSPA技術(shù)能否將網(wǎng)絡(luò)升級(jí)至HSPA+

WCDMA R5版本高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增強(qiáng)方案充分參考了cdma2000 1X EV-DO的設(shè)計(jì)思想與經(jīng)驗(yàn),新增加一條高速共享信道(HS-DSCH),同時(shí)采用了一些更高效的自適應(yīng)鏈路層技術(shù)。共享信道使得傳輸功率、PN碼等資源可以統(tǒng)一利用,根據(jù)用戶實(shí)際情況動(dòng)態(tài)分配,從而提高了資源的利用率。
2018-09-26 07:48:003067

博通推出業(yè)界首款入門級(jí)智能手機(jī)HSPA+雙核處理器

關(guān)鍵詞:智能手機(jī) , HSPA 博通(Broadcom)公司推出用于安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)的優(yōu)化智能手機(jī)平臺(tái)。這款采用了BCM21664T 1.2GHz HSPA+蜂窩基帶
2018-11-19 20:30:02336

ZSP G4架構(gòu)和ZSP981 DSP核為移動(dòng)通信SoC供應(yīng)商提供解決方案

現(xiàn)在的高端智能手機(jī)需要同時(shí)支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五種通信模式。為了得到更好的性能,智能手機(jī)普遍采用多核設(shè)計(jì)。要將四模四核(GSM可單獨(dú)列出)集成到同一顆處理器上帶來(lái)了很大挑戰(zhàn),終端系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者也正在尋求性能和功耗的最優(yōu)平衡。
2020-02-05 09:57:241266

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