電磁干擾（EMI）實(shí)在是威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們?cè)谠O(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，PCB板的設(shè)計(jì)對(duì)解決EMI問(wèn)題至關(guān)重要。本文主要講解PCB設(shè)計(jì)時(shí)要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問(wèn)題。
2016-10-13 10:19:09
1765 本文概述了在復(fù)雜的電子系統(tǒng)中電源帶來(lái)的嚴(yán)重問(wèn)題：即EMI，通常簡(jiǎn)稱(chēng)為噪聲。本文介紹減少EMI的策略，提出了一種解決方案，能夠減少EMI、保持效率，并將電源放入有限的解決方案空間中。
2023-03-17 09:27:571647 
只有先了解才有可能去避免它，減少它在電路中的危害。EMC電磁兼容是pcb layout必須的一課。不知道如何減少EMI，那么這樣做pcb layout是沒(méi)有很大價(jià)值的
2011-11-23 10:20:296170 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-01-20 10:03:573541 信號(hào)走線(xiàn)屏蔽規(guī)則 在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線(xiàn)，走線(xiàn)需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線(xiàn)，每1000mil，打孔接地。
2018-04-13 08:20:001567 
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2016-12-29 08:54:571562 EMI（Electro Magnetics Interfrence），即電磁干涉。隨著IC器件集成度提高、設(shè)備小型化和器件運(yùn)行速度加快，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。對(duì)于PCB而言，EMI
2017-02-23 16:22:54
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。1
2021-12-31 06:22:08
影響正常工作。 針對(duì)電磁干擾(EMI)的PCB板設(shè)計(jì)技巧 現(xiàn)今PCB板設(shè)計(jì)技巧中有不少解決EMI問(wèn)題的方案，例如：EMI抑制涂層、合適的EMI抑制零件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。以上的影片介紹了減少EMI的方法
2018-09-17 17:37:27
一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì) 孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，同時(shí)應(yīng)滿(mǎn)足下列要求： （一）導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
的真實(shí)案例物料關(guān)鍵尺寸與PCB焊盤(pán)孔尺寸不匹配問(wèn)題問(wèn)題描述： 某產(chǎn)品DIP過(guò)完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)插座固定腳焊盤(pán)上錫嚴(yán)重不足，屬于空焊。問(wèn)題影響： 導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產(chǎn)品使用過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致
2023-02-23 18:12:21
與地的間距，減小連接器中產(chǎn)生輻射的有效信號(hào)環(huán)路面積，提供低阻抗回流通路。必要時(shí)，要考慮將一些關(guān)鍵信號(hào)用地針隔離?！ ?.3疊層設(shè)計(jì) 在成本許可的前提下，增加地線(xiàn)層數(shù)量，將信號(hào)層緊鄰地平面層可以減少EMI
2011-11-09 20:22:16
環(huán)路面積，提供低阻抗 回流通路。必要時(shí)，要考慮將一些關(guān)鍵信號(hào)用地針隔離。2.3 疊層設(shè)計(jì)在成本許可的前提下，增加地線(xiàn)層數(shù)量，將信號(hào)層緊鄰地平面層可以減少EMI輻射。對(duì)于高速PCB，電源層和地線(xiàn)層緊鄰耦合
2019-04-27 06:30:00
PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔，設(shè)置好孔徑，孔間距的規(guī)則，打開(kāi)DRC，放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò)，放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有盲孔的錯(cuò)誤信息，而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏５?，但是稍微?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
`線(xiàn)路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線(xiàn)路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線(xiàn)路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔
