中國半導體把脈：芯片企業(yè)投入不及國際巨頭十分之一

　　隨著全球半導體芯片產業(yè)進入“寡頭壟斷”、“寡頭結盟”的新階段，產業(yè)門檻越來越高，資金需求越來越大。記者日前走訪多地發(fā)現，國內企業(yè)正面臨被國際巨頭進一步甩開距離的嚴峻形勢，其中投入相差懸殊成為企業(yè)發(fā)展差距日漸拉大的一個重要原因。與此同時，國內芯片產業(yè)還遭遇人才短缺、創(chuàng)新不足等瓶頸。

　　產業(yè)鏈“缺血”嚴重

　　“缺錢”的問題一直讓國內芯片設備廠商備感頭疼，也限制了企業(yè)發(fā)展的步伐。雪上加霜的是，該行業(yè)周期長、投入多、見效慢、風險大等特性，讓市場投資者望而卻步。

　　“目前投資一條月產5萬片的12英寸芯片生產線需要50億美元。為建設新的芯片生產線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個12英寸的芯片領先企業(yè)平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的十分之一。”中國半導體行業(yè)協會副理事長、國家01科技重大專項技術總師魏少軍說。

　　在設備領域，全球三強美國應用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發(fā)新產品上就各投入5億至10億美元。2004年創(chuàng)辦于浦東的中微半導體設備有限公司，被公認為國家02專項中比較成功、業(yè)界唯一有產品達到國際先進水平并規(guī)?；M入國際市場的中國半導體設備企業(yè)。10年來，中微半導體已經過多輪融資，吸收了高盛、華登國際、國家開發(fā)銀行、上海創(chuàng)投等國內外一流投資公司的股本投資，并得到國家開發(fā)銀行貸款、02重大專項及上海市政府的專項資助，累計融資約3.6億美元。

　　盡管如此，中微半導體C EO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經濟參考報》記者說：“中微的年投入水平僅相當于國際巨頭的十分之一?！睋ぃ壳斑@家我國半導體設備領域的領軍企業(yè)，仍然處在虧損狀態(tài)。

　　雖然“很差錢”，但半導體芯片產業(yè)鏈上很多企業(yè)在不斷加大投資之后，往往會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風險等因素，使常規(guī)的市場渠道難以支撐行業(yè)的持續(xù)巨額資金投入。尹志堯以半導體芯片設備工業(yè)為例：其新產品一般要過2至4年才可以進入市場，5至6年開始實現銷售，8至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數億美元，一般的投資很難連續(xù)支撐。

　　對于銀行來說，天然的信息不對稱，使其對這個產業(yè)積極性也不高。廣東半導體行業(yè)協會秘書長連波說“可以說，半導體芯片企業(yè)沒有任何融資優(yōu)勢。很多企業(yè)沒有土地和房產，有的只是知識產權、人才團隊、專利技術等軟資產，但對銀行來說完全沒有價值，不能用于抵押貸款。專業(yè)的知道這個技術價值1個億，不專業(yè)的覺得一文不值，銀行不知道賣給誰?！?/p>

　　在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散，難以形成有效的“拳頭效應”。上海集成電路行業(yè)協會高級顧問、02專項總體組專家王龍興說，2008年至2013年，02專項搞了137個項目，中央撥款、地方配套和企業(yè)自籌等一共投資330多億元。到2013年底，上海共有集成電路企業(yè)423家，總投資295億美元?！翱偭坎粔颉⑼度敕稚ⅰ钡奶卣魇置黠@，而一般地方政府，又無力承擔過多的扶持資金投入。

　　產品“做得出來，賣不出去”

　　一邊是跨國巨頭長期對中國企業(yè)進行“圍攻”，另一邊，下游廠家對國內芯片裝備企業(yè)又信心不足，國產芯片和裝備產品深陷“做得出來、賣不出去”困局。

　　有十多年歷史的一家北京芯片設計企業(yè)，先后在計算機C PU、無線局域網芯片、手機芯片等領域研發(fā)出了一些技術上可以和國際巨頭相抗衡的產品，但其市場應用效果非常不理想。該公司負責人說，每一款產品研發(fā)出來后，都以為是革命性、顛覆性的，可是真的想賣給集成廠、整機廠，又總是不太成功。

　　《經濟參考報》記者在采訪中發(fā)現，不少芯片設計企業(yè)和裝備企業(yè)都對自己研發(fā)出來的產品信心十足，認為接近甚至超越世界領先水平。但是一談到大規(guī)模推廣、產業(yè)化應用，許多企業(yè)負責人都“蔫了”?！白龅贸鰜怼眳s“賣不出去”，是當前許多芯片設計企業(yè)、裝備制造企業(yè)難以言表的“痛”。

　　部分涉足C PU研發(fā)和生產的單位如中科龍芯、北大眾志，其產品的研發(fā)與產業(yè)化同樣困難重重，耕耘多年仍未能取得規(guī)?；逃玫耐黄啤Ｓ嬎銠C領域“中國芯”的缺失，使該領域的中國企業(yè)被鎖定在產業(yè)價值鏈的低端，既無法形成高附加值產品，更無法引導行業(yè)潮流。

　　不僅僅是在芯片設計領域，在IC產業(yè)的裝備制造領域，產品國產化也陷入類似的境地。廣東省半導體產業(yè)協會秘書長連波說，許多制造企業(yè)反映，與國外先進國家和地區(qū)相比，我國的半導體裝備的整體技術水平差距依然很大，存在的主要問題是產品質量不穩(wěn)定、一致性差等；因此許多芯片制造企業(yè)在采購裝備時，一定考慮的是進口設備。

