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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>氮化物寬禁帶半導(dǎo)體展現(xiàn)巨大應(yīng)用前景

氮化物寬禁帶半導(dǎo)體展現(xiàn)巨大應(yīng)用前景

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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》GaN、ZnO和SiC的濕法化學(xué)蝕刻

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2021-07-19 11:03:23

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2023-06-25 14:17:47

氧化半導(dǎo)體甲烷敏感元件詳解

摘要:介紹了氧化半導(dǎo)體甲烷氣體敏感元件的工作機(jī)理,論述了改善氧化半導(dǎo)體甲烷氣敏傳感器性能的幾種途徑。采用加入催化劑、控制材料的微細(xì)結(jié)構(gòu)、利用新制備工藝和表面修飾等新方法、新技術(shù)可提高氧化半導(dǎo)體
2018-10-24 14:21:10

淺析化合半導(dǎo)體技術(shù)

一、化合半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大  化合半導(dǎo)體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料,目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等,作為第二代和第三代半導(dǎo)體的主要代表,因其在高功率
2019-06-13 04:20:24

混合電動汽車和電動汽車的功能電子化方案

之一和全球第二大功率分立器件和模塊半導(dǎo)體供應(yīng)商,提供廣泛的高能效和高可靠性的系統(tǒng)方案,并采用新型的材料如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā),用于汽車功能電子化和HEV/EV應(yīng)用。
2019-07-23 07:30:07

硅基氮化鎵與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

碳化硅半導(dǎo)體器件有哪些?

  由于碳化硅具有不可比擬的優(yōu)良性能,碳化硅是半導(dǎo)體材料的一種,主要特點是高熱導(dǎo)率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場強等,因此被應(yīng)用于各種半導(dǎo)體材料當(dāng)中,碳化硅器件主要包括功率二極管和功率開關(guān)管
2020-06-28 17:30:27

碳化硅二極管選型表

`海飛樂技術(shù)目前產(chǎn)品范圍包括有:快恢復(fù)二極管、FRD模塊、肖特基二極管、SBD模塊、MOS管、MOS模塊,各種以及(WBG)半導(dǎo)體器件,涵蓋變頻、逆變、新能源汽車、充電樁、高頻電焊、特種電源等
2019-10-24 14:21:23

碳化硅基板——三代半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者

泛的半導(dǎo)體材料之一,憑借碳化硅(SiC)陶瓷材料自身優(yōu)異的半導(dǎo)體性能,在各個現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮重要革新作用。是高溫、高頻、抗輻射、大功率應(yīng)用場合下極為理想的半導(dǎo)體材料。由于碳化硅功率器件可顯著降低
2021-01-12 11:48:45

第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaN與SiC如何撬動新型功率器件

(SiC)、氮鎵(GaN)為代表的功率管過渡。SiC、GaN材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22

詳解:半導(dǎo)體的定義及分類

半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中
2016-11-27 22:34:51

請問怎么優(yōu)化材料器件的半橋和門驅(qū)動器設(shè)計?

請問怎么優(yōu)化材料器件的半橋和門驅(qū)動器設(shè)計?
2021-06-17 06:45:48

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41

封裝大新聞|燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五大難題

半導(dǎo)體行業(yè)資訊
善仁(浙江)新材料科技有限公司發(fā)布于 2023-04-28 17:00:16

半導(dǎo)體:聊聊碳化硅(全是干貨?。?電路知識 #電工 #電工知識

碳化硅半導(dǎo)體
微碧半導(dǎo)體VBsemi發(fā)布于 2024-01-17 17:55:33

氮化鎵(GaN)襯底晶片實現(xiàn)國產(chǎn) 蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一

氮化鎵單晶材料生長難度非常大,蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一。真正的實現(xiàn)了“中國造”的氮化鎵襯底晶片。氮化物半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常快,同樣也是氮化物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的要素。
2018-01-30 13:48:017651

SiC功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景

本文首先介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景,其次闡述了SiC功率器件發(fā)展中存在的問題,最后介紹了SiC功率半導(dǎo)體器件的突破。
2018-05-28 15:33:5410898

半導(dǎo)體屬于什么行業(yè)_半導(dǎo)體發(fā)展前景如何

本文首先介紹了半導(dǎo)體屬于什么行業(yè)以及半導(dǎo)體是做什么的,其次介紹了半導(dǎo)體行業(yè)公司,最后闡述了半導(dǎo)體發(fā)展前景,分別從銷售額、發(fā)展?fàn)顩r以及2018-2023年全球半導(dǎo)體前景預(yù)測三個方面詳細(xì)介紹。
2018-05-31 11:43:22126523

臺積電與意法半導(dǎo)體合作加速氮化鎵開發(fā)

臺積電昨日宣布,與意法半導(dǎo)體合作加速市場采用氮化鎵產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計今年晚些時候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
2020-02-21 15:41:182538

III族氮化物化合物半導(dǎo)體具有帶隙可調(diào)的優(yōu)點

。III族氮化物化合物半導(dǎo)體具有帶隙可調(diào)的優(yōu)點,響應(yīng)波段范圍可覆蓋可見-紫外波段。GaN紫外傳感器具有體積小、靈敏度高、噪聲低、抗可見光干擾能力強、功耗低、壽命長等優(yōu)點。(以下為系列中部分產(chǎn)品)
2020-07-13 10:54:581678

氮化鎵的前景發(fā)展及應(yīng)用

鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景廣闊。?全球范圍內(nèi),氮化鎵(GaN)專利申請量排名前四的國家及地區(qū)是日本、中國大陸、美國、韓國、中國臺灣,其中中國專利量占全球的23%。雖然在專利方面國內(nèi)有一定有一定
2021-06-01 11:37:087297