2017-12-15 17:34:04
使用金屬外殼來(lái)屏蔽信號(hào)的方式加以解決。但是對(duì)電路板上能夠釋放電磁干擾(EMI)的設(shè)備予以充分的重視，卻使得電路板可以選用更廉價(jià)的外殼，從而有效降低整個(gè)系統(tǒng)的成本。 就多層電路板的設(shè)計(jì)而言，不同電路板層之間
2017-04-06 11:17:36
一、
PCB通
孔：通常指印制電路板上的一個(gè)
孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線(xiàn)。對(duì)于多層
PCB來(lái)說(shuō)，
PCB通
孔通?？梢苑譃椋和?b class="flag-6" style="color: red">孔、埋
孔、盲
孔三類(lèi)。在
PCB通
孔的設(shè)計(jì)上，應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔，因?yàn)?/div>
2021-11-11 06:51:09
我看很多pcb設(shè)計(jì)都會(huì)打很多郵票孔，其實(shí)V割的話(huà)板子會(huì)更漂亮啊，為什么還要用郵票孔呢，望大神給予答案。謝
2014-10-28 15:15:38
本文由dongeasy.com收集整理，原文鏈接：http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html一
2016-08-23 18:35:06
系統(tǒng)都必須經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)，盡可能減少輻射水平，來(lái)達(dá)到只對(duì)高水平的電磁場(chǎng)敏感。 EMC認(rèn)證 電磁兼容性（EMC）認(rèn)證是任何產(chǎn)品上市必須經(jīng)過(guò)的步驟，每個(gè)產(chǎn)品都必須通過(guò)EMC測(cè)試， 以確保安裝時(shí)不會(huì)影響任何
2020-09-02 17:54:42
請(qǐng)教一下，pcb中過(guò)孔，通孔與盲孔的區(qū)別
2014-12-01 13:03:39
誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
在層結(jié)構(gòu)中的中間，孔內(nèi)用對(duì)應(yīng)埋孔油墨或PP樹(shù)脂埋起來(lái)?！ ‘?dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類(lèi)型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)?；齑畛霈F(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線(xiàn)設(shè)計(jì)?！ ∫韵掠袀€(gè)樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
以下這 4 個(gè)基本技巧可幫助您減少涉及 EMI 合規(guī)性時(shí)為您帶來(lái)的煩惱。當(dāng)然，EMI 主題非常廣泛，會(huì)涉及很多其它技巧。在該部分我們重點(diǎn)討論了當(dāng)電源中的組件寄生電容直接耦合至電源輸入電線(xiàn)時(shí)會(huì)
2022-11-22 07:17:08
：即EMI，通常簡(jiǎn)稱(chēng)為噪聲。電源會(huì)產(chǎn)生EMI，必須加以解決，那么問(wèn)題的根源是什么？通常有何緩解措施？本文介紹減少EMI的策略，提出了一種解決方案，能夠減少EMI、保持效率，并將電源放入有限的解決方案空間中。
2020-10-27 10:15:37
USB接口的EMI和ESD設(shè)計(jì)USB接口的傳輸速率很高，因此如何提高USB信號(hào)的傳輸質(zhì)量、減小電磁干擾(EMI)和靜電放電(ESD)成為USB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。由于USB接口具有可熱插拔性，USB接口很
2014-04-01 10:13:55
的增加和高速信號(hào)的不斷增多，設(shè)計(jì)時(shí)間的減少，讓PCB設(shè)計(jì)工程師疲于應(yīng)付，從而無(wú)暇顧及PCB中的EMI等問(wèn)題，但是我們知道PCB的布局，布線(xiàn)以及電源層處理的好壞對(duì)整個(gè)板子的EMI有著非常重要的影響。下面我們
2009-04-14 16:35:13
的增加和高速信號(hào)的不斷增多，設(shè)計(jì)時(shí)間的減少，讓PCB設(shè)計(jì)工程師疲于應(yīng)付，從而無(wú)暇顧及PCB中的EMI等問(wèn)題，但是我們知道PCB的布局，布線(xiàn)以及電源層處理的好壞對(duì)整個(gè)板子的EMI有著非常重要的影響。下面我們
2009-04-14 16:42:41
，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求。就是將印制電路板(PCB)中的最外層電路和鄰近的內(nèi)層之間用電鍍孔來(lái)連接，由于無(wú)法看到對(duì)面，因此被稱(chēng)為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場(chǎng)了
2019-09-08 07:30:00
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線(xiàn)低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線(xiàn)低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
中產(chǎn)生輻射的有效信號(hào)環(huán)路面積，提供低阻抗回流通路。必要時(shí)，要考慮將一些關(guān)鍵信號(hào)用地針隔離。2.3、疊層設(shè)計(jì) 在成本許可的前提下，增加地線(xiàn)層數(shù)量，將信號(hào)層緊鄰地平面層可以減少EMI輻射。對(duì)于高速PCB
