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芯片3D堆疊的設計自動化設計挑戰(zhàn)及方案

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以及3D眼鏡的局限性,導致在2010年推出的3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂中得到大規(guī)模的普及。 DLP? 技術可以實現(xiàn)具有出色圖像質量的多視角自動立體顯示解決方案。通過將觀看者與虛擬物體之間的距離
2022-11-07 07:32:53

設計自動化測試系統(tǒng)電壓開關中的常見挑戰(zhàn)有哪些?

開關信號和要執(zhí)行測試的特點是什么設計自動化測試系統(tǒng)電壓開關中的常見挑戰(zhàn)
2021-04-09 06:21:00

請問在3D模式下能隱藏元件的3D嗎?

3D模式下能不能隱藏元件的3D,就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13

請問數(shù)據(jù)驅動的自動化測試框架結構是怎么構成的?

自動化測試為什么會出現(xiàn)?相比手工測試,自動化測試有哪些優(yōu)勢?自動化測試可以分為哪幾個級別?進行自動化測試的軟件需要滿足哪幾個條件?數(shù)據(jù)驅動的自動化測試框架結構是怎么構成的?
2021-04-15 06:55:40

采用DLP技術的高分辨率3D掃描儀工廠自動化參考設計

) 技術與攝像機、傳感器、電機或其他外設集成,從而輕松構建 3D 點云。憑借超過 200 萬個微鏡,這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來實現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34

頂級立體光固化成型印刷3D打印機設計方案

3D 打印領域備受推崇的立體光刻造型方法。此 TI 設計采用(...)主要特色 集成電機驅動例程通過自適應 GUI 自定義層疊順序采用模塊系統(tǒng)設計,方便移植到其他 DLP 芯片
2018-10-12 15:27:26

饋線自動化通信系統(tǒng)怎么實現(xiàn)?

饋線自動化是配電網自動化的重要組成部分。要實現(xiàn)饋線自動化,需要合理的配電網結構,具備環(huán)網供電的條件;各環(huán)網開關、負荷開關和街道配電站內開關的操作機構必須具有遠方操作功能;環(huán)網開關柜內必須具備可靠的開關操作電源和供FTU、通信設備用的工作電源;具備可靠的、不受外界環(huán)境影響的通信系統(tǒng)。
2019-09-17 09:01:00

半導體3D自動光學檢測系統(tǒng)

專注于質量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),主要
2022-06-20 15:31:10

自動化影像測量儀

)支持觸發(fā)測頭和光學測頭,進行高度、平面度測量,實現(xiàn)3D空間測量;(3)支持卡尺、高度計等外部輸入,CNC測量支持掃碼槍輸入。 自動化影像測量儀 
2022-08-02 15:46:50

中圖3d輪廓測量儀器

)SuperViewW1中圖3d輪廓測量儀器設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功
2024-01-08 14:26:48

多層芯片堆疊封裝方案的優(yōu)化方法

芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產品存儲容量的主流技術之一,采用不同的芯片堆疊方案,可能會產生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設計方案進行了分析,指出了堆疊方案
2012-01-09 16:14:1442

CASAIM自動化3D掃描金屬件測量系統(tǒng)三維尺寸檢測儀器

3D自動化
中科院廣州電子發(fā)布于 2023-09-11 15:54:36

CASAIM自動化測量系統(tǒng)三維掃描塑料件批量檢測3d尺寸設備

3D自動化
中科院廣州電子發(fā)布于 2023-09-11 15:55:22

國際大廠們之間的“3D堆疊大戰(zhàn)”

困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會,其在去年年底的“架構日”活動中,推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros,F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢,可實現(xiàn)在邏輯芯片堆疊
2020-01-28 16:10:003031

基于芯片3D堆疊的設計自動化解決方案

1.3D芯片棧的動機、口味和示例 2.經典挑戰(zhàn)-加重但可解決 3.新的設計挑戰(zhàn)和新出現(xiàn)的解決方案
2023-10-24 09:59:21132

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