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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

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2008-06-17 11:40:12

辰漢----新一代戰(zhàn)術(shù)情報(bào)終端

處理能力,方便用戶移植各種先進(jìn)的識(shí)別算法,以便為部隊(duì)配備更先進(jìn)的設(shè)備,增強(qiáng)作戰(zhàn)能力。 辰漢聯(lián)系咨詢電話:*** 功能特色 ● Cotex-A9,處理器,1GHz主頻,2G RAM,8G硬盤
2017-08-11 15:09:03

TD HSPA+ 關(guān)鍵技術(shù)分析

TD HSPA+ 關(guān)鍵技術(shù)分析
2010-08-02 15:00:1416

威盛電子推出新一代移動(dòng)集成圖形芯片組

    威盛電子公司日前宣布推出新一代芯片組——VIA VN800。這是該公司首款針對(duì)威盛C7-M處理器設(shè)計(jì)的芯片組解決方案,支持DDR2內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn);同時(shí),支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39685

高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場(chǎng)的雙載波HSPA+和多模3G/L

高通宣布業(yè)內(nèi)首款面向全球市場(chǎng)的雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組出樣 先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布,業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/
2009-11-19 09:03:25632

Comneon 3GPP Rel-7雙模協(xié)議棧支持HSPA+

Comneon 3GPP Rel-7雙模協(xié)議棧支持HSPA+ Comneon有限公司日前宣布推出最新產(chǎn)品:兼容3GPP Rel-7標(biāo)準(zhǔn)的雙模協(xié)議棧,支持GSM、GPRS、EDGE 和EDGE Evolution以及FDD WCDMA(HSDPA、 HSUPA 和HSPA++
2009-12-18 09:48:59741

英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM U

英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2 英飛凌科技股份公司宣布推出SMARTiTM UE2的樣品。SMARTiTM UE2是適用于移動(dòng)設(shè)備的新一代多帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發(fā)器。它的
2010-02-02 09:38:34961

Novatel Wireless的HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)

Novatel Wireless的HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器選用ANADIGICS功率放大器 ANADIGICS, Inc.2月1日宣布,Novatel Wireless在兩部新型無線HSPA+移動(dòng)寬帶USB調(diào)制解調(diào)器中選用了ANADIGICS的WCDMA/HS
2010-02-03 09:10:41726

英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案

英飛凌推出3G智能手機(jī)HSPA+解決方案 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)上,宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)XMM™6260。XMM 6260平臺(tái)經(jīng)過優(yōu)化,可
2010-02-26 10:30:37657

什么是HSPA+?

什么是HSPA+?    HSPA+HSPA(3GPPR6)的向下演進(jìn)版本,是上下行能力增強(qiáng)的一項(xiàng)技術(shù),在FDD系統(tǒng)中,上下行資源是分開處理的,因此HSPA+的終端類別要
2010-03-15 11:42:564453

高通公司推出新一代Snapdragon手機(jī)芯片

高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ,適用于智能手機(jī)以及平板電腦,
2011-02-15 09:11:54788

HSPA+與LTE技術(shù)兼容問題

HSPA+是WCDMA的后續(xù)演進(jìn)技術(shù),它在標(biāo)準(zhǔn)制定之初就考慮到最大后向兼容問題,因此可以在現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)基站上平滑升級(jí)來建設(shè)HSPA+網(wǎng)絡(luò)。
2011-06-07 10:13:104074

LucidLogix推出新一代GPU虛擬化軟件

LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal GPU虛擬化軟件,適用于使用Intel或AMD集成圖像處理器(GPU)的筆記本電腦、All-in-One和臺(tái)式計(jì)算機(jī)
2011-06-27 08:37:35809

檢視HSPA+在調(diào)變技術(shù)的強(qiáng)化設(shè)計(jì)

前文討論了 HSPA+ (High Speed Packet Access Plus)在下行加上MIMO這項(xiàng)技術(shù)的運(yùn)作方式,我們了解如何在下行方面達(dá)到2倍的數(shù)據(jù)傳輸量。這回的文章中我們將介紹HSPA+其它部分新增的改變
2011-07-04 18:17:2326

飛思卡爾推出新一代QorIQ多重核心處理器

飛思卡爾半導(dǎo)體推出新一代 QorIQ 多重核心處理器 。先進(jìn)多重處理 (AMP)系列整合了新式的多執(zhí)行緒64位元 Power Architecture 核心
2011-07-05 09:32:481228

Cinterion推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊

Cinterion公司日前推出全球最薄的HSPA+ M2M模塊。這一完全加固的高帶寬模塊具有靈活的表面安裝技術(shù),支持在全球2G和3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行安全、高速的語音和數(shù)據(jù)通信。
2011-10-18 10:06:102334

推動(dòng)HSPA+不斷演進(jìn)

在很多電信從業(yè)者不斷思忖HSPA+技術(shù)究竟是不是真正的4G的時(shí)候,高通人正著手推動(dòng)HSPA+HSPA+增強(qiáng)型演進(jìn),即Rel. 10之后的版本。 HSPA+(從 Rel.7 開始)不斷擴(kuò)充容量并改善用戶體驗(yàn),在下行
2011-11-02 09:27:22714

HSPA+與LTE關(guān)鍵技術(shù)對(duì)標(biāo)分析

隨著3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)在全球的大規(guī)模建設(shè),市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求也在急劇上升,移動(dòng)寬帶技術(shù)的發(fā)展越來越快。這些技術(shù)主要集中在2個(gè)方面,一是3G技術(shù)的演進(jìn)HSPA+,一是4G技術(shù)的出現(xiàn)
2012-07-23 15:50:551220

瑞薩推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532

瑞薩通信技術(shù)公司今日宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532。
2013-02-20 16:48:052218

瑞薩通信技術(shù)推出新一代LTE智能手機(jī)通信處理器平臺(tái)MP6530

瑞薩通信技術(shù)公司宣布推出新一代LTE智能手機(jī)通信處理器平臺(tái)MP6530。該處理器基于ARM? big.LITTLE?技術(shù),通過優(yōu)異的性能為用戶提供精彩紛呈的多媒體使用體驗(yàn),并且其功耗低,可延長(zhǎng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。
2013-02-21 11:43:531374

HSPA+系統(tǒng)中的MIMO技術(shù)研究

,3GPP在Rel-9及后續(xù)版本中又引入了MIMO結(jié)合多載波的HSDPA技術(shù)。本文首先闡述了HSPA+ MIMO技術(shù)的演進(jìn)方向,然后介紹了HSPA+ MIMO的技術(shù)原理,最后分析了MIMO對(duì)非MIMO終端的影響。
2017-12-28 17:15:170

地平線推出新一代自動(dòng)駕駛芯片 為處理器征程2.0架構(gòu)

日前,嵌入式人工智能公司的地平線(Horizon Robotics)推出新一代自動(dòng)駕駛芯片,該芯片為處理器征程2.0架構(gòu),以及基于征程2.0處理器架構(gòu)的高級(jí)別自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)Matrix1.0,面向L3/L4的自動(dòng)駕駛解決方案。
2018-05-15 16:11:002224

博通推出業(yè)界首款入門級(jí)智能手機(jī)HSPA+雙核處理器

關(guān)鍵詞:智能手機(jī) , HSPA 博通(Broadcom)公司推出用于安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)的優(yōu)化智能手機(jī)平臺(tái)。這款采用了BCM21664T 1.2GHz HSPA+蜂窩基帶
2018-11-19 20:30:02336

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