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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>研華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片面向視覺應用

研華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 ——基于聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片面向視覺應用

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聯(lián)發(fā)gpuMTK
小凡發(fā)布于 2022-10-04 13:14:50

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

IBM在華發(fā)布POWER7處理器

IBM在華發(fā)布POWER7處理器  IBM今日在華發(fā)布新一代POWER處理器POWER7,新處理器的發(fā)布將有望使IBM POWER服務器的應用拓展至更多領域。   與三年前發(fā)布的POWER6相比
2010-03-01 13:07:27452

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構:聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

VIA發(fā)布集成Nano E處理器的微型嵌入式套裝

VIA發(fā)布新款采用Pico-ITX超迷你規(guī)格的嵌入式主板“EPIA-P830”,并首次在這種僅僅100×72毫米的巴掌大板子上集成了Nano E系列處理器。在此之前,這種處理器已經(jīng)先后登陸170×170毫米的Mini-ITX主板和170×120毫米的Em-ITX主板。
2019-07-08 16:54:56857

銀欣發(fā)布 ITX 機箱:模塊化設計支持 240 水冷

銀欣(Silverstone)發(fā)布了一臺新款 ITX 機箱,型號為珍寶 SG15(SUGO 15),是此前珍寶 14 的升級版。這款機箱兼容 Mini-DTX / Mini-ITX 主板,采用鋁合金
2020-12-22 09:09:523025

聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向物聯(lián)網(wǎng)AIoT領域的全新IC產(chǎn)品Genio1200

面向智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT領域的全新IC產(chǎn)品Genio1200,為更多更具智慧的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高強賦能。 得益于AI與IoT深度結合,AIoT行業(yè)市場規(guī)模迅速擴大。由涂鴉智能、Gartner、《全球智能化商業(yè)》和ABV等機構共同發(fā)布的《2021全球AIoT開發(fā)者生態(tài)白皮書》
2022-05-26 17:23:441295

一個用Rust開發(fā)的壓測工具rsb

一個用 Rust 開發(fā)的壓測工具,項目地址:rsb,給個 star 鼓勵下。
2023-03-21 09:32:34516

搭載第11代Intel? Core?的PICO-TGU4為您的下一代應用提供動力

點擊上方「研揚科技」快速關注緊湊尺寸的PICO-ITX板型PICO-TGU4解鎖了第11代IntelCorei3/i5/i7和Celeron處理器(原名為TigerLake)的高性能和新技術的支持
2021-10-25 17:17:42680

PICO-V2K4-SEMI:研揚首款采用 AMD Ryzen? V2000 系列的迷你PC

PICO-V2K4-SEMI是研揚科技最新的PICO-ITX迷你PC,也是首款搭載AMDRyzen嵌入式V2000系列處理器的產(chǎn)品。PICO-V2K4-SEMI具備多達8個內(nèi)核和16個線程,以及
2023-03-29 16:46:36577

基于Mediatek AIoT Genio1200 的即時影像物件識別方案

在MediaTek AIoT Genio1200平臺上,MediaTek 提供許多不同的軟件解決方案,伙伴們可通過CPU、GPU和APU來提供 AI 計算能力。在開發(fā)和部署廣泛的機器學習時,決大部分
2022-11-14 11:42:34332

華發(fā)布2.5英寸Pico-ITX——RSB-3810 基于聯(lián)發(fā)科Genio 1200芯片面向視覺應用

近日,工業(yè)嵌入式AI解決方案供應商研華發(fā)布RSB-3810。該產(chǎn)品為2.5英寸Pico-ITX單板電腦,采用了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片Genio 1200。該解決方案支持4.8 TOPS高速AI推理,同時功率僅為8瓦,集成了聯(lián)發(fā)科5G和Wi-Fi6連接,為物聯(lián)網(wǎng)應用,包括機器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供支持。
2023-09-12 09:26:54201

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