　　據了解，當前我國半導體產業(yè)總體上是過度外向型，IC制造業(yè)的訂單、設備和技術嚴重依賴國外，中低端IC消費類的應用市場大量依賴出口。工業(yè)和信息化部電子信息司在給記者的回復中稱，當前我國集成電路產業(yè)發(fā)展有困難，其中一個主要原因就是內需市場優(yōu)勢發(fā)揮不足，“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業(yè)鏈協同格局尚未形成。

　　一方面，國外的跨國巨頭長期以來，對中國企業(yè)進行“圍攻”。中山大學半導體研究中心主任王鋼說，跨國公司通過組建產業(yè)聯盟，形成垂直一體化的產業(yè)生態(tài)體系，構筑產業(yè)壁壘，國內企業(yè)只能采取被動跟隨策略。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍說，當前對中國產業(yè)愈發(fā)危險的趨勢是，原來已有寡頭競爭了，現在是寡頭聯盟、上下游聯盟，比如設備廠和制造廠相互投資，聯盟之外的企業(yè)難以進入，而專利共享、技術共享也營造了各種小圈子，比如臺積電、三星都去投資荷蘭的芯片設備制造商A SM L，高通投資代工廠。在這種情況下，中國企業(yè)想要憑一己之力占有一席之地，越來越不太可能了。

　　另一方面，下游廠家對國產芯片和國產裝備的信心不足。中科院半導體研究所研究員吳南健說，由于中國的整機大多都是面向中低端市場，并且自身缺乏產品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價格要求比較苛刻；部分整機企業(yè)認為國產芯片在技術上與國外產品存在很大差距，只能用在低端產品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應用。當然，也不排除一些國產企業(yè)“雷聲大、雨點小”的情況，“產品不怎么樣，卻叫得比誰都大聲”。

　　領軍人物一將難求

　　人才是我國半導體芯片產業(yè)發(fā)展的核心所在。相比于該產業(yè)“跨越式發(fā)展”的需求，領軍人才仍然極度缺乏，而產業(yè)中端的工藝師、工程師也有大量缺口。

　　高端領軍人才仍是實現跨越的短板。廣東省半導體產業(yè)協會秘書長連波說，半導體芯片產業(yè)對科技領軍人才的技術和技術預見能力要求極高，既要知悉半導體芯片產業(yè)中技術的復合型，包括設計中的半導體芯片知識和整機知識的復合、制造中工藝和設計的復合、工藝中物理與化學的復合等，同時又要具備技術和管理的交叉性、技術和市場的交融性等能力。

　　“一家成功的公司，必須聚集頂尖人才，而頂尖人才往往喜歡自立山頭，獨自創(chuàng)業(yè)，在一個公司里也常常不能精誠合作。因此，特別需要能夠團結多數的領軍人物，發(fā)展領軍集團，才能推動核心企業(yè)的發(fā)展。”連波說。

　　國務院發(fā)展研究中心研究員陳清泰說，從目前發(fā)展比較好的國內半導體企業(yè)來看，基本都是一個領軍人才回國，帶領一個專業(yè)配套的團隊創(chuàng)業(yè)，在較短時間就取得了技術、生產和市場的突破，填補了國內空白，成為具有競爭力的公司，比如中芯國際、中微半導體、展訊等。當前領軍人物可以說是“一將難覓”。

　　另一方面，相較于頂級人才和產業(yè)工人來說，產業(yè)中端的工藝師、工程師有大量缺口。中山大學半導體產業(yè)研究中心主任王鋼說，目前國內不缺乏半導體芯片設計人才，但能夠將設計實現的工藝師和工程師嚴重缺乏，設計師再有想法，也沒有辦法將其實現。武漢新芯集成電路制造有限公司副總經理李平說，工藝師、工程師最少需要5年歷練，才能在企業(yè)里熟練地做事。本就稀缺的工程師還經常被挖，去年公司就有一個工程師被新加坡一家公司以10倍的工資挖走了。

　　目前，國內半導體芯片產業(yè)“重設計、輕運營”現象較為普遍，技術市場管理人才也成為當前不少企業(yè)研發(fā)成果產業(yè)轉化的短板。連波說，中國有很多去國外進行技術學習、在大公司做技術研發(fā)的技術人才，但是鮮有國外公司培訓的技術市場人才，以及市場規(guī)劃與管理人才。這種人才的缺乏，造成了國內公司多次出現“一代拳王”，公司大多只有C EO親自操盤，才能出現早期的成功，但是這不是技術市場規(guī)范管理的成功，所以難于復制。

　　“一些不缺乏核心技術，但是缺乏將這些核心技術變成產業(yè)應用的人才。”接受《經濟參考報》記者采訪的一家廣東的半導體芯片設計企業(yè)創(chuàng)始人說。這家企業(yè)曾研發(fā)出一些業(yè)內領先的核心芯片，但是過去幾年在市場上卻建樹不多。該創(chuàng)始人坦承，懂技術的確實不一定精管理、精運營、精市場，接下來將和國內一些重大的系統集成商進行戰(zhàn)略合作，通過他們的運營優(yōu)勢盡快將研發(fā)成果進行市場化。

　　此外，半導體芯片人才的“本土培育”上存在模式短板：一方面很多高校教授只關心學術，距離產業(yè)、市場很遠，另一方面半導體芯片專業(yè)設置與企業(yè)需求之間存在著很多不平衡，特別是缺乏跨學科、科專業(yè)的系統型人才。暨南大學信息科學技術學院教授易清明說，芯片研發(fā)并不是一個單純的硬件設計，同時和指令系統、操作系統高度關聯?，F在的情況是，軟件專業(yè)的學生不懂硬件，硬件專業(yè)的學生不懂軟件。