spacer.gif2017年12月6日，英國，倫敦 ——全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更優(yōu)化的晶片級芯片封裝測試探針頭——Volta系列探針頭。
2017-12-08 11:06:32
6376 `1206封裝貼片電適用于哪些產(chǎn)品上，下面平尚科技做具體分析1、1206封裝貼片電容適用于電子消費類產(chǎn)品通訊設(shè)備：智能手機、電腦周邊 電源：電池管理2、1206封裝貼片適用于電子照明類產(chǎn)品LED燈
2017-08-11 12:03:25
材料用于RFFE的元器件制造，以及用于3D人臉識別的VCSEL和光電探測器。如今，在iPhone X的材料清單（BOM）中列出的約121顆器件中，約15顆器件是在150mm晶圓上制作的。這代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達等）有長期供貨能力（這方面渠道的）請與我公司聯(lián)系采購各類半導(dǎo)體報廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級白/藍膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
細間距的晶圓級CSP時，將其當做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
時間長，因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術(shù)是先置放焊球，再對預(yù)成形的焊球進行回流焊處理，這種技術(shù)適用于引腳數(shù)多達300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學電鍍焊料，以及使用高精度壓印平臺
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
` 中關(guān)村在線 據(jù)外媒Phone Arena報道，英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出，達到擴大產(chǎn)品的覆蓋范圍，同時也能擴大產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量。相信在不久的明天，不管是在入門級還是旗艦級的平板電腦
2013-12-19 16:48:30
具有用于將高電壓瞬態(tài)鉗位至適用于下游電路的安全級別的保護通過汽車 AEC-Q200 1 級認證的變壓器設(shè)計初級側(cè)調(diào)整不需要光耦合器，可延長使用壽命，并可實現(xiàn)緊湊的電路板設(shè)計通過 CISPR25 傳導(dǎo) EMI（5 類）測試
2018-07-13 00:11:50
的單相控制器。高電流設(shè)備使用多相控制器，且隨著電流容量的增加，也會增加相數(shù)（以及組件的尺寸和成本）。TI的適用于50A、100A和200A應(yīng)用的模塊化電池測試儀參考設(shè)計使用50A和100A電池測試
2022-11-09 06:47:09
適用于英特爾性能設(shè)備平臺的RMC
2019-08-20 07:53:05
Raid恢復(fù)，但如果沒有支持的Raid監(jiān)視器，我無法驗證。操作系統(tǒng)是否需要英特爾工具，或者Windows是否進行了卷影復(fù)制？是否有適用于我的系統(tǒng)的版本？維基百科上的英特爾Matrix Raid頁面（英特
2018-11-29 15:10:02
，它們占據(jù)了板級空間的大部分。上述設(shè)計中的邏輯支持功能應(yīng)當盡可能高效地節(jié)約空間占用，某些情況下最大只能占用板級空間的 5%。目前，許多邏輯供應(yīng)商正在推出新一代封裝選項，其可大大節(jié)約 PCB 的占用空間
2018-08-28 15:49:24
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
適用于ML507。我可以在此鏈接中使用任何ADC用于ML507嗎？我試圖運行的系統(tǒng)應(yīng)該在200-400MHz左右。謝謝。
2020-06-12 16:35:00
MSSL200適用于鳴志的CLK和CP系列的LED驅(qū)動
2023-03-24 14:41:30
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
新一代Ezairo? 7100優(yōu)化了性能、尺寸及功耗，同時提供公開可編程的架構(gòu)推動高能效創(chuàng)新的ON推出Ezairo 7100系列集成電路及封裝的混合電路，用于高階的助聽器及聽力植入體設(shè)備。這款系統(tǒng)級
2013-11-20 15:51:30
`＜概要＞全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）開發(fā)出非常適用于NXP?Semiconductors（以下簡稱“恩智浦公司”）的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC（以下
