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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>氮化鎵(GaN)襯底晶片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn) 蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一

氮化鎵(GaN)襯底晶片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn) 蘇州納維的2英寸氮化鎵名列第一

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,這成果標(biāo)志著該校在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展。(圖片來(lái)源:西安郵電大學(xué)官網(wǎng))近年來(lái),我國(guó)在氧化的制備上連續(xù)取得突破性進(jìn)展,從去年的2英寸到6英寸,再到最新的8英寸,氧化制備技術(shù)越來(lái)越
2023-03-15 11:09:59

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更平穩(wěn)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的氮化器件

的性能已接近理論極限[1-2],而且市場(chǎng)對(duì)更高功率密度的需求日益增加。氮化(GaN)晶體管和IC具有優(yōu)越特性,可以滿(mǎn)足這些需求。 氮化器件具備卓越的開(kāi)關(guān)性能,有助消除死區(qū)時(shí)間且增加PWM頻率,從而
2023-06-25 13:58:54

氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

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2023-06-19 12:05:19

氮化: 歷史與未來(lái)

200℃。 1972年,基于氮化材質(zhì)的 LED 發(fā)光二極管才被發(fā)明出來(lái)(使用摻有鎂的氮化),。這是里程碑式的歷史事件。雖然最初的氮化 LED ,它的亮度還不足以商用,但這是人類(lèi)第一次制備出能夠發(fā)出藍(lán)
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來(lái)到我們身邊竟如此的快

的PowiGaN方案具有高集成度、易于工廠開(kāi)發(fā)的特點(diǎn);微半導(dǎo)體的GaNFast方案則可以通過(guò)高頻實(shí)現(xiàn)充電器的小型化和高效率(小米65W也是采用此方案)。對(duì)于氮化快充普及浪潮的來(lái)臨,各大主流電商及電源廠
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這比例僅為30
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之,這主要由更高能效和更高開(kāi)關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化GaN)來(lái)提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化瓦已經(jīng)不足元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

。聯(lián)想此舉直接將氮化快充拉到普通充電器樣的售價(jià),如果以往是因?yàn)椤百F”不買(mǎi)氮化而選擇普通充電器,那么這次聯(lián)想 59.9 元售價(jià)可謂是不給你任何拒絕它的理由。氮化快充價(jià)格走勢(shì)氮化GaN)具有禁帶寬
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

橋式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中放大了氮化的頻率、密度和效率優(yōu)勢(shì),如主動(dòng)有源鉗位反激式(ACF)、圖騰柱PFC 和 LLC(CrCM 工作模式)。隨著硬開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)向軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,初級(jí) FET 的般損耗方程可以被最小化。更新后的簡(jiǎn)單方程使效率在 10 倍的高頻率下得到改善。
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評(píng)估

氮化功率晶體管的引入,氮化器件市場(chǎng)發(fā)生了巨變;塑料封裝氮化器件可以成為陶瓷封裝氮化器件經(jīng)濟(jì)高效的替代品,并成為實(shí)現(xiàn)代高功率超小型功率模塊的關(guān)鍵所在。塑料封裝、大功率氮化器件使設(shè)計(jì)人員能夠
2017-08-15 17:47:34

氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管并配合LM5113半橋驅(qū)動(dòng)器可容易地實(shí)現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過(guò)2 kW設(shè)計(jì)的各類(lèi)解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

封裝技術(shù)的效率。三散熱是GaN封裝的個(gè)很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的些缺點(diǎn)。氮化為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì)
2019-03-14 06:45:11

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過(guò)程

首先報(bào)道了基于氮化雙異質(zhì)結(jié)構(gòu)、波長(zhǎng)為402.5 nm的受激輻射。1996年日本日亞公司中村修二領(lǐng)導(dǎo)研制出世界上第一GaN基紫光激光器。從此,波長(zhǎng)為405 nm的氮化紫光激光器的發(fā)展和應(yīng)用推動(dòng)
2020-11-27 16:32:53

氮化電源設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通的方法

氮化電源設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通,這個(gè)系列直播共分為八講,本篇第六講將為您介紹EMC優(yōu)化和整改技巧,助您完成電源工程師從入門(mén)到精通的蛻變。前期回顧(點(diǎn)擊下方內(nèi)容查看上期直播):- 第一講:元器件選型
2021-12-29 06:31:58

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

應(yīng)對(duì)能力以及供應(yīng)鏈的靈活性和固有可靠性。作為新代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施獨(dú)無(wú)二的出色半導(dǎo)體技術(shù),硅基氮化有望以LDMOS成本結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的氮化性能,并且具備支持大規(guī)模需求的商業(yè)制造擴(kuò)展能力。 MACOM
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來(lái)會(huì)取代硅芯片嗎?

