英諾達(dá)EnCitius? SVS新功能發(fā)布，加速芯片驗(yàn)證流程

摘要：英諾達(dá)系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)EnCitius? SVS發(fā)布最新功能，旨在幫助客戶加速設(shè)計(jì)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)云端資源的靈活調(diào)度，提高效率。

（2023年8月28日，四川成都）英諾達(dá)基于云端的先進(jìn)系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)EnCitius? SVS發(fā)布最新功能，包括內(nèi)置硬件云資源管理工具（Resource Management System/RMS）和內(nèi)置的智能化頂層連接工具（Intelligent Top Connect/ITC）等。這些新功能旨在幫助客戶加速設(shè)計(jì)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)云端資源的靈活調(diào)度，提高效率。

當(dāng)前的芯片規(guī)模越來(lái)越大，開(kāi)發(fā)周期日益緊迫。為了應(yīng)對(duì)這種情況，SVS平臺(tái)采用了英諾達(dá)自主研發(fā)的驗(yàn)證流程和SoC驗(yàn)證集成平臺(tái)。該平臺(tái)以英諾達(dá)自主建造的集通用高性能服務(wù)器、硬件仿真加速器和原型驗(yàn)證加速器的異構(gòu)算力中心為核心，配合專業(yè)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證服務(wù)團(tuán)隊(duì)，形成了成熟的動(dòng)態(tài)驗(yàn)證全棧解決方案。

SVS平臺(tái)涵蓋了集成電路系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)及系統(tǒng)相關(guān)驗(yàn)證，為了能節(jié)省環(huán)境搭建及調(diào)試階段的時(shí)間，快速調(diào)用硬件資源，英諾達(dá)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了多款自動(dòng)化的工具以提高環(huán)境開(kāi)發(fā)效率，實(shí)現(xiàn)快速移植。此外，針對(duì)硬件資源的利用率的優(yōu)化，研發(fā)團(tuán)隊(duì)此次也加強(qiáng)了多用戶開(kāi)發(fā)管理系統(tǒng)。

英諾達(dá)EnCitius? SVS云平臺(tái)

資源靈活調(diào)度

SVS內(nèi)置硬件云資源管理工具（RMS）支持資源靈活分配、多維度資源使用率統(tǒng)計(jì)、資源違例占用檢查等功能。資源管理工具能夠幫助客戶管理硬件仿真和原型驗(yàn)證資源，以應(yīng)對(duì)同一項(xiàng)目?jī)?nèi)多個(gè)工程師分時(shí)復(fù)用資源，多個(gè)項(xiàng)目并行復(fù)用資源等應(yīng)用場(chǎng)景。SVS工具允許管理員分配每個(gè)賬號(hào)使用的資源位置和使用時(shí)間段，對(duì)于違例占用資源的用戶會(huì)給予警告，并可以選擇是否強(qiáng)制退出違例加載的硬件仿真進(jìn)程，并可以生成多維度的資源統(tǒng)計(jì)報(bào)告功能，管理員可以查看天、周、月、季度等不同維度的資源使用情況。

在實(shí)際使用中，RMS確保同一客戶的多個(gè)工程師可以分時(shí)復(fù)用資源

智能化頂層連接

SVS內(nèi)置的智能化頂層連接工具（ITC）可以幫助用戶提高硬件仿真環(huán)境開(kāi)發(fā)效率，支持導(dǎo)入Verilog文件或文件列表自動(dòng)例化生成頂層代碼框架，支持模塊多次例化和頂層代碼增量生成，用戶通過(guò)編輯模塊連接關(guān)系即可生成頂層完整代碼；連接關(guān)系的描述方式SVS支持svs-connect語(yǔ)法、CSV等格式。使用SVS連接工具和驗(yàn)證組件庫(kù)，能有效減少代碼迭代后的頂層修改時(shí)間，從而縮短整個(gè)硬件仿真環(huán)境的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

除此之外， SVS通過(guò)英諾達(dá)自主研發(fā)的驗(yàn)證流程和專業(yè)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證服務(wù)團(tuán)隊(duì)，可以為客戶提供全流程搭建，加速仿真驗(yàn)證效率，提高硬件利用率。對(duì)于從未接觸過(guò)硬件仿真加速或者原型驗(yàn)證平臺(tái)的客戶，英諾達(dá)還可以提供從早期驗(yàn)證策略制定，到整個(gè)環(huán)境構(gòu)建方案的一站式服務(wù)，客戶只需要專注于電路和代碼設(shè)計(jì)。

SVS平臺(tái)驗(yàn)證計(jì)劃制定與環(huán)境搭建流程

英諾達(dá)副總經(jīng)理熊文表示：“當(dāng)前，超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，對(duì)軟硬件調(diào)試的需求也逐漸增高，動(dòng)態(tài)驗(yàn)證以及相關(guān)人才已成為稀缺資源。SVS是英諾達(dá)基于異構(gòu)算力中心推出的系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)，自年初推出以來(lái)，我們不斷對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，以期幫助客戶減少相關(guān)人力和資金投入，加快驗(yàn)證進(jìn)程。通過(guò)多個(gè)客戶的使用，證實(shí)該平臺(tái)可以有效提高驗(yàn)證效率，讓客戶寶貴的人力資源投入到驗(yàn)證執(zhí)行階段，從而能夠?qū)Ｗ⒂诤诵臉I(yè)務(wù)的創(chuàng)新突破”。

8月29日，英諾達(dá)將出席在上海舉行的CadenceLIVE China 2023線下盛會(huì)，屆時(shí)歡迎您蒞臨我們的展位，進(jìn)行面對(duì)面的交流。如您想了解更多，可以在我們的微信公眾號(hào)（英諾達(dá)EnnoCAD）下留言，或發(fā)送郵件至：contact@ennocad.com。

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