2018-09-10 13:31:33
：13318450786SMW200A回收、SMW200A價格、二手SMW200A、哪里回收SMW200A；簡介新增： 最高 2 GHz 內(nèi)部調(diào)制帶寬R&S?SMW200A 是一種矢量信號發(fā)生器，適用于最嚴苛
2018-10-30 10:20:12
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
的承諾。英特爾在中國深耕32年，打造了世界級的晶圓制造和封裝測試工廠，自2004年以來在華協(xié)議總投入達130億美元。Stacy Smith進一步表示，英特爾推動摩爾定律向前發(fā)展的能力 -- 每一年都持續(xù)
2017-09-22 11:08:53
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
`型號：L-908本機適用于LED已切割晶粒的全自動點測的設(shè)備。它集成了智能針痕監(jiān)控、自動無損清針（自有專利）在內(nèi)的多項自動化技術(shù)，可大幅度節(jié)省人工。可根據(jù)圓片全測（COT）及方片抽測的不同測試要求
2018-05-24 09:58:45
①蜂鳥FPGA約束文件是適用于MCU200T板子嗎？
②如果適用，那么在FPGA約束文件中的引腳約束是怎么對應(yīng)到MCU 200T板子中？
eg：
比如這幾條約束是怎么對應(yīng)到MCU 200T板子中的引腳呢？
2023-08-16 06:58:04
本文利用史密斯圓圖作為 RF 阻抗匹配的設(shè)計指南。文中給出了反射系數(shù)、阻抗和導(dǎo)納的作圖范例，并給出了 MAX2472 工作在 900MHz 時匹配網(wǎng)絡(luò)的作圖范例。事實證明，史密斯圓圖仍然是確定傳輸線
2020-10-09 09:17:44
求教 基于matlab的史密斯圓圖的設(shè)計與實現(xiàn) 謝謝各位高手了
2013-01-24 22:51:33
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
親愛的先生，我想找到使用史密斯圓圖的David .M.Pozer示例11.3的系列長度和開放存根長度。我知道，如何找到Gamma_S和Gamma_L。我不知道，如何找到導(dǎo)納點Ys，以及如何繪制系列
2019-01-14 08:20:01
國外大神Nathan Iyer在Github上發(fā)布的QuickSmith可以很好的讓我們在線分析史密斯圓圖。不僅可以分析阻抗，還能加入一系列元器件，分析插損等。你還在拿著密密麻麻的紙質(zhì)史密斯圓圖在對
2018-10-12 10:22:59
，C24用0R電阻替代，補貼C25 和C26，使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測試，結(jié)果如下：很明顯，駐波SVWR偏了，阻抗也不匹配。第二步，記錄下網(wǎng)絡(luò)分析儀的史密斯圓圖三個頻點2400 2440 2480 三個點的數(shù)據(jù)
2016-11-21 19:28:55
怎么安裝適用于Linux *的OpenVINO?工具包的英特爾?發(fā)布版?
2021-09-23 08:33:34
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
陶瓷封裝相比，每個裸片的封裝成本可以降低一個數(shù)量級。 雖然晶圓級封裝看起來似乎很簡單，但大批量生產(chǎn)所需的材料、五金|工具和專業(yè)知識直到最近才真正成功實現(xiàn)。用于圖像傳感器的第一代晶圓級封裝涉及將一塊
2018-12-03 10:19:27
PAM4技術(shù)的200G光模塊方興未艾，易飛揚已經(jīng)于2019年初推出適用于數(shù)據(jù)中心和高性能計算的200G QSFP56 SR4，產(chǎn)品采用易飛揚自制的光引擎，高溫下最大工作功耗為5W ，在眾多客戶端測試
2019-09-30 15:12:05
我想知道是否有適用于 LS1046ARDB 上的 Secure JTAG 的任何應(yīng)用說明，就像適用于 i.MXRT10XX 系列的應(yīng)用說明一樣，例如適用于 i.MXRT10xx.pdf 的 Secure JTAG
2023-06-08 09:05:27
的特征阻抗（本征阻抗）值，通常會使用50Ω。簡單的說：就是類似于數(shù)學用表一樣，通過查找，知道反射系數(shù)的數(shù)值。 2、為什么？我們現(xiàn)在也不知道，史密斯先生是怎么想到“史密斯圓圖”表示方法的靈感，是怎么來
2020-05-28 08:29:17
嗨，我想用Fpga編程AD9914芯片。我需要200MHz的IO速度才能進行寫入和讀取。1）哪個Fpga在價格和性能方面對我最好？2）Spartan3能否提供200MHz的IO速度？還是spartan6系列？3）是否有一般文檔顯示所有Xilinx fpga IO速度？
2019-08-01 10:33:28
極海宣布推出具有高效CPU處理性能、增強型存儲空間、以及豐富連接功能的APM32A系列車規(guī)級MCU，以有效滿足汽車電子多樣化通信與車身控制應(yīng)用開發(fā)需求，可廣泛應(yīng)用于車身控制、安全系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)