。 與硅芯片相比: 1、氮化芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之 2、尺寸為硅芯片的四分之 3、重量是硅基芯片的四分之 4、并且比硅基解決方案更便宜 然而,雖然 GaN 似乎是個(gè)更好的選擇,但它
2023-08-21 17:06:18

微集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

微集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理分析

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理
2023-06-19 10:05:37

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體管

`Cree的CGH40010是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專(zhuān)為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96050F1衛(wèi)星通信氮化高電子遷移率晶體管CREE

CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。與其它同類(lèi)產(chǎn)品相比,這些GaN內(nèi)部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附帶效率。與硅或砷化
2024-01-19 09:27:13

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

深圳市尊信電子技術(shù)有限公司專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品方案鈺泰,智融,賽芯微級(jí)代理吉娜:*** 微信:mphanfan歡迎行業(yè)客戶(hù)聯(lián)系,獲取datasheet、報(bào)價(jià)、樣片等更多產(chǎn)品信息氮化技術(shù)的普及,使
2021-11-28 11:16:55

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開(kāi)

,傳統(tǒng)的硅功率器件的效率、開(kāi)關(guān)速度以及最高工作溫度已逼近其極限,使得寬禁帶半導(dǎo)體氮化成為應(yīng)用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學(xué)教授陳敬做了全GaN功率集成技術(shù)的報(bào)告,該技術(shù)能夠實(shí)現(xiàn)智能功率集成
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

MACOM科技解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克證交所代碼: MTSI) (簡(jiǎn)稱(chēng)“MACOM”)今天宣布份硅上氮化GaN 合作開(kāi)發(fā)協(xié)議。據(jù)此協(xié)議,意法半導(dǎo)體為MACOM制造硅上氮化射頻晶片。除擴(kuò)大
2018-02-12 15:11:38

MACOM:GaN在無(wú)線基站中的應(yīng)用

以及能耗成本上的差別。碳化硅基氮化的高昂的成本,極大限制了其在商業(yè)基站成為主流應(yīng)用的前景。相比之下,個(gè)8英寸硅晶圓廠幾周的產(chǎn)能便可滿(mǎn)足 MACOM氮化用于整個(gè)射頻和微波行業(yè)年的需求。MACOM
2017-08-30 10:51:37

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

可以做得更大,成長(zhǎng)周期更短。MACOM現(xiàn)在已經(jīng)在用8英寸晶圓生產(chǎn)氮化器件,與很多仍然用4英寸設(shè)備生產(chǎn)碳化硅基氮化的廠商不同。MACOM的氮化技術(shù)用途廣泛,在雷達(dá)、軍事通信、無(wú)線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

多個(gè)方面都無(wú)法滿(mǎn)足要求。在基站端,由于對(duì)高功率的需求,氮化GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN半橋上管測(cè)試

場(chǎng)景1▲圖3:測(cè)試場(chǎng)景2測(cè)試結(jié)果1.Vgs控制電壓5.1V左右,信號(hào)光滑無(wú)任何畸變;2.上管關(guān)斷瞬間負(fù)沖0.5V左右,在氮化器件安全范圍;3.下管關(guān)斷瞬間引起的負(fù)沖在2.2V左右,在氮化器件安全
2023-01-12 09:54:23

NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制器絲印1342AMDCD

概述:NCP1342準(zhǔn)諧振反激式控制器是款高度集成的高頻PWM(脈沖寬度調(diào)制)控制器,能夠簡(jiǎn)化高性能離線電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)。NCP1342控制器集成有源X2電容放電特性,可實(shí)現(xiàn)低于30mW的空載功耗
2021-01-08 17:02:10

QPD1004氮化晶體管

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2018-07-27 09:06:34

SGN2729-250H-R氮化晶體管

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2021-03-30 11:14:59

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2018-07-25 10:06:15

aN2 Pro氮化充電器的選購(gòu)過(guò)程和使用

由于換了三星手機(jī),之前的充電器都不支持快充了,直想找款手機(jī)電腦都能用的快充充電器,「倍思GaN2 Pro氮化充電器」就是這樣款能滿(mǎn)足我的充電器,這篇文章就來(lái)說(shuō)下這款充電器的選購(gòu)過(guò)程
2021-09-14 08:28:31