2019-09-16 22:37:29
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-08-19 11:09:05
PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當(dāng)孔被鍍銅時(shí)，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。
模塊類(lèi)PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔，主要是方便焊接，因?yàn)槟K面積小，功能
2023-06-20 10:39:40
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線(xiàn)低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
在設(shè)計(jì)PCB時(shí)應(yīng)該考慮EMC、EMI的哪些規(guī)則一般EMI/EMC 設(shè)計(jì)時(shí)需要同時(shí)考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個(gè)方面，前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz
2009-03-20 14:06:23
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-07-25 07:02:48
減小紋波和噪聲電壓的解決方法如何減少EMI的干擾
2021-03-11 07:25:03
問(wèn)題：如何使用擺率控制來(lái)降低EMI？
2019-03-05 20:59:44
解決Return路徑迂回的困擾，被測(cè)基板B就是根據(jù)上述構(gòu)想制成 ，因此Return路徑在PCB整體減少30%，同時(shí)縮減信號(hào)圖案與Return路徑構(gòu)成的電流Loop距離，進(jìn)而達(dá)成EMI噪訊抑制的目的。圖16
2020-10-21 16:00:27
如何在PCB中放入裝配孔？
2019-07-23 05:35:15
汽車(chē)電源設(shè)計(jì)之不改PCB如何降低EMI
2021-03-18 06:04:50
EMI的產(chǎn)生及抑制原理如何對(duì)數(shù)字電路PCB的EMI進(jìn)行控制？
2021-04-21 06:46:24
越來(lái)越多的應(yīng)用必須通過(guò)EMI標(biāo)準(zhǔn)，制造商才獲得商業(yè)轉(zhuǎn)售批準(zhǔn)。開(kāi)關(guān)電源意味著器件內(nèi)部有電子開(kāi)關(guān)，EMI可通過(guò)它產(chǎn)生輻射。如何選擇電源模塊有利于減少設(shè)計(jì)布局錯(cuò)誤同時(shí)滿(mǎn)足EMI特性方面？
2019-01-17 11:22:01
在設(shè)計(jì)好電路結(jié)構(gòu)和器件位置后，PCB的EMI把控對(duì)于整體設(shè)計(jì)就變得異常重要。如何對(duì)開(kāi)關(guān)電源當(dāng)中的PCB電磁干擾進(jìn)行避免就成了一個(gè)開(kāi)發(fā)者們非常關(guān)心的話(huà)題。在本文中，小編將為大家介紹如何通過(guò)元件布局的把控來(lái)對(duì)EMI進(jìn)行控制。
2019-09-11 11:52:24
是否需要修改文件，不做盤(pán)中孔設(shè)計(jì)，因?yàn)楸P(pán)中孔制造成本非常高，如能把盤(pán)中孔改為普通孔可減少產(chǎn)品的成本。同時(shí)也提醒制造板廠，有設(shè)計(jì)盤(pán)中孔需做樹(shù)脂塞孔走盤(pán)中孔生產(chǎn)工藝。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可
2022-10-28 15:55:04
`請(qǐng)問(wèn)影響PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
怎樣通過(guò)安排迭層來(lái)減少EMI問(wèn)題？為何要鋪銅？什么是“信號(hào)回流路徑”？如何對(duì)接插件進(jìn)行SI分析？請(qǐng)問(wèn)端接的方式有哪些？采用端接（匹配）的方式有什么規(guī)則？PCB仿真軟件是如何進(jìn)行LAYOUT仿真的？PCB仿真軟件有哪些？
2021-04-25 09:23:14
EMI的輻射干擾是PCB設(shè)計(jì)中的一大關(guān)鍵，更別說(shuō)是高速PCB的設(shè)計(jì)了。而關(guān)于EMI的產(chǎn)生理論上工程師應(yīng)該都是很清楚的，并且也都知道一些普遍的關(guān)于抑制EMI的手段和方式。這里將為大家分享的是針對(duì)高速
2019-05-20 08:30:00
PCB的EMI把控對(duì)于整體設(shè)計(jì)就變得異常重要，如何對(duì)開(kāi)關(guān)電源當(dāng)中的PCB電磁干擾進(jìn)行避免的？
2019-11-14 09:43:29
）實(shí)在是威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們?cè)谠O(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，PCB板的設(shè)計(jì)對(duì)解決EMI問(wèn)題至關(guān)重要。 本文主要講解PCB設(shè)計(jì)時(shí)要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問(wèn)題?！ ‰姶鸥蓴_（EMI
2018-09-18 15:33:03