2023-02-21 14:21:11
芯片封裝測試是對芯片的失效和可靠性進行測試嗎？網(wǎng)上有個這樣的流程：封裝測試廠從來料（晶圓）開始，經(jīng)過前道的晶圓表面貼膜（WTP）→晶圓背面研磨（GRD）→晶圓背面拋光（polish）→晶圓背面
2013-12-09 21:48:32
Cortex-M23 內(nèi)核，提供低功耗、一組針對物聯(lián)網(wǎng)端點應(yīng)用的外設(shè)和節(jié)省空間的封裝選項的組合，包括一個微型 16 引腳 WLCSP（晶圓級芯片級封裝）設(shè)備尺寸僅為 1.87 x 1.84 毫米。48-MHz
2021-11-11 08:18:16
TDK 株式會社最新推出了適用于再生式變頻器系統(tǒng)的愛普科斯(EPCOS) 高性能 LCL 濾波器 (B84143*405)系列產(chǎn)品。該系列濾波器由一個電源扼流圈、帶阻尼電阻器的電容器組以及一個
2014-12-02 10:33:51
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
實現(xiàn)。用于圖像傳感器的第一代晶圓級封裝涉及將一塊玻璃晶圓綁定到圖像傳感器的正面，將第二塊玻璃晶圓綁定到反面(見圖2)。正面聯(lián)接用的粘合劑是專門挑選的，具有光學透明特性。封裝橫截面的均勻性確保所有的受力
2018-10-30 17:14:24
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價收購.上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價,便捷服務(wù)！國內(nèi)外皆可交易 。同時高價采購半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
`<font face="Verdana">阻抗匹配與史密斯(Smith)圓圖：基本原理</font>
2009-09-14 15:28:22
圖形的精度。下面是一個用史密斯圓圖表示的RF應(yīng)用實例：例： 已知特性阻抗為50Ω，負載阻抗如下：Z1 = 100 + j50ΩZ2 = 75 - j100ΩZ3 = j200ΩZ4 = 150ΩZ5
2013-07-16 14:01:45
摘要：本文利用史密斯圓圖作為RF阻抗匹配的設(shè)計指南。文中給出了反射系數(shù)、阻抗和導(dǎo)納的作圖范例，并給出了MAX2472工作在900MHz時匹配網(wǎng)絡(luò)的作圖范例。事實證明，史密斯圓圖仍然是確定傳輸線阻抗
2019-06-03 06:31:45
是一個用史密斯圓圖表示的RF應(yīng)用實例：例： 已知特性阻抗為50Ω，負載阻抗如下：Z1 = 100 + j50ΩZ2 = 75 - j100ΩZ3 = j200ΩZ4 = 150ΩZ5
2011-08-21 16:40:42
綜合測試儀CMU200/CMU200/CMU200 綜合測試儀CMU200/CMU200/CMU200 綜合測試儀CMU200/CMU200/CMU200 科必佳電子租售,維修,計量 聯(lián)系人：13640946631（黃輝）供8960(5515C)，CMU200綜合測試儀,
2008-10-06 22:15:15720 CMU200通用無線通信測試儀 生產(chǎn)廠商： ROHDE&SCHWARZ 產(chǎn)品簡述： CMU200通用無線通信測試儀支持各種無線通信制式，適用于所有無線通信終端的測試，廣泛應(yīng)
2009-02-09 10:05:10722 Vishay推出適用于線焊組裝的新PSC系列RF螺旋電感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出用于線焊組裝的新系列RF螺旋電感器 --- Vishay Electro-Films PSC系列電感器 --- 具有
2009-12-18 14:27:58615 英飛凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進一步擴大OptiMOSTM產(chǎn)品陣容。全新200V和250V器件適用于48V系統(tǒng)
2010-01-26 09:22:57828 采用PQFN封裝的MOSFET 適用于ORing和電機驅(qū)動應(yīng)用
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列新型HEXFET功率MOSFET，其中包括能夠提供業(yè)界最低導(dǎo)通電阻 (R
2010-03-12 11:10:071235 英特爾公司推出新版Atom平臺 適用于智能手機
全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾公司周三推出新版Atom平臺。該平臺功耗低、成本低、尺寸小的特點更適
2010-05-07 08:31:29504 Spansion公司宣布推出Spansion VS-R系列產(chǎn)品，幫助無線手機制造商,該系列產(chǎn)品也非常適用于蜂窩型機對機(M2M)應(yīng)用.