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

,GaN-on-Si 將實(shí)現(xiàn)成本結(jié)構(gòu)和使用現(xiàn)有大直徑晶圓廠的能力,這將是個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)。由于硅是種導(dǎo)電基板,因此在處理基板電位以及它與功率器件相互作用的方式方面帶來(lái)了額外的挑戰(zhàn)。第一個(gè)具有 GaN FET、GaN
2021-07-06 09:38:20

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)

Canaccord Genuity預(yù)計(jì),到2025年,電動(dòng)汽車(chē)解決方案中每臺(tái)汽車(chē)的半導(dǎo)體構(gòu)成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化GaN)電子器件,也涉及到點(diǎn)碳化硅(SiC),在不增加汽車(chē)成本的條件下
2018-07-19 16:30:38

不同襯底風(fēng)格的GaN之間有什么區(qū)別?

氮化(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化(GaAs)和LDMOS(橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)器件變成昨日黃花?看到些媒體文章、研究論文、分析報(bào)告和企業(yè)宣傳文檔后你當(dāng)然會(huì)這樣
2019-07-31 07:54:41

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來(lái)所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說(shuō)氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

2的芯片,現(xiàn)在已經(jīng)能制造4了。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,要大規(guī)模生產(chǎn)功率半導(dǎo)體,至少需要6英寸以上的芯片,因此目前還不能大規(guī)模生產(chǎn)。此外,上述用于小型 AC轉(zhuǎn)換器的氮化功率半導(dǎo)體使用以下的晶片,其最大尺寸為
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到個(gè)氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過(guò)SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),同時(shí)通過(guò)在個(gè)封裝中進(jìn)行復(fù)雜集成來(lái)節(jié)省系統(tǒng)級(jí)成本,并減少電路板元件數(shù)量。從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說(shuō)』經(jīng)多方專(zhuān)家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化GaN)?

的 3 倍多,所以說(shuō)氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了種材料所能承受的電場(chǎng)。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細(xì)窄的耗盡區(qū),從而可以開(kāi)發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

,其中第一梯隊(duì)有微、EPC等代表企業(yè)。[color=rgb(51, 51, 51) !important]然而,現(xiàn)在還有什么是阻礙氮化器件發(fā)展的不利因素呢?[color=rgb(51, 51, 51
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

應(yīng)用的企圖心。到2020年時(shí),氮化組件將進(jìn)軍600~900伏特市場(chǎng),與碳化硅組件的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系升溫。問(wèn)題:1.碳化硅(Sic)、氮化(GaN)、都是種新型的材料。那COOLMOS又是啥?(這幾年也很熱門(mén))2
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶(hù)問(wèn)題

客戶(hù)測(cè)試后再進(jìn)行下步溝通。作為光隔離探頭的提供方,麥科信工程師對(duì)測(cè)試過(guò)程提供了技術(shù)支持。測(cè)試背景:3C消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品,其電源采用氮化GaN)半橋方案。測(cè)試目的:氮化半橋上下管的Vgs及Vds,分析
2023-02-01 14:52:03

基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設(shè)計(jì)

高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化)
2023-06-19 08:36:25

如何實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒(méi)人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場(chǎng)預(yù)測(cè)的前景不太令人滿(mǎn)意。但通過(guò)共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何實(shí)現(xiàn)小米氮化充電器

如何實(shí)現(xiàn)小米氮化充電器是個(gè)c to c 的個(gè)充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個(gè)口不可以充電,它是用來(lái)轉(zhuǎn)VGA,HDMI,DP之類(lèi)了,可以外接顯示器,拓展塢之類(lèi)的。要用氮化
2021-09-14 06:06:21

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通?

和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。第一步:元器件選型對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),GaN元器件相較于傳統(tǒng)的MOSFET而言有很多不同和優(yōu)勢(shì),但在設(shè)計(jì)上也帶來(lái)定挑戰(zhàn)。課程從硅、砷化、碳化硅、氮化
2020-11-18 06:30:50

如何完整地設(shè)計(jì)個(gè)高效氮化電源?

如何帶工程師完整地設(shè)計(jì)個(gè)高效氮化電源,包括元器件選型、電路設(shè)計(jì)和PCB布線、電路測(cè)試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。
2021-06-17 06:06:23

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在起可以改進(jìn)開(kāi)關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開(kāi)關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題?