III族氮化物的干法和濕法蝕刻

第三族氮化物已成為短波長發(fā)射器、高溫微波晶體管、光電探測器和場發(fā)射尖端的通用半導(dǎo)體。這些材料的加工非常重要,因為它們具有異常高的鍵能。綜述了近年來針對這些材料發(fā)展起來的濕法刻蝕方法。提出了通過
2022-02-23 16:20:242208

氮化鎵與其他半導(dǎo)體的比較(FOM) 氮化鎵晶體管的應(yīng)用

了解氮化鎵 -寬帶隙半導(dǎo)體:為什么? -氮化鎵與其他半導(dǎo)體的比較(FOM) -如何獲得高片電荷和高遷移率?
2023-01-15 14:54:25829

氮化前景怎么樣

氮化前景怎么樣 氮化鎵產(chǎn)業(yè)概述 1、產(chǎn)業(yè)地位 隨著半導(dǎo)體化合物持續(xù)發(fā)展,相較第一代硅基半導(dǎo)體和第二代砷化鎵等半導(dǎo)體,第三代半導(dǎo)體具有高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率、高工作溫度等優(yōu)點。以SiC
2023-02-03 14:31:18693

氮化半導(dǎo)體器件特性 氮化半導(dǎo)體器件有哪些

氮化鎵是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
2023-02-03 18:21:212564

非極性氮化鎵基半導(dǎo)體研究

生長在c面生長表面上的c面氮化鎵基半導(dǎo)體層由于自發(fā)極化和壓電極化而產(chǎn)生內(nèi)電場,這降低了輻射復(fù)合率。為了防止這樣的極化現(xiàn)象,正在進(jìn)行對非極性或半極性氮化鎵基半導(dǎo)體層的研究。
2023-02-05 14:23:451979

氮化半導(dǎo)體技術(shù)制造

氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關(guān)器件快速發(fā)展。第三代半導(dǎo)體氮化鎵產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化鎵單晶襯底、半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計、制造、封測以及芯片等主要應(yīng)用場景。
2023-02-07 09:36:56980

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 近年來,芯片材料、設(shè)備以及制程工藝等技術(shù)不斷突破,在高壓、高溫、高頻應(yīng)用場景中第三代半導(dǎo)體材質(zhì)優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化鎵憑借著在消費產(chǎn)品快充電源領(lǐng)域的如
2023-02-17 18:13:202222

第一、二、三代半導(dǎo)體的區(qū)別在哪里

在材料領(lǐng)域的第一代,第二代, 第三代 并不具有“后一代優(yōu)于前一代”的說法。國外一般會把氮化鎵、碳化硅等材料叫做寬 禁帶半導(dǎo)體;把氮化鎵、氮化鋁、氮化銦和他們的混晶材料成為氮化物半導(dǎo)體、或者把氮化
2023-02-27 14:50:125

什么是氮化半導(dǎo)體?GaN如何改造5G網(wǎng)絡(luò)?

氮化鎵 (GaN) 是一種半導(dǎo)體材料,因其卓越的性能而越來越受歡迎。與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體不同,GaN 具有更寬的帶隙,這使其成為高頻和大功率應(yīng)用的理想選擇。
2023-03-03 10:14:39718

郝躍院士:功率密度與輻照問題是氮化物半導(dǎo)體的兩大挑戰(zhàn)

郝躍院士長期從事新型寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件、微納米半導(dǎo)體器件與高可靠集成電路等方面的科學(xué)研究與人才培養(yǎng)。在氮化鎵∕碳化硅第三代(寬禁帶)半導(dǎo)體功能材料和微波器件、半導(dǎo)體短波長光電材料與器件研究和推廣、微納米CMOS器件可靠性與失效機(jī)理研究等方面取得了系統(tǒng)的創(chuàng)新成果。
2023-04-26 10:21:32719

面向氮化鎵光電器件應(yīng)用的氮化鎵單晶襯底制備技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

氮化鎵(GaN)為代表的一系列具有纖鋅礦結(jié)構(gòu)的氮化物半導(dǎo)體是直接帶隙半導(dǎo)體材料,其組成的二元混晶或三元混晶在室溫下禁帶寬度從0.7 eV到6.28 eV連續(xù)可調(diào),是制備藍(lán)綠光波段光電器件的優(yōu)選材料。
2023-08-04 11:47:57742

什么是氮化半導(dǎo)體器件?氮化半導(dǎo)體器件特點是什么?

氮化鎵是一種無機(jī)物質(zhì),化學(xué)式為GaN,是氮和鎵的化合物,是一種具有直接帶隙的半導(dǎo)體。自1990年起常用于發(fā)光二極管。這種化合物的結(jié)構(gòu)與纖鋅礦相似,硬度非常高。氮化鎵具有3.4電子伏特的寬能隙,可用
2023-09-13 16:41:45860

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化鎵(GaN)是何物?

氮化鎵(GaN)被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料,今天金譽半導(dǎo)體帶大家來簡單了解一下,這個材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12663

氮化鎵和AlGaN上的濕式數(shù)字蝕刻

由于其獨特的材料特性,III族氮化物半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領(lǐng)域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關(guān)蝕刻已經(jīng)被用于去除III族氮化物材料中干法蝕刻引起的損傷,并縮小垂直結(jié)構(gòu)。
2023-11-30 09:01:58166

氮化半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體的區(qū)別

氮化半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:18331

氮化半導(dǎo)體芯片和芯片區(qū)別

氮化半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424

氮化半導(dǎo)體屬于金屬材料嗎

氮化半導(dǎo)體并不屬于金屬材料,它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求,我將詳細(xì)介紹氮化半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化鎵(GaN)是一種
2024-01-10 09:27:32398

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