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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式新聞>Karay開始供應(yīng)28nm MPPA-256樣片

Karay開始供應(yīng)28nm MPPA-256樣片

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2012-09-06 09:02:151535

28nm之后,令人望而生畏的巨額成本

如果說(shuō)目前開一個(gè)28nm的芯片200-300萬(wàn)美元對(duì)很多公司來(lái)說(shuō)已是不堪重負(fù),那么,未來(lái),開一款16nm的芯片成本將在千萬(wàn)美元左右,而開一款10nm的芯片,從現(xiàn)在各項(xiàng)投入來(lái)看,可能需要達(dá)到1.3
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,計(jì)劃2022年下半年開始量產(chǎn),2023年達(dá)到每月4萬(wàn)片的規(guī)模。為何28nm制程如此重要?在國(guó)內(nèi)持續(xù)推進(jìn)28nm國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程時(shí),臺(tái)積電推進(jìn)大陸建廠主要背景是怎樣的?本文進(jìn)行詳細(xì)解讀。
2021-07-16 08:59:418037

半導(dǎo)體市場(chǎng)從全面缺貨轉(zhuǎn)向局部缺貨!28nm節(jié)點(diǎn)的甜蜜期還會(huì)持續(xù)多久?

28nm制程在業(yè)內(nèi)使用已經(jīng)超過(guò)10年,近年臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電等都在28nm節(jié)點(diǎn)擴(kuò)充產(chǎn)能。圍繞28nm制程,為何受到青睞?今后擴(kuò)充產(chǎn)能,能否解決缺芯的困境?未來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能到位后,會(huì)否造成產(chǎn)能
2022-02-17 09:27:154338

面向低成本及中端應(yīng)用的28nm FPGA

低成本和中端應(yīng)用對(duì)于成本和功耗等因素的考量素來(lái)嚴(yán)謹(jǐn),Altera新發(fā)布的28nm器件系列產(chǎn)品將為這類應(yīng)用提供理想選擇,最新的Cyclone V FPGA和Arria V FPGA系列將其28nm工藝推進(jìn)到了中低端產(chǎn)品領(lǐng)域。
2011-01-26 08:59:39628

賽靈思宣布業(yè)界首款28nm FPGA開始量產(chǎn)

2012年3月2日-全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.(NASDAQ: XLNX)今日宣布行業(yè)第一個(gè)28nm FPGA器件已經(jīng)針對(duì)主要客戶開始量產(chǎn)
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增長(zhǎng)近28%!傳聯(lián)電明年28nm制程晶圓報(bào)價(jià)飆升至每片2300美元

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中國(guó)28nm制程會(huì)被美國(guó)卡脖子嗎?

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2021-06-21 09:57:326792

Altera率先交付高性能28nm FPGA量產(chǎn)芯片

。     Altera于2011年4月開始發(fā)售業(yè)界第一款高端28-nm FPGA工程樣片,在不到一年的時(shí)間便推出量產(chǎn)芯片--業(yè)界最快的28-nm FPGA產(chǎn)品。ALTEra仍然是唯一發(fā)售具有
2012-05-14 12:38:53

什么是Altera最新28nm FPGA技術(shù)?

1月22日,Altera 在北京展示了號(hào)稱業(yè)界最全面的28nm 最新技術(shù)及強(qiáng)大解決方案。Altera公司的多位工程師為在京的媒體人士進(jìn)行了講解。
2019-08-21 07:37:32

令人側(cè)目的Altera 28nm FPGA芯片?

V與Cyclone V系列芯片。近日,Altera公司也正式宣布該三大系列芯片已全部開始量產(chǎn)出貨。Altera公司憑借著其28nm FPGA芯片在性能和成本上的優(yōu)勢(shì),未來(lái)的前景勢(shì)必?zé)o法估量。通過(guò)本文
2012-09-21 13:49:05

關(guān)于使用SiGe和28nm CMOS的24GHz至44GHz無(wú)線電完整解決方案

使用SiGe技術(shù)和28nm CMOS的24GHz至44GHz無(wú)線電解決方案上,也有完美的答案哦,讓版主帶大家一起來(lái)瞧瞧吧。 完整解決方案專場(chǎng)下圖是一個(gè)Eaton ADS8系列過(guò)載繼電器,提供20個(gè)載波,每個(gè)載波
2018-08-01 09:49:01

具有28nm CMOS的1Gb 1.2V DDR4 STT-MRAM的產(chǎn)品化和優(yōu)異的性能

本文主要介紹描述了圖1所示的具有28nm CMOS的1Gb 1.2V DDR4 STT-MRAM的產(chǎn)品化和優(yōu)異的性能,是產(chǎn)品其能夠在-35C至110C的工業(yè)溫度范圍內(nèi)使用。
2020-12-28 06:16:06