氮化技術(shù)非常適合4.5G或5G系統(tǒng),因?yàn)轭l率越高,氮化的優(yōu)勢(shì)越明顯。那對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15

射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

性。不過(guò)硅襯底比碳化硅襯底更便宜。Macom正在計(jì)劃將生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)到8英寸,從而進(jìn)步降低基于硅的氮化射頻工藝現(xiàn)在大多數(shù)基于碳化硅的氮化還是采用3英寸或4英寸晶圓生產(chǎn),因此成本非常高
2016-08-30 16:39:28

將低壓氮化應(yīng)用在了手機(jī)內(nèi)部電路

使用氮化開(kāi)關(guān)管后,只需氮化開(kāi)關(guān)管就能取代兩顆傳統(tǒng)硅MOS了。氮化開(kāi)關(guān)管內(nèi)部沒(méi)有體二極管,只需顆即可實(shí)現(xiàn)雙向開(kāi)關(guān),完全阻斷電池的充電和放電電流。氮化具有低導(dǎo)阻高效率優(yōu)勢(shì),使用氮化開(kāi)關(guān)管
2023-02-21 16:13:41

展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級(jí)協(xié)議45W69W87W成熟方案保駕護(hù)航

量產(chǎn)上市的氮化充電器。無(wú)論是在包裝上還是產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)上,都是十足的“ANKER”風(fēng)格很有辨識(shí)感,第一眼看見(jiàn)就知道是ANKER產(chǎn)品。充電器的外形體積整體圓潤(rùn)十分小巧,手感也十分不錯(cuò)。2、ANKER
2021-04-16 09:33:21

微波射頻能量:工業(yè)加熱和干燥用氮化

降低性能。行業(yè)內(nèi)外隨著射頻能量通過(guò)加大控制來(lái)改進(jìn)工藝的機(jī)會(huì)持續(xù)增多,MACOM將繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作,以應(yīng)用最佳實(shí)踐并通過(guò)我們的硅基氮化(GaN-on-Si)解決方案實(shí)現(xiàn)射頻能量。確保了解有關(guān)射頻能量
2018-01-18 10:56:28

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

  第 1 步 – 柵極驅(qū)動(dòng)選擇  驅(qū)動(dòng)GaN增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)的柵極與驅(qū)動(dòng)硅(Si)MOSFET的柵極有相似之處,但有些有益的差異?! ◎?qū)動(dòng)氮化E-HEMT不會(huì)消除任何
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),同時(shí)通過(guò)在個(gè)封裝中進(jìn)行復(fù)雜集成來(lái)節(jié)省系統(tǒng)級(jí)成本,并減少電路板元件數(shù)量。從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見(jiàn)錯(cuò)誤觀念

氮化(GaN)是種全新的使能技術(shù),可實(shí)現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無(wú)法實(shí)現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實(shí)又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

求助,請(qǐng)問(wèn)半橋上管氮化這樣的開(kāi)爾文連接正確嗎?

請(qǐng)問(wèn)半橋上管氮化這樣的開(kāi)爾文連接正確嗎?
2024-01-11 07:23:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

內(nèi)的波長(zhǎng)標(biāo)準(zhǔn)偏差標(biāo)準(zhǔn)為1.3nm,波長(zhǎng)范圍為4nm微米。硅襯底氮化基LED外延片的翹曲度很小,2英寸襯底LED大多數(shù)在4-5微米左右,6英寸在10微米以下。 2英寸襯底大功率LED量產(chǎn)硅4545
2014-01-24 16:08:55

請(qǐng)問(wèn)氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請(qǐng)問(wèn)candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數(shù)想基于candence model editor進(jìn)行氮化器件的建模,有可能實(shí)現(xiàn)嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰(shuí)發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時(shí)功率半導(dǎo)體界的項(xiàng)大膽技術(shù):氮化GaN)。對(duì)于強(qiáng)大耐用的射頻放大器在當(dāng)時(shí)新興的寬帶無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂(lè)觀的看法。他們稱(chēng)氮化器件為“迄今為止最堅(jiān)固耐用
2023-02-27 15:46:36

高壓氮化的未來(lái)分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—個(gè)用開(kāi)創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來(lái)是怎么樣的

我們?nèi)碌陌灼?shū):“用個(gè)集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化GaN性能。”? 通過(guò)閱讀博文“我們起來(lái)實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行”,進(jìn)步了解TI如何使GaN更加可靠。? 加入TI E2E? 社區(qū)氮化 (GaN) 解決方案論壇,尋找解決方案、獲得幫助、與同行工程師和TI專(zhuān)家們起分享知識(shí),解決難題。
2018-08-30 15:05:50

氮化測(cè)試

氮化
jf_00834201發(fā)布于 2023-07-13 22:03:24

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購(gòu)氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

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