美商務(wù)部：520億美元半導(dǎo)體撥款提案將使美國新增7-10座制造廠

5月25日消息 據(jù)報道，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多周一宣布，美國政府提議增加520億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究資金，可能會在美國建立7到10座新工廠。
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雷蒙多在美光科技公司芯片工廠外的活動中表示，她預(yù)計政府的資金將為芯片生產(chǎn)和研究產(chǎn)生“超過1500億美元”的投資，包括州和聯(lián)邦政府以及私營企業(yè)的出資。
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“我們只需要聯(lián)邦資金以釋放私人資本，”雷蒙多補充說，“到完成時，在美國可能有七到十家新工廠。 ”
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她預(yù)計各州將爭奪芯片設(shè)施的聯(lián)邦資金，而商務(wù)部將有透明的資金發(fā)放程序。
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由于新冠疫情期間對電子設(shè)備的需求增加等因素造成的全球半導(dǎo)體芯片短缺已經(jīng)影響了汽車制造商和其他行業(yè)。由于短缺，通用汽車公司、福特汽車公司和豐田汽車公司等汽車制造商今年已減產(chǎn)。
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美國參議員馬克·沃納（Mark Warner）在周一的活動中表示，他認(rèn)為這筆資金可能會導(dǎo)致“七至十”座新的制造工廠。沃納說：“這不會在一夜之間解決這個問題，商務(wù)部將花費數(shù)年的時間進(jìn)行這些投資?！?br /> ?
上周，參議院民主黨領(lǐng)袖查克·舒默（Chuck Schumer）公布了修改后的兩黨立法，計劃在五年內(nèi)斥資520億美元用于美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。
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資金支持者指出，1990年美國在半導(dǎo)體和微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中占37％的份額。如今，只有12％的半導(dǎo)體是在美國制造的。
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正如路透社首次報道的那樣，該法案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵措施以及105億美元用于實施包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心，國家先進(jìn)封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃在內(nèi)的計劃。
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電子發(fā)燒友綜合報道，參考自路透社、中時新聞網(wǎng)等，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。