的進(jìn)行干擾抑制呢？規(guī)則一：高速信號(hào)走線(xiàn)屏蔽規(guī)則在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線(xiàn)，走線(xiàn)需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線(xiàn)，每1000mil，打孔
2016-07-07 15:52:45
，要考慮將一些關(guān)鍵信號(hào)用地針隔離。2.3 疊層設(shè)計(jì)在成本許可的前提下，增加地線(xiàn)層數(shù)量，將信號(hào)層緊鄰地平面層可以減少EMI 輻射。對(duì)于高速PCB，電源層和地線(xiàn)層緊鄰耦合，可降低電源阻抗，從而降低EMI
2017-08-09 15:09:57
緊鄰地平面層可以減少EMI輻射。對(duì)于高速PCB，電源層和地線(xiàn)層緊鄰耦合，可降低電源阻抗，從而降低EMI。 2.4 布局 根據(jù)信號(hào)電流流向，進(jìn)行合理的布局，可減小信號(hào)間的干擾。合理布局是控制EMI
2018-09-14 16:32:58
求助各位大師PCB設(shè)計(jì)插件封裝孔時(shí)外徑孔需比內(nèi)徑孔大多少，貼片封裝需比原尺寸焊盤(pán)大多少，有規(guī)定數(shù)量嗎？還是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
設(shè)計(jì)一個(gè)移動(dòng)電源的一個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是通過(guò)EMI測(cè)試。電子工程師經(jīng)常擔(dān)心EMI測(cè)試失敗。若電路EMI測(cè)試多次失敗，這將是一場(chǎng)噩夢(mèng)。您將不得不夜以繼日地在EMI實(shí)驗(yàn)室工作來(lái)解決問(wèn)題，避免產(chǎn)品推出
2019-08-07 04:45:06
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規(guī)則：規(guī)則一：高速信號(hào)走線(xiàn)屏蔽規(guī)則在高速
2017-11-02 12:11:12
從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電磁屏蔽 從信號(hào)走線(xiàn)來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線(xiàn)放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)于
2019-09-06 10:11:05
設(shè)計(jì)的不明確 有的客戶(hù)在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線(xiàn)且這些外形線(xiàn)不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線(xiàn)為準(zhǔn)。4、圖形設(shè)計(jì)不均勻 在
2012-08-15 20:30:30
PCB扇孔總感覺(jué)很費(fèi)時(shí)間，有什么技巧嗎？
2019-03-25 07:35:31
簡(jiǎn)單地說(shuō)，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線(xiàn)路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接，去耦電容盡量靠近器件的VCC。(4)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布
2019-06-15 06:00:00
時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。做了4年的EMI
2021-03-31 06:00:00
通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。做了4年的EMI設(shè)計(jì)，一些心得和大家交流、交流。規(guī)則一、高速信號(hào)走線(xiàn)屏蔽規(guī)則 如上圖所示：在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線(xiàn)，走線(xiàn)需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只
2022-04-18 15:22:08
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。
2023-09-25 08:04:42
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規(guī)則：
2019-07-25 06:56:17
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規(guī)則： 高速PCB設(shè)計(jì)解決EMI問(wèn)題的九大規(guī)則
2016-01-19 22:50:31
減少峰值EMI解決方案
W181系列是Cypress公司2000年推出的新器件（W181-01/02/03），該系列結(jié)合了PLL擴(kuò)展頻譜頻率合成的最新技術(shù)，通過(guò)一個(gè)低頻載波對(duì)輸出進(jìn)行頻率調(diào)制，峰值EMI
2009-02-08 11:15:42609 
多層PCB布板的EMI，多層PCB布板的EMI。
2015-12-25 10:12:21
0 PCB板EMC--EMI-的設(shè)計(jì)技巧，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-08-19 17:04:530 如何快速解決PCB設(shè)計(jì)EMI問(wèn)題