基于28nm工藝低電壓SRAM單元電路設(shè)計(jì)

SRAM存儲(chǔ)單元的寫裕度(WM)。同時(shí),可以優(yōu)化SRAM存儲(chǔ)單元的抗PVT波動(dòng)能力,并且可以降低SRAM存儲(chǔ)單元的最小操作電壓。 基于SMIC 28nm工藝節(jié)點(diǎn)仿真結(jié)果顯示,新型10T單元結(jié)構(gòu)在電源電壓為
2020-04-01 14:32:04

如何利用28nm高端FPGA實(shí)現(xiàn)功耗和性能的平衡?

 從工藝選擇到設(shè)計(jì)直至投產(chǎn),設(shè)計(jì)人員關(guān)注的重點(diǎn)是以盡可能低的功耗獲得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不斷創(chuàng)新,那其28nm高端FPGA如何實(shí)現(xiàn)功耗和性能的平衡?具體有何優(yōu)勢(shì)? 
2019-09-17 08:18:19

想知道28nm制程下,例如乘法器加法器的動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗應(yīng)該去查什么資料?

想知道28nm制程下,例如乘法器加法器的動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗應(yīng)該去查什么資料,感覺(jué)在網(wǎng)上搜不到相關(guān)的參考資料。
2023-01-03 09:59:04

請(qǐng)大神解釋一下28nm下是沒(méi)有MIM電容了嗎?

之前只用過(guò)tsmc 65nm的,在設(shè)置電感時(shí)候是有indcutor finder的工具的,28nm下沒(méi)有了嗎?只能自己掃描參數(shù)一個(gè)一個(gè)試?28nm下是沒(méi)有MIM電容了嗎?相關(guān)的模擬射頻器件(比如
2021-06-24 06:18:43

請(qǐng)問(wèn)C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm?

請(qǐng)問(wèn)工程師,C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm?同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎?
2020-06-17 14:41:57

請(qǐng)問(wèn)FPGA中的nm是什么意思?

像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18

采用低功耗28nm FPGA降低系統(tǒng)總成本

要。Altera Cyclone V FPGA通過(guò)多種方法幫助設(shè)計(jì)人員降低系統(tǒng)總成本,設(shè)計(jì)人員受益的不僅是TSMC的28nm低功耗(28LP)制造工藝,還包括Cyclone V器件系列內(nèi)置的體系結(jié)構(gòu),以及
2015-02-09 15:02:06

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本資料是關(guān)于如何采用低功耗28nm降低系統(tǒng)總成本
2012-07-31 21:25:06

Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓

Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品  GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:241989

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Altera發(fā)布28nm FPGA技術(shù)創(chuàng)新 基于技術(shù)上保持領(lǐng)先的歷史,Altera公司2月2日宣布了即將推出的28nm FPGA中采用的創(chuàng)新技術(shù):嵌入式HardCopy模塊、部分重新配置新方法以及嵌入式
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臺(tái)積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片

臺(tái)積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片  據(jù)業(yè)者透露,臺(tái)積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器,產(chǎn)品面
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Altera推出業(yè)界帶寬最大的28nm Stratix V FPGA Altera公司近日發(fā)布業(yè)界帶寬最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交換能力,采用各種創(chuàng)新技術(shù)和前沿28-n
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Cyclone V FPGA功耗優(yōu)勢(shì):采用低功耗28nm FPGA活的最低系統(tǒng)功耗(英文資料)
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進(jìn)行驗(yàn)證,并與Globalfoundries的競(jìng)爭(zhēng),努力成為繼臺(tái)積電之后高通第二個(gè)28nm芯片代工合作伙伴。
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臺(tái)積電張忠謀談大陸28nm工藝:增長(zhǎng)很快

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Xilinx 28nm產(chǎn)品累計(jì)營(yíng)收超10億美元里程碑,市場(chǎng)份額高達(dá)65%

Xilinx 在28nm工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)重大里程碑,比此前任意工藝節(jié)點(diǎn)提前3個(gè)季度實(shí)現(xiàn)累計(jì)營(yíng)收超10億美元 賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其在28nm工藝節(jié)點(diǎn)
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Altera市場(chǎng)行銷部高級(jí)副總裁Danny Biran介紹了該公司28nm的DSP創(chuàng)新,擬2011年1季度面試,開發(fā)軟件DSPB-AB今年5月即可面試。這些Stratix V家族DSP鎖定三大海
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瑞薩電子發(fā)布了業(yè)界第一款使用28nm工藝的集成閃存微控制器