2011-02-15 09:02:53736 新唐科技新成員NUC200系列今日登場，適用于消費電子、工業(yè)控制、安防與通訊系統(tǒng)等領(lǐng)域。
2013-03-01 09:37:222156 AVX公司發(fā)布了符合AEC－Q200規(guī)范的射頻芯片電容器系列，符合RoHS標準及適用于車載的無線網(wǎng)絡(luò)、防碰撞系統(tǒng)、汽車通信系統(tǒng)和交通警報系統(tǒng)的應(yīng)用等。
2013-04-08 09:58:231503 ），針對客戶大中型傳動項目需求，提供整套系統(tǒng)解決方案。該系列變頻調(diào)速柜采用集中進出線連接方式，含400V、500V 及690V 三個電壓等級，其功率范圍覆蓋450kW 至2400kW。HE200 系列變頻調(diào)速柜是基于兩象限的同/ 異步機控制平臺，適用于造紙設(shè)備、軋機、試驗站、
2017-09-27 17:36:21
10 SD200系列隔離開關(guān)適用于終端配電系統(tǒng)隔離和功能性分斷，采用S200系列的統(tǒng)一設(shè)計，帶有觸頭位置指示CPI。產(chǎn)品特點： 1、帶有觸頭位置指示CPI 2、額定短時耐受電流lcw高達：20in 1s
2017-10-23 09:09:5018 新型5系列MSO精巧型示波器可以提高機器診斷和自動測試，可以更深入洞察機器內(nèi)部狀況，并且降低測試設(shè)備的空間要，也非常適用于ATE應(yīng)用。
2017-12-12 11:02:32847 金升陽近期推出適用于3W的AC/DC隔離SMD變壓器TTLS03-15B-T系列，滿足AEC-Q200汽車級認證，隔離電壓達3000VAC，EPC13骨架，允許表面工作溫度-40℃ to +110℃，反激式變壓器，具有小體積、高性價比的特點。
2019-05-09 09:55:211118 
該方案可適用于3臺以上西門子PLC，S7-200 或S7-200Smart之間實現(xiàn)一主多從Modbus通訊協(xié)議的無線通訊。
2019-10-22 08:00:009 Volta獨特的設(shè)計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效的降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
2020-05-07 10:18:432826 英特爾傲騰PMem 200系列是針對第三代英特爾至強可擴展處理器進行了優(yōu)化的第二代高性能持久內(nèi)存，英特爾 Optane PMem 200系列平均提供比上一代產(chǎn)品多25％的內(nèi)存帶寬、12-15瓦的低功耗設(shè)計（TDP），提供128 GB，256 GB和512 GB模塊，最大容量為512 GB。
2020-07-02 11:42:483852 全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，擴展其獲得專利的DaVinci高速同軸測試插座系列。 進入智能化
2020-09-12 10:56:571481 蘋果將推出適用于Windows版iCloud的Chrome擴展,chrome,icloud,windows,蘋果,mac
2021-02-22 11:31:19572 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。
2021-03-22 15:31:041566 全球領(lǐng)先的 半導(dǎo)體 測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康今天宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座。 當前隨著5G等高速通訊標準的升級，新的RF芯片廣泛應(yīng)用于手機，平板
2021-03-24 18:15:141418 為可穿戴設(shè)備、通訊、無人駕駛技術(shù)應(yīng)用的射頻芯片提供出色測試性能 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule 20高頻測試插座
2021-03-30 11:46:361051 Refulator：精密基準電壓源是一款適用于200 mA負載的精確低噪聲穩(wěn)壓器
2021-05-27 11:24:373 Raychem瑞侃單厚壁RW200E高級熱縮管由改性材料、交聯(lián)氟橡膠材料制作而成，設(shè)計適用于廣泛使用。Raychem瑞侃單厚壁RW200E擁有兩種配置。RW-200-E是厚壁版本。RW-200滿足23053/13的規(guī)定要求。因為具備流體阻力，RW-200管道可適用于高達200°C的應(yīng)用中。
2021-09-29 17:39:56339 適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50266 
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