2017-01-14 12:48:430 ASM3P2182A是一個(gè)多才多藝的擴(kuò)頻頻率調(diào)制器專(zhuān)門(mén)為范圍廣泛的輸入時(shí)鐘頻率從25兆赫到210兆赫。 ASM3P2182A可以產(chǎn)生EMI減少時(shí)鐘從OSC或生成一個(gè)系統(tǒng)時(shí)鐘。 ASM3P2182A
2017-04-06 10:24:197 采用熱棒包裝減少EMI和收縮解決方案尺寸
2018-08-16 01:59:002513 顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對(duì)EMI敏感的PCB通常放置在金屬外殼中。為了有效降低EMI，電鍍PCB安裝孔需要連接到地面。這樣接地屏蔽之后，任何電磁干擾將從金屬外殼被導(dǎo)向到地面。
2018-08-08 18:04:158345 隨著，信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。
2019-06-05 14:56:36587 
把一 個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)干擾到另一電網(wǎng)絡(luò)。在高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，集成電路引腳、高頻信號(hào)線(xiàn)和各類(lèi)接插頭都是PCB板設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的輻射干擾源，它們散發(fā)的電磁波就是 電磁干擾(EMI)，自身和其他系統(tǒng)都會(huì)因此影響正常工作。
2019-04-29 14:39:27886 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2019-08-15 06:36:001217 EMI還威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。因此，在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，PCB板的設(shè)計(jì)對(duì)解決EMI問(wèn)題至關(guān)重要。
2020-02-27 17:13:171219 優(yōu)秀PCB設(shè)計(jì)練習(xí)降低PCB的EMI有許多方法可以降低PCB設(shè)計(jì)的EMI基本原理：電源和地平面提供屏蔽頂層和
2019-08-20 09:11:383845 高速PCB設(shè)計(jì)EMI有什么規(guī)則
2019-08-21 14:38:03807 
隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。
2020-03-25 15:55:281400 
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EM抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EM輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2020-07-31 10:27:000 串?dāng)_通常是EMI的主要貢獻(xiàn)者。 不良的PCB布局可能會(huì)增加內(nèi)部噪聲電路和I/O線(xiàn)路的耦合，從而“輸出”EMI，即電磁發(fā)射。
2022-11-01 14:26:151118 隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的重視。高速pcb設(shè)計(jì)的成功，對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來(lái)越受到重視，幾乎60％的EMI問(wèn)題可以通過(guò)高速PCB來(lái)控制解決。
2022-11-11 11:44:51528 PCB中的安裝孔是電子設(shè)計(jì)中的重要元素。每個(gè)PCB設(shè)計(jì)師都會(huì)去了解PCB安裝孔的用途以及基本設(shè)計(jì)。
2023-02-02 13:44:30500 PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。
2023-02-10 12:12:03603 影響EMI的PCB寄生參數(shù)你都清楚嗎？
2023-07-18 12:57:15474 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何減少PCB雜散電容的影響?減少PCB雜散電容的PCB設(shè)計(jì)方法。當(dāng)提到PCBA上的電子電路時(shí)，經(jīng)常使用的術(shù)語(yǔ)是雜散電容。PCB上的導(dǎo)體、無(wú)源器件的預(yù)制電路板
2023-08-24 08:56:32332 最大限度地減少SIC FETs EMI和轉(zhuǎn)換損失
2023-09-27 15:06:15236 
如何減少PCB板內(nèi)的串?dāng)_
2023-11-24 17:13:43181 
怎樣通過(guò)安排疊層來(lái)減少EMI問(wèn)題？ 通過(guò)合理安排疊層結(jié)構(gòu)可以顯著減少電磁干擾（EMI）問(wèn)題。在本文中，我們將詳細(xì)探討疊層的概念，以及如何運(yùn)用正確的材料和設(shè)計(jì)來(lái)最大程度地抑制EMI。 首先，讓我們簡(jiǎn)要
2023-11-24 14:44:43336 顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過(guò)這是它的物理機(jī)械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對(duì)EMI敏感的PCB通常放置在金屬外殼中。為了有效降低EMI，電鍍PCB安裝孔需要連接到地面。
2023-12-27 16:22:46133 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論