部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？

　　部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降？

　　日前，美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學法案》，其中527億美元將用于芯片部分補貼，增強美國本土半導體制造，并限制先進芯片工藝流向中國。美國芯片法案正式落地之后，國產芯片發(fā)展勢必會面臨更加嚴峻的局面，那么我國的芯片產業(yè)會怎么樣？影響是否會非常大，之前出現(xiàn)的消息說部分芯片價格“雪崩”是否因為美國芯片法案？

　　此前有新聞報道稱部分芯片價格“雪崩”，有芯片的價格從200元跌至20元，但是似乎此前因為各種原因封廠的時候，沒有產能的時候芯片的價格也有從20元漲至200元，可能只是價格的回歸而已。甚至可能因為需求端不振，價格還會下殺。要知道今年除了蘋果手機，其他的各大手機廠商都在大肆砍單，光手機產業(yè)就對各個電子元器件有著大量的需求。

　　比如意法半導體的電子控制系統(tǒng)芯片去年市場報價是3500元一個，現(xiàn)在已經從高位下滑到600元，降幅超80%。

　　其實此前大家應該都知道，前兩年受疫情的影響，還有政治摩擦等因素的影響，芯片出現(xiàn)了缺貨、價格暴漲，而如今芯片市場上又出現(xiàn)了降價銷售的情景。大部分近兩月內跌價超過20%，部分芯片降價超80%，說不定只是之前囤貨的那批廠商在大肆出貨而已。當然此前全球性“缺芯”行情，也讓許多芯片制造商們不斷在擴產增能。一旦這些新增產能投入使用，而下游需求卻在不斷減少，自然就會出現(xiàn)降價的行情。

　　據不完全統(tǒng)計，2020年到2024年，總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成，總投資額將近一萬億元。屆時全球8英寸晶圓產能將提高近20%，12英寸產能提高將近50%。

　　包括高通和三星在內都相繼被爆出砍單芯片訂單，同時對芯片價格進行了降價處理，正抓緊清芯片庫存。當然不能完全排除國外芯片企業(yè)的低價傾銷策略，以此來打壓我們國產芯片。

　　外國芯片企業(yè)可能針對低端芯片開始大幅降價，圍剿中國的低端芯片市場。而針對高端芯片，則限制流入，限制技術，以此來打壓國產芯片。

　　當然芯片的價格也還要看制造成本，也跟供應鏈的需求密切相關，而芯片封裝產業(yè)是國產芯片發(fā)展較為成熟的一個領域，達到了國際領先水平，在先進封裝方面和國際廠商的差距并不明顯。芯片制造成本理論上不會出現(xiàn)大幅波動，芯片價格的波動更多的受到這兩年的供需不平衡的影響。