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需求下滑導(dǎo)致臺(tái)積電28nm和40/45nm產(chǎn)能利用率下滑

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2020-04-15 14:44:583348

半導(dǎo)體制程發(fā)展:28nm向3nm的“大躍進(jìn)”

雖然高端市場(chǎng)會(huì)被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù),但40nm、28nm等并不會(huì)退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺(tái)積電的營(yíng)收主力,中芯國(guó)際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719

美國(guó)允許臺(tái)積電向華為供貨28nm芯片

據(jù)外媒最新報(bào)道,近日美國(guó)政府允許了臺(tái)積電向華為供貨芯片,但只是允許向華為供應(yīng)一部分成熟工藝的產(chǎn)品,即:28nm工藝或以上的產(chǎn)品! 臺(tái)積電從美國(guó)商務(wù)部獲得許可證,能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品
2020-10-23 10:54:442708

DigiTimes :臺(tái)積電 28nm產(chǎn)能罕見(jiàn)滿載 中芯轉(zhuǎn)單效應(yīng)提前發(fā)酵

據(jù)臺(tái)媒 DigiTimes 報(bào)道,供應(yīng)鏈表示,臺(tái)積電 28nm 制程產(chǎn)能利用率過(guò)去始終未達(dá)預(yù)期,第 4 季度出現(xiàn)多年未見(jiàn)的滿載情況。 IT之家了解到,報(bào)道指出,其中,高通(Qualcomm
2020-11-04 10:24:271509

臺(tái)積電28nm的產(chǎn)能利用率未能達(dá)到預(yù)期

該報(bào)道指出,產(chǎn)能滿載的主要推動(dòng)力在于高通、博通將原先在中芯國(guó)際的28nm訂單提前轉(zhuǎn)移到了臺(tái)積電。
2020-11-04 16:05:451622

28nm目前全球的晶圓代工狀況

28nm目前國(guó)內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來(lái)5年可能會(huì)導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品
2020-12-02 10:31:093845

Omdia 研究報(bào)告,28nm 將在未來(lái) 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝

12 月 3 日消息 據(jù) Omdia 研究報(bào)告,28nm 將在未來(lái) 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長(zhǎng)節(jié)點(diǎn)制程工藝。 在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:252413

臺(tái)積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負(fù)荷運(yùn)行

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm,但成熟的28nm工藝,目前仍還有大量的需求,28nm工藝目前就還仍是臺(tái)積電的第4大收入來(lái)源,貢獻(xiàn)了去年四季度臺(tái)積電營(yíng)收的11%,是4項(xiàng)營(yíng)收占比超過(guò)10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:481810

中芯國(guó)際回應(yīng)14、28nm工藝設(shè)備獲美國(guó)許可允許進(jìn)口

日前有消息稱中芯國(guó)際已經(jīng)獲得了美國(guó)部分許可,14、28nm工藝的設(shè)備允許進(jìn)口。
2021-03-03 09:39:361997

傳中芯國(guó)際已獲14/28nm許可,官方回應(yīng)

日前有消息稱中芯國(guó)際已經(jīng)獲得了美國(guó)部分許可,14、28nm工藝的設(shè)備允許進(jìn)口。
2021-03-03 11:22:221635

曾經(jīng)被28nm改寫的半導(dǎo)體市場(chǎng)

大廠聯(lián)電正與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等3大IC設(shè)計(jì)公司討論投資產(chǎn)能合作的情況,以進(jìn)一步滿足市場(chǎng)對(duì)28nm的需求。 另一方面,有國(guó)內(nèi)某所謂大V對(duì)臺(tái)積電在國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)28nm大放厥詞。 其實(shí)從2011年臺(tái)積電率先開始量產(chǎn)28nm至今,28nm制程已經(jīng)在市場(chǎng)中存在了十年。
2021-05-06 17:32:322770

22nm28nm芯片性能差異

據(jù)芯片行業(yè)來(lái)看,目前22nm28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價(jià)格便宜,那么這兩個(gè)芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:467986

基于28nm工藝制程的7系列FPGA

7系列FPGA是基于28nm工藝制程。在7系列FPGA中,每個(gè)輸入/輸出區(qū)域(I/O Bank)包含50個(gè)輸入/輸出管腳,其中有4對(duì)(8個(gè))全局時(shí)鐘管腳,稱之為CCIO(Clock-capable IO)。
2023-03-03 09:46:491322

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:110

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:430

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:220

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:26:321

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:32:200

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

臺(tái)積電第一家日本工廠即將開張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433

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